據(jù)圖形研究部1月22日（Graphical Research）最新調研結果顯示，2019年，北美先進封裝技術收入超過30億美元，預計到2026年將達到50億美元，平均年增長率為7%。

北美封裝增長的主要動力是高性能電子產品的體積越來越趨于緊湊，推動封裝技術朝更先進的方向發(fā)展。

除了電子設備的小型化趨勢外，先進的封裝解決方案還具有諸多優(yōu)勢，包括更小的占位面積，更低的功耗和出色的芯片連接性等等。

倒裝芯片法（上圖中深藍色）漸成封裝主流@Graphical Research

其中倒裝芯片法（Flip Chip）預計在2026年之前年復合增長率將有5%的增長，該細分市場在2019年已經(jīng)占了市場收入的60%以上，與其他替代產品相比，倒裝芯片技術不僅提供高輸入輸出比的密度，而且占地面積更小。這使其成為消費電子產品中的主流封裝選擇。

此外，倒裝芯片技術可以讓晶圓代工廠能夠進行大批量生產，從而觸發(fā)了北美先進封裝市場的進一步增長。

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