據(jù)消息,德國(guó)汽車制造商大眾汽車發(fā)言人周日表示,正因半導(dǎo)體元件短缺造成的損失,與主要供應(yīng)商就可能的索賠進(jìn)行磋商。
報(bào)道稱,由于半導(dǎo)體交付出現(xiàn)問(wèn)題,世界各地的汽車制造商正在關(guān)閉裝配線,美國(guó)前特朗普政府針對(duì)主要中國(guó)芯片廠商的行動(dòng)加劇了這種情況。半導(dǎo)體短缺沖擊了大眾汽車、福特汽車、斯巴魯、豐田汽車、日產(chǎn)汽車、菲亞特克萊斯勒汽車等其他汽車廠商。
大眾汽車公司發(fā)言人表示,“對(duì)于大眾汽車而言,當(dāng)務(wù)之急是最大程度地降低半導(dǎo)體瓶頸對(duì)生產(chǎn)造成的影響?!彼€稱,公司希望與供應(yīng)商緊密合作解決問(wèn)題。但該發(fā)言人補(bǔ)充說(shuō),與其供應(yīng)商的溝通也包括一起研究損害賠償問(wèn)題。
報(bào)道介紹,德國(guó)博世公司和大陸集團(tuán)是受到影響的供應(yīng)商,他們依賴中國(guó)臺(tái)灣和其他的亞洲芯片供應(yīng)商。
報(bào)道援引行業(yè)消息人士說(shuō),春季第一次封鎖結(jié)束后不久大眾汽車就曾與供應(yīng)商溝通過(guò),告知正將產(chǎn)量提高至疫前水平。但消息人士說(shuō),半導(dǎo)體供應(yīng)商將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)向?yàn)?a href="http://www.www27dydycom.cn/soft/data/39-96/" target="_blank">消費(fèi)電子產(chǎn)品等其他高增長(zhǎng)率的工業(yè)板塊生產(chǎn)芯片,導(dǎo)致汽車業(yè)客戶芯片供應(yīng)不足。Automobilwoche雜志報(bào)導(dǎo),大眾汽車正在與其他半導(dǎo)體供應(yīng)商洽談,但憂心此舉可能導(dǎo)致漲價(jià)。
報(bào)道還稱,全球晶圓代工大廠--臺(tái)積電周日回應(yīng)表示,此為臺(tái)積電的首要考量,目前亦已與汽車電子客戶緊密合作,希冀解決產(chǎn)能不足相關(guān)問(wèn)題。
責(zé)任編輯:tzh
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
460文章
52520瀏覽量
440966 -
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28918瀏覽量
237977 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5165瀏覽量
129799
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)
北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司
CASAIM與汽車制造商Perodua正式達(dá)成合作
Microchip榮獲SPDEI數(shù)字半導(dǎo)體年度制造商
自帶尺寸標(biāo)注的3D預(yù)覽為制造商組件提供更強(qiáng)勁的客戶體驗(yàn)
【「大話芯片制造」閱讀體驗(yàn)】+ 半導(dǎo)體工廠建設(shè)要求
羅姆的SoC用PMIC被無(wú)晶圓廠綜合性半導(dǎo)體制造商Telechips的 新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用

明達(dá)MR30 IO模塊助力汽車座椅裝配線升級(jí)

意法半導(dǎo)體如何引領(lǐng)汽車電子重塑未來(lái)
全球大型電子產(chǎn)品制造商利用 Omniverse 和 AI 制定計(jì)劃
一文解讀全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的未來(lái)發(fā)展

新思科技助力汽車制造商加速推進(jìn)SDV開(kāi)發(fā)
中國(guó)電動(dòng)汽車浪潮:物聯(lián)網(wǎng)如何推動(dòng)中國(guó)電動(dòng)汽車制造商的全球擴(kuò)張

評(píng)論