文丨腦極體

陽光底下無新事，近年來中美在半導體領域的摩擦，很容易讓人聯(lián)想到四十年前那場曠日持久的美日半導體戰(zhàn)爭。因此，在探尋中國半導體產業(yè)的突圍法則時，我們自然也很難拒絕回到歷史現(xiàn)場，去尋找可能遺留的鑰匙。

眾所周知，半導體引發(fā)的美日爭端持續(xù)了將近十年之久。從1984年日本企業(yè)在DRAM市場獲得絕對優(yōu)勢并引發(fā)美國制裁，到1993年美國的全球半導體份額反超日本，雙方進入新的博弈階段，期間發(fā)生了太多陰謀和陽謀。

如果我們將這十年看做是日本半導體盛極而衰的拋物線，那么變化的“制高點”，描畫在1987年是相對準確的。

這一年，美日半導體矛盾激化到了“極點”。美國半導體產業(yè)協(xié)會成立之后，不斷散播“日本威脅論”，游說政府對其制裁，期間各種“釣魚執(zhí)法”的操作略過不表。1987年6月30日，5名美國國會議員在美國國會山臺階上扛著大鐵錘砸東芝收音機的場景，也向世人證明了美國政客們在義正言辭與赤膊掐架之間橫跳的“反差”，只不過將大鐵錘換成了推特博文而已。

當然，單純的“破壞欲”并不足以讓日本半導體走向徹底衰退，美國在這一年埋下了一顆自我建設的種子，那就是美國半導體產業(yè)協(xié)會與美國國防科學委員會共同牽頭成立的美國“半導體制造技術研究聯(lián)合體”（簡稱 SEMATECH）。

在SEMATECH的推動下，原本面對NEC、東芝、日立、富士通等日本半導體企業(yè)的猛攻而節(jié)節(jié)敗退的美國半導體企業(yè)，終于不再各自為戰(zhàn)，一向強調政府不干預企業(yè)的美國政界也開始積極參與引導產業(yè)集中火力。最終多方合力，于1995年幫助美國半導體企業(yè)重新奪回了世界第一的地位，正式為美日半導體爭端劃下了休止符。美國政府也在次年（1996年）宣布退出SEMATECH，事了拂衣去，留下功過供后人評說。

回顧這場針對日本半導體的“1987殲滅戰(zhàn)”，并不是為了直接借鑒一個現(xiàn)成的戰(zhàn)略和答案，而是希望從中拾取能敲開自身產業(yè)窗扉的鑰匙。

1987戰(zhàn)役：當美國張開漁網

2019年，日本自1989年開始的平成年代落下帷幕，《日本經濟新聞》在一篇報道中提出，半導體產業(yè)是日本在平成年代“逃掉的大魚”代表，成為日本經濟持續(xù)衰退的誘因與見證。

許多產業(yè)觀察者認為是1986年、1991年兩次《日美半導體協(xié)定》導致日本失去了半導體領域的王座。不可否認，協(xié)議的簽訂讓美國借助政治手段暫時壓制了日本幾大企業(yè)在全球半導體市場的優(yōu)勢，不僅企業(yè)面臨嚴苛的商業(yè)限制和輿論壓力，產品關稅也日益提高到夸張的100%。

但這并未讓擊潰全盛時期的日半導體產業(yè)。1986年協(xié)議簽訂之后，美日逆差反而還進一步擴大了。1989年《日美半導體保障協(xié)定》迫使日本開放知識產權和專利，但兩年后美國半導體份額依然不足20%，不得不再次強迫日本簽訂《第二次半導體協(xié)議》。直到美國半導體企業(yè)再次崛起之后，美國政府沒有在協(xié)議到期后提出續(xù)簽，這場爭端才算塵埃落定。

用中國流傳的一句話來說，打鐵還需自身硬。真正壓倒日本半導體的，還是靠美國半導體產業(yè)的自我崛起。這又是怎么發(fā)生的呢？

1987年，成為了關鍵的分水嶺。

在這之前，美國半導體企業(yè)各自為戰(zhàn)、節(jié)節(jié)敗退，不僅在市場上無力與日本芯片產品競爭，連英特爾都虧損到“舉白旗”，直接宣布退出DRAM業(yè)務，“硅谷之星”仙童半導體要被日本企業(yè)收購的消息更是“奇恥大辱”。

技術上，作為半導體產業(yè)發(fā)源地的美國也僅僅在微處理器、專用邏輯電路等方向上保持領先，而日本已經在DRAM、SRAM、雙極電路、存儲元件、光電子、砷化鎵和硅材料等關鍵技術上都開始領先于美國。加上日本制造的高良品率，簡直吊打一眾美國半導體公司。

變化就發(fā)生在1987年，美國效仿日本攻克大規(guī)模集成電路技術時所采用的“舉國體制”，開始號召國內半導體企業(yè)“集中力量辦大事”，一個由11家（后來發(fā)展到13家）美國企業(yè)組成的半導體制造工藝研究合作聯(lián)盟SEMATECH（半導體制造技術科研聯(lián)合體），正式成立了。

SEMATECH的組織初衷是集中研發(fā)、減少重復浪費、協(xié)會內成果共享。

看起來好像是日本VLSI項目的美國版，但要知道，美國的企業(yè)文化、研發(fā)風格、政府參與度等等都迥異于日本，要在個人英雄主義盛行的美國，讓本就各懷心思的公司“互通有無”，顯然不是一紙政令就能搞定的。

那么，SEMATECH這張漁網究竟是如何幫助美國捕撈起半導體這條“大魚”的呢？

團結在SEMATECH周圍的“美國會戰(zhàn)”

今天看來，美國能在上世紀末的最后十年重新捕捉起半導體的“大魚”，既有運氣成分，也是時代的必然。

幸運之處在于，最終淘汰掉日本的產品并不是曾經的“黑歷史”DRAM，而是微處理器和PC的崛起，而日本面對新技術趨勢遲遲打不開局面，給了美國發(fā)出致命一擊的契機。

必然性則來自于SEMATECH特殊的創(chuàng)新機制，美國半導體產業(yè)集結攻關并找到了可以“降維打擊”的技術革新點，加速半導體設備與材料的研發(fā)和工藝標準化，并順應市場機制不斷完成產品迭代。前瞻、可靠、靈活，這些優(yōu)勢決定了在當時或許也只有美國區(qū)位的產業(yè)集群，可以托舉起全球信息革命和互聯(lián)網時代浪潮。

“凡兵之道，莫過于一”。SEMATECH集結起美國半導體“軍團”，集中優(yōu)勢力量加速研發(fā)進程，成為美國半導體產業(yè)再度搶回主動權的關鍵。而為了實現(xiàn)產業(yè)“合一”，SEMATECH也有了鮮明的組織特征：

首先，政府協(xié)調，企業(yè)主導。

SEMATECH得到了美國官方的鼎力支持，美國聯(lián)邦政府計劃在第一個五年期間（1988-1992）每年為SEMATECH撥款1億美元，資助其項目研究和開發(fā)計劃。另一半經費則由成員公司提供，研究成果由成員公司和美國政府共享。

當然，集中的只是資源，政府只在資金、政策方面給予支持，并參與一些組織協(xié)調工作，但具體研究和管理都由成員企業(yè)派到SEMATECH的技術專家和管理人員負責。

這也與日本VLSI研究所的模式形成了差異，由于工業(yè)界最了解產業(yè)現(xiàn)狀和弱點，也最迫切渴望提升自身的市場競爭地位，因此能夠更精準地“對癥下藥”。而日本的政府主導模式在面對興起的CPU品類和PC市場時，相對僵化的組織模式就開始顯露出劣勢了。

其次，補全短板，攻關長板。

正如前面所說，工業(yè)界最了解自己，因此SEMATECH也很快找到了自身的目標：一是補全美國半導體行業(yè)在制造領域的工藝“短板”，拉平與日本制造在產量、成品率上的差距；二是發(fā)揮自身在技術研發(fā)上的根基，集中力量革新技術，找到能夠破局的“長板”，克敵制勝。

而SEMATECH也很好地完成了兩項任務。一方面，作為美國半導體制造商與設備制造商之間的橋梁，將設備生產制造與半導體需求完成了對接，將最新的將研究成果及時向生產制造商輻射，使得設備可靠性大為提高，并合作規(guī)范了工藝過程，提高了美國半導體產品的質量水平，國產化也進一步降低了成員公司的產品成本。到了1992年，美國已經可以完全用自己制造的半導體設備生產半導體元件，美國計算機芯片的全球銷量也與日本持平。

而在“尋找長板”時，不同于日本半導體由政府領導、產業(yè)專家來選定VLSI方向的模式，美國國會限制了美國國防部所屬部門修改半導體制造技術項目的權力，技術方向決定權由來自工業(yè)界的人才決定，這就讓SEMATECH始終保持與市場需求的緊密關系。因此，美國半導體行業(yè)不再糾結于DRAM，集中力量沿著著微處理器、LOGIC等附加價值更高的產品突飛猛進，化被動為主動，形成了自身獨特的創(chuàng)新能力。

而日本在新形勢面前進退失據(jù)，面對DRAM市場的萎縮應對遲緩，新業(yè)態(tài)中又不占據(jù)競爭優(yōu)勢，這個昔日巨人只能在苦苦支撐中走向衰落。

在現(xiàn)代戰(zhàn)爭中，美軍就非常注重集中優(yōu)勢、速決全勝。而回溯歷史我們發(fā)現(xiàn)，SEMATECH集中兵力的猛攻也如出一轍，是美國半導體產業(yè)克敵制勝的關鍵法則，從根本上改變了美日雙方在半導體爭端中的力量對比和競爭格局。

集中火力打勝仗，這很難嗎？

如果你問拿破侖這個問題，答案應該是否定的，畢竟他曾經十分“凡爾賽”地表示：“這個時代杰出的將軍有很多，但為什么他們打不過我，就是因為在戰(zhàn)場上他們的目標太多了，而我的目標很簡單——迫使敵人和我進行會戰(zhàn)，在會戰(zhàn)中殲滅敵人主力。”

將敵方拉進自己的戰(zhàn)場，集中優(yōu)勢兵力重點作戰(zhàn)，殲滅敵人主力，進而使戰(zhàn)局發(fā)生有利于我、而不利于敵的扭轉——是不是跟SEMATECH所領導的“1987戰(zhàn)役”異曲同工？

這種集中兵力打殲滅戰(zhàn)的作戰(zhàn)方式，曾出現(xiàn)在歷史上諸多“以少勝多”的著名戰(zhàn)役中。但如果認為只要“集中力量辦大事”就能實現(xiàn)半導體產業(yè)鏈的崛起，無疑是在“刻舟求劍”。

日本就是很直觀的例子，同樣是“舉國體制”，VLSI研究項目就沒能在接下來的90年代持續(xù)為產業(yè)輸送競爭優(yōu)勢。究其原因，國際形勢、產業(yè)格局、技術趨勢、消費市場等種種要素的變化，也在要求作戰(zhàn)戰(zhàn)略不斷跟隨外界環(huán)境做出戰(zhàn)術調整。

具體到SEMATECH成立之時所處的境遇，它的成功需要破解三道難題：

1.火力集中的效能難題。

要讓美國半導體企業(yè)心甘情愿地團結，可并不是“政府發(fā)一道文件大家一起干活吧”那么簡單，需要面臨研發(fā)資金的調配、團隊管理與協(xié)調、研究方向的把握、成果的合理分配與使用等等一系列問題。

尤其是在日漸復雜的全球化半導體產業(yè)鏈中，如果缺乏統(tǒng)一的戰(zhàn)略部署，很容易被分散到各個細分“戰(zhàn)局”中去，最終不是被“眾籌式”組織的效率拖垮，就是被多點開花的研發(fā)耽誤，更別提形成自己的核心優(yōu)勢，捏住敵方的“七寸”了。

以什么方向為目標、采取何種手段、打擊到什么程度能達到最佳作戰(zhàn)效果，需要整體性的思考和高效運轉。在這一環(huán)節(jié)上，SEMATECH的特別之處，工業(yè)界對產業(yè)的敏感度很快發(fā)現(xiàn)，成員公司對從美國設備供應廠商的先進設備不到40%，這會直接影響美國設備供應工業(yè)的活力，因此，SEMATECH很快集中重點，將產業(yè)突圍的方向放在了制造技術和工藝研究上，并取消了試驗、組裝和產品包裝等方面的研究計劃。圍繞制造加工工藝等課題來吸引工業(yè)界的參與，產業(yè)上下游能夠很快達成共識，共同朝著這一起決定性作用的方向前進。

在課題管理上，SEMATECH也一直強調聚焦。為了集中精力攻關，在1990到1991年間，將研究課題數(shù)量從60個減到37個，1993年則只有20個，一定程度上保證了科研進度。

2.多兵種作戰(zhàn)的管理難題。

SEMATECH是一個由11家（后來發(fā)展到13家）成員公司組成的聯(lián)合體，有60%的技術人員來自成員公司，他們一般會工作兩年。

這種“聯(lián)盟模式”也會導致兩個潛在問題：一是成員公司彼此之間能否毫無芥蒂地共享研究成果，而不擔心技術泄密或彼此競爭；二是來自工業(yè)界的員工水平、背景、目標可能各不相同，還不乏受硅谷“車庫文化”影響的特立獨行人才，他們能否齊心協(xié)力、接受統(tǒng)一指揮。

從結果來看，SEMATECH顯然順利解決了這些隱患，不僅很好地完成了成果共享、實現(xiàn)逆襲，而且在一項美國總審計署針對SEMATECH技術雇員的調研中，100%都表示如有機會愿意再回到SEMATECH工作。

管理大師德魯克曾經說過，企業(yè)管理最終就是人事管理。先說人，也就是SEMATECH的管理團隊。

1988年，美國半導體工業(yè)協(xié)會SIA主席、英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人、SEMATECH的推動者諾伊斯，親自出任SEMATECH的首席執(zhí)行官。這位被尊稱為“硅谷之父”的前輩，自然不費力就收獲了技術員工的尊敬與認可。其他高峰管理人員則來自各個成員公司，最大程度地保證了項目的信息透明度。而技術人員在SEMATECH工作過之后，再回到企業(yè)時往往會成為各自公司的業(yè)務骨干，這也解釋了為什么幾乎所有技術人員都認可SEMATECH的工作經歷。

再說事，SEMATECH的做事文化。一是緊跟產業(yè)，來自工業(yè)界的管理者對產業(yè)現(xiàn)狀和問題了如指掌，會就關鍵議題制定出切實可行的方案；二是聚焦，SEMATECH只關注各個成員公司共同面臨的基礎技術問題，后續(xù)的產品研發(fā)則由企業(yè)自己完成，最大程度地保證了資金高效利用，也減少了成果共享時的知識產權風險；三是規(guī)避，越接近前沿技術和應用側，各個成員企業(yè)之間關于技術路線的分歧也就越大，利益敏感度也會更高，SEMATECH的“有所不為”也提前規(guī)避這些風險。

3.以少勝多的消耗難題。

上世紀80年代，想要在日本整體實力強勁的情況下突圍，“全面戰(zhàn)爭”顯然是不可取的。

尤其是基礎科研與軍事戰(zhàn)爭還有所不同，不是“人海戰(zhàn)術”就能取得絕對優(yōu)勢，而是需要連續(xù)性、專業(yè)性、獨創(chuàng)性的腦力創(chuàng)造，是一場長期穩(wěn)定的持久戰(zhàn)。如果短時間內倉促“堆人”，把技術骨干們集中在一起，就像“一個孕婦生娃要懷胎十月，十個孕婦一個月就能生娃”一樣可笑，不僅會浪費高精尖人才的創(chuàng)造力，還可能導致材料堆積、方案過多、設備損耗等無謂消耗。

而SEMATECH很快就壯士斷腕，放棄DRAM這個根本“打不過”的戰(zhàn)場，將資源放在真正代表未來趨勢的核心領域（如微處理器），營造局部優(yōu)勢，最終用壓倒性的創(chuàng)新力給了日本殲滅性打擊，再隨著時間逐步擴展到更多產業(yè)環(huán)節(jié)的絕對優(yōu)勢。

反倒是日本，在平成年代再也沒有采取真正有效的產業(yè)扶持政策，以至于徹底與時代列車擦身而過，注定無法再重現(xiàn)往日輝煌。

風流總被雨打風吹去，留給今人的只是風干后的彈坑與遺骸。從中，我們體會到的更多是作戰(zhàn)的“藝術”，而不是具體的戰(zhàn)術?；仡?987年這場美國“反擊戰(zhàn)”，歸根結底，集中火力只是手段不是目的，找到比敵人更強大的決定性力量才是。

來者可追：集中火力戰(zhàn)略過時了嗎？

三十年后，美國白宮出現(xiàn)了一份題為《給總統(tǒng)的報告：維持美國在半導體行業(yè)的領軍地位》，由前美國總統(tǒng)奧巴馬的科技顧問委員會撰寫，其中提到“我們認為，中國的政策正在削減美國所占有的市場份額，威脅到美國的國家安全”，并呼吁政府加強審查。

大概是這一幕和說辭實在是太過熟悉了，日本媒體也在報道中稱美國是在故技重施。

只是這一次，美國不再是那個被日本在半導體領域逼得倉皇不已的角色，更多是在未雨綢繆；也不再是行業(yè)自救的絕地求生，而是傷人一千自損八百的政治博弈。

那么，曾經幫助美國順利突破日本包圍圈的“集中火力”作戰(zhàn)方式，對于今日之中國是否依然能奏效呢？

也許，是的。

首先，半導體領域的研發(fā)創(chuàng)新難度遠超以往，對資金、人才、供應鏈的吸附能力和重要性也都上升到了國家戰(zhàn)略層面。這就決定了仍然需要遵循集中火力原則，依靠“舉國體制”來完成優(yōu)勢力量積蓄。

其次，半導體產業(yè)鏈和市場的全球化趨勢使得某一個國家無需全面突破。正如一位中國半導體業(yè)內人士所說，解決“卡脖子”困擾的路徑之一是所有領域都自己做，會面臨時間和技術難題；另一種路徑則是在某一個或幾個點占據(jù)絕對優(yōu)勢，集中力量培養(yǎng)出具備全球影響力的半導體企業(yè)，也能“卡別人脖子”，從而實現(xiàn)制衡。

另外，與日本當年押注在DRAM業(yè)務上的產業(yè)優(yōu)勢不同，美國在半導體產業(yè)鏈上占據(jù)的身位更難快速超越和補齊，這就要求中國在集中火力打造產業(yè)優(yōu)勢的同時，也要降低被對方正面狙擊的可能性，保存有生力量，更需要實現(xiàn)集中和節(jié)約的平衡，有所為有所不為，力求聚焦一點、突破一點。

就像一位領導人說的那樣，避免打那種得不償失的、或得失相當?shù)南膽?zhàn)。在每一個局部，每一個具體戰(zhàn)役上是絕對優(yōu)勢，就保證了戰(zhàn)役的勝利。隨著時間的推移，將在全體上轉變?yōu)閮?yōu)勢，直到殲滅一切敵人。

集中火力，是拿破侖口中的“戰(zhàn)爭中的第一原則”，是美國突破日本壓制的決定性戰(zhàn)略，同樣也是今日之中國在半導體領域贏得主動、擺脫威脅的關竅所在。

回望SEMATECH發(fā)起的“1987戰(zhàn)役”，與其說是想找到美國的勝利密碼，或者日本半導體的傾塌誘因，不如說是為了從戰(zhàn)場的廢墟中，找到能讓我們在當前產業(yè)局勢下實現(xiàn)降維打擊的那塊“二向箔”。