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先進(jìn)工藝的提升能否延續(xù)摩爾定律?

如意 ? 來(lái)源:天極網(wǎng) ? 作者:惜 ? 2021-01-27 11:02 ? 次閱讀
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從蘋果在2020年9月的iPad Pro上率先采用5nm工藝的A14 Bionic,隨后華為、高通、三星也相繼推出5nm工藝的旗艦級(jí)SoC。

WikiChips分析后估計(jì),臺(tái)積電5nm的柵極間距為48nm、金屬間距30nm、鰭片間距25-26nm,單元高度約為180nm。

從而推算出臺(tái)積電5nm的晶體管密度為1.713億個(gè)每平方毫米,比初代7nm每平方毫米9120萬(wàn)個(gè)增加88%,臺(tái)積電官方宣傳的數(shù)字是84%。

第一款出貨的5nm芯片,是蘋果2020年10月份發(fā)布并上市的A14仿生芯片,這款SoC的晶體管數(shù)量達(dá)到118億個(gè),比A13多大約40%。

而且使6核CPU性能提升40%,4核圖形GPU性能提升30%,功耗降低30%。

第二款華為麒麟9000則集成153億個(gè)晶體管,8核CPU、24核GPU和NPU AI處理器,官方稱CPU性能提升25%,GPU提升50%。

按照摩爾定律,芯片的晶體管數(shù)量每隔18-24個(gè)月翻一番,性能提升一倍。

但隨著半導(dǎo)體技術(shù)逐漸接近物理瓶頸,晶體管尺寸的微縮越來(lái)越難。

從7nm推進(jìn)到5nm的手機(jī)芯片的表現(xiàn)似乎并不盡人意,不僅在性能提升有限,功耗也面臨“翻車”。特別是很多用戶并不買5nm芯片的賬,認(rèn)為5nm手機(jī)芯片表現(xiàn)并沒(méi)有達(dá)到預(yù)期。

外媒9to5Mac首先指出,部分iPhone 12用戶在使用手機(jī)時(shí)遇到高耗電問(wèn)題,待機(jī)一夜電量下降20%至40%,哪怕有沒(méi)有開啟更多的后臺(tái)程序,結(jié)果不變。

工藝、IC設(shè)計(jì)與功耗的平衡

為什么5nm芯片翻車?主要原因是制造工藝不成熟。

在多數(shù)人眼中,芯片設(shè)計(jì)和制造工藝是互相獨(dú)立的,但事實(shí)并非如此。制造工藝和IC設(shè)計(jì)不匹配時(shí),便會(huì)造成一些問(wèn)題,包括功耗、性能等。

先進(jìn)工藝的提升能否延續(xù)摩爾定律?

集成電路的功耗可以分為動(dòng)態(tài)功耗和靜態(tài)功耗。動(dòng)態(tài)功耗通常指電路狀態(tài)變化時(shí)產(chǎn)生的功耗,計(jì)算方法與普通電路的P=UI物理公式相同,動(dòng)態(tài)功耗受到電壓和電流的影響。

靜態(tài)功耗即每個(gè)MOS管泄露電流產(chǎn)生的功耗,盡管每個(gè)MOS管產(chǎn)生的漏電流很小,但一顆集成上億甚至上百億晶體管的芯片,累計(jì)的芯片態(tài)功耗就會(huì)比較大。

在芯片工藝制程發(fā)展過(guò)程中,當(dāng)工藝制程還不太先進(jìn)時(shí)的動(dòng)態(tài)功耗占比大,業(yè)界通過(guò)放棄最初的5V固定電壓的設(shè)計(jì)模式,采用等比降壓減慢功耗的增長(zhǎng)速度。

減小電壓意味著晶體管的開關(guān)會(huì)變慢,更加注重性能的廠商即便采用更先進(jìn)的工藝,也依然保持5V供電電壓,導(dǎo)致功耗增大。

由于對(duì)性能需求不同,也就產(chǎn)生了高性能和高能效兩種產(chǎn)品。諸如桌面、服務(wù)器等高性能CPU、GPU,便采用5V供電電壓,確保響應(yīng)速度和性能。

也有廠商選擇降低功耗,雖然會(huì)損失一部分性能,無(wú)需像高性能產(chǎn)品那般面對(duì)高功耗帶來(lái)的一系列問(wèn)題。

但對(duì)于普通用戶來(lái)說(shuō),設(shè)備發(fā)熱嚴(yán)重和高功耗會(huì)直接影響使用體驗(yàn),芯片散熱差嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致芯片異常甚至失效。

所以半導(dǎo)體行業(yè)一直將低功耗設(shè)計(jì)視為芯片行業(yè)需要解決的問(wèn)題之一,如何平衡先進(jìn)節(jié)點(diǎn)下芯片的性能、功耗與面積(PPA)也是芯片設(shè)計(jì)與制造的挑戰(zhàn)。

理論芯片制程越先進(jìn),使用更低的供電電壓產(chǎn)生更低的動(dòng)態(tài)功耗,但工藝尺寸進(jìn)一步減小后,芯片的典雅來(lái)到0.13V以后便難以繼續(xù)下降,也導(dǎo)致了近幾年工藝尺寸減小時(shí),動(dòng)態(tài)功耗無(wú)法進(jìn)一步下降。

靜態(tài)功耗方面,場(chǎng)效應(yīng)管的溝道寄生電阻隨節(jié)點(diǎn)進(jìn)步變小,在電流不變的情況下,單個(gè)場(chǎng)效應(yīng)管的功率也變小。但另一方面,單位面積內(nèi)晶體管數(shù)目倍速增長(zhǎng)又提升靜態(tài)功耗,因此最終單位面積內(nèi)的靜態(tài)功耗可能保持不變。

廠商為追求更低的成本,用更小面積的芯片承載更多的晶體管,看似是達(dá)成制程越先進(jìn)、芯片性能越好、功耗越低。

但實(shí)際情況更復(fù)雜,有的廠商通過(guò)增加核心、也有通過(guò)設(shè)計(jì)更復(fù)雜的電路,無(wú)論是增加核心還是設(shè)計(jì)更復(fù)雜的電路,都需要面對(duì)功耗激增的問(wèn)題,兩者之間又需要尋找新方法進(jìn)行平衡。

晶體管結(jié)構(gòu)的升級(jí)

國(guó)際商業(yè)戰(zhàn)略IBS公司主席兼CEO就曾表示,傳統(tǒng)Bulk CMOS工藝技術(shù)將在20nm走到盡頭,必須用創(chuàng)新的思路和方法尋找新的替代工藝。

胡正明教授在2020年提出全耗盡型絕緣體上硅(FD-SOI)工藝;目前行業(yè)廣泛采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FinFET)則是1999年發(fā)明。

FinFET工藝很好的平衡了20nm至5nm之間的芯片性能與功耗,類似于魚鰭式的架構(gòu)控制電路的連接和斷開,改善電路控制并減少漏電流,晶體管的溝道也隨之大幅度縮短,靜態(tài)功耗隨之降低。

Moortec首席技術(shù)官曾接受外媒體采訪時(shí)稱:當(dāng)制造工藝升級(jí)到16nm或14nm時(shí),處理器速度的到很大的提高,而且漏電流也下降得比較快,以至于我們?cè)谑褂锰幚砥鲿r(shí)能夠用有限的電量做更多的事情。

但從7nm升級(jí)到5nm的過(guò)程中,漏電情況幾乎與28nm水平相同,以至于廠商需要重新平衡功耗和性能之間的關(guān)系。

Cadence的數(shù)字和簽準(zhǔn)組高級(jí)產(chǎn)品管理總監(jiān)Kam Kittrell也曾表示,很多人都沒(méi)有弄清能夠消耗如此多電能的東西,他們需要提前獲取工作負(fù)載的信息才能優(yōu)化動(dòng)態(tài)功耗。

長(zhǎng)期以來(lái),我們一直專注于靜態(tài)功耗,以至于一旦切換到FinFET節(jié)點(diǎn)時(shí),動(dòng)態(tài)功耗就成為大問(wèn)題。另外多核心的出現(xiàn)也有可能使系統(tǒng)過(guò)載,因此必須有更智能的解決方案?!?/p>

IC設(shè)計(jì)公司、制造公司在5nm節(jié)點(diǎn)上面臨相同的問(wèn)題,也是這幾款5nm芯片集體“翻車”的根本。

不成熟的IC設(shè)計(jì)或制造工藝,都會(huì)影響性能與功耗的最大化折中。雖然不排除IC設(shè)計(jì)公司為追求更好的性能,犧牲功耗。

在FinFET工藝之后,環(huán)繞式閘極電晶體(GAA)也開始提上議程,臺(tái)積電原本計(jì)劃在5nm節(jié)點(diǎn)上應(yīng)用該技術(shù),但考慮到綜合性能和成本之后,選擇繼續(xù)使用FinFET工藝。

讓GAA的應(yīng)用推遲至3nm節(jié)點(diǎn)上(4nm節(jié)點(diǎn)為5nm改良版),外界對(duì)于功耗、性能的平衡并不了解。

高昂的晶圓設(shè)計(jì)和制造成本

除了功耗和性能之間的平衡外,越先進(jìn)工藝的晶圓設(shè)計(jì)費(fèi)用和制造成本更高。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)給出的數(shù)據(jù)顯示,65nm工藝的設(shè)計(jì)成本需要2400萬(wàn)美元,28nm工藝則需要6290萬(wàn)美元,7nm和5nm分別達(dá)到3.49億與4.76億美元。

先進(jìn)工藝的提升能否延續(xù)摩爾定律?

先進(jìn)工藝的提升能否延續(xù)摩爾定律?

此外,三星也曾對(duì)外稱其3nm GAA的成本可能會(huì)超過(guò)5億美元,預(yù)期在2022年大規(guī)模,講采用比FinFET更先進(jìn)的GAAFET 3nm制程芯片。

編輯點(diǎn)評(píng):隨著5nm工藝“翻車”,外界對(duì)先進(jìn)制程的懷疑態(tài)度又增一分,首先是先進(jìn)工藝的性能提升已經(jīng)難以滿足“摩爾定律”的延續(xù)。

高昂的設(shè)計(jì)成本和制造費(fèi)用,同樣制約著先進(jìn)制程的未來(lái),目前采用5nm工藝的都是頂級(jí)IC設(shè)計(jì)公司。

對(duì)于半導(dǎo)體越來(lái)越接近物理極限,摩爾定律還能持續(xù)多久?
責(zé)編AJX

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