英特爾希望外包之后，能更專注于制程上的突破。

市場研究公司TrendForce在近期發(fā)布的一份報告中表明，全球最大芯片代工廠臺積電將采用5nm工藝生產(chǎn)英特爾Core i3芯片。

目前，英特爾已經(jīng)將其入門級芯片系列外包給臺積電，并將于今年下半年開始生產(chǎn)。

而在英特爾第四季度財報電話會議上，即將上任的英特爾首席執(zhí)行官帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）表示，他相信公司2023年大部分產(chǎn)品仍將由內(nèi)部生產(chǎn)，盡管“很可能”會比過去更多地使用外部代工廠。

此外，TrendForce表示，臺積電預(yù)計在2022年下半年使用3nm制程為英特爾生產(chǎn)中高端芯片。

根據(jù) TrendForce 的說法，英特爾長期以來一直將大量非 CPU 芯片的生產(chǎn)外包給臺積電（TSMC）和聯(lián)電（UMC），約占其產(chǎn)量的15%至20%。結(jié)合英特爾每年700億美元的營收，這15%至20%的外包在2020年可能價值105億至140億美元。

此次英特爾將低端處理器外包，可以使其保持競爭優(yōu)勢，自己內(nèi)部則負(fù)責(zé)生產(chǎn)更高利潤的芯片。

相比較臺積電，英特爾仍在為其10nm和7nm制程的前沿工藝技術(shù)苦苦掙扎，此前英特爾在其官網(wǎng)宣布，該公司董事會已將帕特·基爾辛格任命為新任CEO，并且在公告中提到在7nm工藝技術(shù)方面取得了重大進(jìn)展，但由于良品率的問題，目前英特爾的技術(shù)節(jié)點仍然卡在10nm。

除了處理器之外，英特爾還會放棄自研7nm制程第二代獨立顯卡的計劃，轉(zhuǎn)而尋求臺積電進(jìn)行代工，希望借此專注了實現(xiàn)制程上的突破，進(jìn)而對抗英偉達(dá)的崛起。

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