聯(lián)電去年獲利，創(chuàng)下近20年新高，猶如睡醒猛獅，但今天早盤(pán)股價(jià)利多出盡，一度大跌逾8%、最低來(lái)到50.2元新臺(tái)幣。

財(cái)信傳媒董事長(zhǎng)謝金河表示，昨天，聯(lián)電端出第四季財(cái)報(bào)令市場(chǎng)驚喜。

謝金河在臉書(shū)發(fā)文指出，臺(tái)股一直以來(lái)由臺(tái)積電獨(dú)撐大局，被大家視為一個(gè)人的武林。昨天，有兩家公司召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，都端出令人驚艷的成績(jī)單。其一是聯(lián)發(fā)科第四季營(yíng)收964億元，比第三季的972.74億元略少，但稅后純益149.5億元，比第三季的132.51億元高，EPS9.35元，全年EPS25.81元，寫(xiě)下歷史新紀(jì)錄。

「而聯(lián)電第四季財(cái)報(bào)更令市場(chǎng)驚喜，聯(lián)電第四季營(yíng)收452.96億元，只比前一季多4.26億元，但浄利112億元，比第三季多賺21億元，單季EPS0.92元，這比市場(chǎng)預(yù)期的0.4到0.5元高出許多，最重要的是毛利率拉升至23.9%，這兩年聯(lián)電毛利率從11%拉升至接近24%，這是聯(lián)電重要的質(zhì)變與量變?！?/p>

他提到，最近歐美日紛紛對(duì)臺(tái)施壓，希望增加量產(chǎn)解決車(chē)用半導(dǎo)體缺貨的問(wèn)題，車(chē)用半導(dǎo)體以8吋廠(chǎng)成熟制程為主，這些年，聯(lián)電自知在先進(jìn)制程已不再是臺(tái)積電的對(duì)手，于是回頭鞏固成熟制程，也不再投資新晶圓廠(chǎng)。

因此，公司資本支出及折舊也大幅下降，毛利率逐漸拉高。這次法說(shuō)會(huì)公布的第四季財(cái)報(bào)令市場(chǎng)睜大眼睛看，聯(lián)電四個(gè)季度凈利，從22.06、66.8、91.06到112億元，毛利率及凈利潤(rùn)逐季走高。

謝金河說(shuō)，以當(dāng)前成熟制程吃緊狀況來(lái)看，今年聯(lián)電EPS很可能從3元起跳，未來(lái)格局與空間可能不輸給臺(tái)積電。

如果今年聯(lián)電配息拉高一倍到1.6元，股價(jià)反應(yīng)20倍到30倍的本益比，聯(lián)電市值如果挑戰(zhàn)一兆臺(tái)幣，那么股價(jià)可能有挑戰(zhàn)80元潛力，也許農(nóng)歷新年后，聯(lián)電的表現(xiàn)會(huì)比臺(tái)積電更吸睛。

聯(lián)電2021資本支出上調(diào)5成

聯(lián)電2020年全年合并營(yíng)收創(chuàng)下1,768.21億元新臺(tái)幣、年增19.3％，毛利率22.1％、年增7.7個(gè)百分點(diǎn)，營(yíng)業(yè)凈利220.1億元、年增369.3％，歸屬母公司凈利為291.9億元、年增200.7％，每股獲利2.42元。

面對(duì)2021年的前景只有更旺，聯(lián)電也擴(kuò)大資本支出，從去年10億美元提升至15億美元，等于是大增50%。

聯(lián)電總經(jīng)理王石指出，將用于先進(jìn)制程強(qiáng)勁需求，其中有15%供應(yīng)8 吋晶圓，85% 用于 12 吋晶圓，來(lái)實(shí)現(xiàn)28 納米制程產(chǎn)能擴(kuò)充。王石表示，2021年28納米制程將成長(zhǎng)20%，預(yù)計(jì)今年會(huì)達(dá)5.93 萬(wàn)片，其中有部分產(chǎn)能來(lái)自40納米制程轉(zhuǎn)換。

王石指出，去年芯片需求旺盛，一路從第 3 季至第 4 季，產(chǎn)能利用率達(dá)99%，出貨量也達(dá)230萬(wàn)片約當(dāng)8吋晶圓。穩(wěn)定的產(chǎn)能利用率主要受惠于終端市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，特別是消費(fèi)性產(chǎn)品和與計(jì)算機(jī)相關(guān)的應(yīng)用，如WiFi、數(shù)字電視、微控制器、及電源管理IC等。

中國(guó)大陸經(jīng)濟(jì)強(qiáng)勁復(fù)蘇，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能大幅上升，卻導(dǎo)致車(chē)用芯片大缺貨下，美日歐等國(guó)向臺(tái)灣地區(qū)政府喊話(huà)，希望可以讓晶圓代工廠(chǎng)釋出更多芯片供應(yīng)這些車(chē)廠(chǎng)，聯(lián)電、世界先進(jìn)以及力積電也有望拉高產(chǎn)能，紓解芯片不足的壓力。

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電專(zhuān)攻先進(jìn)制程業(yè)務(wù)，各大客戶(hù)急拉貨，加上面對(duì)5G時(shí)代以來(lái)，針對(duì)高效能運(yùn)算(HPC)、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、AI以及車(chē)用芯片等需求下，2021年資本支出上調(diào)至250億至280億美元，增幅約45~62%。

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