昨（28）日晚間，富滿電子發(fā)公告宣布擬非公開發(fā)行股票募集資金不超過10.5億元，投入建設(shè)LED芯片、Mini/Micro LED顯示芯片、5G射頻芯片等項(xiàng)目。

公告顯示，富滿電子本次非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過4730萬股（含約本數(shù)），發(fā)行完成后，公司股本將會(huì)相應(yīng)增加，原股東的持股比例也將相應(yīng)發(fā)生變化，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)和主營(yíng)產(chǎn)品不會(huì)發(fā)生實(shí)質(zhì)性變化。

富滿電子主要產(chǎn)品包括電源管理類芯片、LED控制及驅(qū)動(dòng)類芯片、MOSFET類芯片及其他芯片。2017年、2018年和2019年，公司LED控制及驅(qū)動(dòng)類產(chǎn)品收入分別為14178.4萬元、22241.99萬元和29227.17萬元。

本次非公開發(fā)行的募集資金總額不超過10.5億元，用于“5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目”、“研發(fā)中心項(xiàng)目”及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

其中，5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目建設(shè)期為2年，擬在廣東省深圳市坪山區(qū)建設(shè)廠房，通過購置國(guó)內(nèi)生產(chǎn)設(shè)備及檢測(cè)設(shè)備，并結(jié)合公司芯片設(shè)計(jì)、封裝工藝技術(shù)，用于生產(chǎn)5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片以滿足下游客戶對(duì)相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)能的需求，新增生產(chǎn)線生產(chǎn)產(chǎn)能將達(dá)到380，000.00萬PCS/年。

項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)期內(nèi)，達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年均營(yíng)業(yè)收入6.43億元，年均凈利潤(rùn)6，261.32萬元，項(xiàng)目預(yù)期效益良好。稅后靜態(tài)投資回收期為8.02年（含建設(shè)期），稅后內(nèi)部收益率為12.90%，具有較好的經(jīng)濟(jì)效益。

富滿電子表示，目前隨著小間距、MiniLED顯示屏市場(chǎng)的快速發(fā)展，對(duì)于配套的小間距LED芯片新興需求越來越高。本項(xiàng)目的的實(shí)施，有利于加大公司在LED顯示屏芯片市場(chǎng)的份額，同時(shí)，通過布局5G射頻開關(guān)芯片領(lǐng)域進(jìn)一步夯實(shí)公司在LED顯示屏芯片和電源管理芯片市場(chǎng)的地位。

研發(fā)中心項(xiàng)目建設(shè)期為24個(gè)月，由富滿電子實(shí)施，項(xiàng)目計(jì)劃在深圳市前海桂灣二單元03街坊的前海鴻榮源中心A塔，規(guī)劃建筑面積為3，000平方米，將依托現(xiàn)有研發(fā)中心，擬實(shí)施5G射頻前端芯片以及Mini/Micro LED顯示芯片的深度研發(fā)及產(chǎn)業(yè)改造。

本次研發(fā)中心項(xiàng)目重點(diǎn)研發(fā)方向之一為MiniLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片在向系統(tǒng)微小化、高精度（一致性）、Decouple、高刷新率、高掃描數(shù)（96掃、128掃）的方向發(fā)展，芯片封裝從高腳位的QFN升級(jí)到BGA（104Pin以上），以實(shí)現(xiàn)LED顯示屏驅(qū)動(dòng)的高度集成化設(shè)計(jì)。

研發(fā)中心項(xiàng)目并不直接產(chǎn)生利潤(rùn)，項(xiàng)目建成后效益主要體現(xiàn)為公司整體研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新能力的大幅提高，有利于公司后續(xù)開發(fā)更貼合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品，鞏固核心競(jìng)爭(zhēng)力。

富滿電子稱，公司將在完成MiniLED顯示驅(qū)動(dòng)高度集成化芯片的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步積累研發(fā)經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)，以應(yīng)對(duì)未來更高一級(jí)的Micro LED顯示方案的需求，研發(fā)集成度更高，性能更加優(yōu)良的驅(qū)動(dòng)芯片。

此外，公司在1-0.3mm點(diǎn)間距的MiniLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域加大研發(fā)投入，符合公司布局的長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略。本次研發(fā)中心建設(shè)研究方向和產(chǎn)品與公司現(xiàn)有在研項(xiàng)目技術(shù)采用了相似的技術(shù)路線和研制方案，為5G射頻前端芯片以及Mini/Micro LED顯示驅(qū)動(dòng)IC深度開發(fā)奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。

據(jù)LEDinside了解，目前，富滿電子司小間距LED已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，積極開發(fā)MiniLED和Micro LED產(chǎn)品，公司在1-0.3mm點(diǎn)間距的小間距LED和MiniLED芯片已經(jīng)領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破，未來有關(guān)產(chǎn)品也有望快速放量。

富滿電子將通過募投項(xiàng)目的實(shí)施擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，一方面滿足客戶和市場(chǎng)的要求，與市場(chǎng)增長(zhǎng)的需求相匹配，有利于市場(chǎng)份額持續(xù)擴(kuò)大；另一方面通過擴(kuò)大生產(chǎn)形成規(guī)模效應(yīng)，有效降低成本，提高利潤(rùn)水平，促進(jìn)公司的快速發(fā)展。
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