報告要點

1、模擬芯片：種類繁且雜，應用多且廣

模擬芯片行業(yè)最大的特點在于種類極其繁雜，應用無處不在。廣義上的模擬芯片包括所有的純模擬及模數(shù)混合芯片，瀾起科技的內存接口芯片及卓勝微的射頻芯片都屬于模擬芯片的范疇。本報告主要討論當前市場常規(guī)意義上的模擬芯片，我們依照行業(yè)的主流理解對模擬芯片進行分類，在第三章介紹不同產(chǎn)品的功能、應用、關鍵參數(shù)、市場參與者等信息，并在第四章討論不同領域對模擬芯片種類需求的具體細節(jié)：

2、行業(yè)發(fā)展：半導體重要分支，波動性弱于半導體行業(yè)，短期增速高于行業(yè)平均

2020年模擬芯片的市場規(guī)模則為539億美元，是半導體行業(yè)中的重要組成部分，占比約為13%。根據(jù)WSTS ， 2021年半導體行業(yè)整體增速為8．4%，模擬芯片的增速則為8．6%，領先于半導體行業(yè)的平均增速。由于相對穩(wěn)定的行業(yè)波動性，以及相對較高的行業(yè)增速，我們認為未來模擬芯片是半導體行業(yè)中更為值得投資的賽道。

3、國產(chǎn)現(xiàn)狀：自給率低、品類少、規(guī)模小

中國是全球模擬芯片最大的市場，占比超過1/3。但面對此市場，國內模擬芯片企業(yè)卻存在自給率低、規(guī)模小、品類少等特點：從自給率角度，2020年國內模擬芯片自給率約12%，盡管相對于2017年的5%已有大幅提升，但仍有巨大的提升空間;從品類數(shù)量角度看，相對于國際大廠的數(shù)十萬種產(chǎn)品，大陸最大的模擬芯片廠商圣邦股份也只有約1600種產(chǎn)品;從營收規(guī)模角度看，2019年國內企業(yè)相關產(chǎn)品營收最大僅1億美元左右，僅為行業(yè)最大的企業(yè)德州儀器的1%，距離登上全球舞臺仍有一定的距離。

4、發(fā)展契機：國產(chǎn)替代良機之下，坡長雪厚好成長

判斷一個企業(yè)是否具有成長性，除成長空間廣闊之外，更重要的在于成長的難易程度。我們認為國內模擬芯片企業(yè)具有更強的成長性。從新客戶拓展的角度看，在當前國際貿(mào)易形式之下，國產(chǎn)替代已經(jīng)成為國產(chǎn)半導體相關企業(yè)成長的重要邏輯，因此擴展客戶的難度都已大大降低。更重要的是如何提高自身的競爭力，因為模擬芯片企業(yè)競爭力的重要標準就是產(chǎn)品種類數(shù)量，所以目前國內企業(yè)成長的主要任務是不斷進行新產(chǎn)品的研發(fā)。只要公司不斷加碼研發(fā)，推出新產(chǎn)品，就可以在原有市場的基礎上占領新領域，從而實現(xiàn)新的成長。

5、新品研發(fā)難點：競爭壁壘主要在IC設計

我們經(jīng)過對模擬芯片行業(yè)的特點進行分析，認為國內企業(yè)新品的難點主要在于IC設計：

l制造難度低：相對于邏輯芯片的不斷向更高制程推進的CMOS工藝，模擬芯片多采用制程較較為成熟的BCD工藝。且模擬芯片對于制程的要求不高，目前生產(chǎn)線仍大量使用0．18um/0．13um制程，少部分會采用較為先進的28nm制程，因此模擬芯片領域國內晶圓廠并不受制于國外先進的半導體設備的制約，國產(chǎn)替代具備較強的可實施性;

l設計難度高：設計方面，數(shù)字芯片設計時僅需要考慮電路的功耗和速度，而設計模擬芯片需要在速度、功耗、增益、電源電壓、噪聲等多種因素間進行折中，以保證產(chǎn)品的性能;布局布線方面，模擬芯片的布局布線自動化程度更低;人才方面，模擬芯片設計的復雜性使得工程師的培訓周期更長，通常培養(yǎng)一個資深的模擬芯片工程師需要10-15年的時間，因此模擬芯片工程師是更加稀缺的人才。

IC設計的重點在于人才，我們認為國內企業(yè)對于人才的吸引力正逐步加強：從收入水平上來講，目前國內資本對相關企業(yè)的支持都非常高，人才在國內企業(yè)可獲取更高的收入，股權激勵這一因素的加入可進一步提高收入的預期;從宏觀環(huán)境看，隨著中國經(jīng)濟的發(fā)展，以及中國在疫情中的優(yōu)秀表現(xiàn)，中國對海外優(yōu)秀華人的吸引程度正逐步提升。因此，伴隨著海外優(yōu)秀的IC設計人才的逐步加入，國內模擬芯片企業(yè)的發(fā)展非常值得期待。

6、本土企業(yè)成長之路：選擇賽道，內生研發(fā)與外延并購

模擬芯片企業(yè)成長的本質就在于品類與下游領域的擴張，此擴張遵循著“同類產(chǎn)品之間擴張門檻低，不同大類產(chǎn)品之間擴張門檻較高”的特點。在面對不同的下游時，一般而言通信、工控、汽車領域對產(chǎn)品性能的要求要高于消費品，因此專注于不同領域的公司在向新領域拓展時將面對不同的門檻。

品類與下游領域的擴張的手段一般包括內生研發(fā)與外延并購。我們認為并購將成為國內企業(yè)的重要成長路徑，尤其對于國內上市公司來講，并購不僅可以擴展產(chǎn)品、獲得技術、拓展客戶，還可以有效降低估值水平。

因此，可關注不同企業(yè)的研發(fā)投入水平與研發(fā)方向，并同時關注相關企業(yè)的并購帶來的投資機會。

投資建議

？圣邦股份：在信號鏈和電源管理領域均有全面的布局，是大陸品類最多的模擬芯片公司，預計2020年產(chǎn)品將達到1600多種。手機是公司重要的下游市場，此外工控、醫(yī)療、汽車電子的增長較為明顯，非手機的消費電子占比也正逐步提升終端等市場的滲透，公司業(yè)績有望持續(xù)增長;

？思瑞浦：本土信號鏈產(chǎn)品設計公司的領先者，包括線性產(chǎn)品、轉換器、接口，其中線性產(chǎn)品2019年銷售規(guī)模排全球第12名。公司立足于信號鏈產(chǎn)品，逐步擴張到電源管理產(chǎn)品，包括大電流LDO、DC-DC等。公司產(chǎn)品銷售占比最高的為通信領域，目前在安防、工業(yè)控制、醫(yī)療、家電等領域的應用也在迅速增加;

？芯朋微：公司產(chǎn)品主要包括AC-DC、DC-DC、電池充放電管理芯片、接口熱插拔芯片、LDO芯片與柵驅動芯片。除應用于小家電領域之外，還在大家電、標準電源、移動數(shù)碼、工業(yè)驅動領域獲得廣泛的應用;

？晶豐明源：是LED照明驅動芯片的龍頭企業(yè)，無論是規(guī)模還是技術均處于國內領先的地位。鑒于LED行業(yè)的剛需特性以及電源管理類芯片的廣泛市場，通用芯片穩(wěn)定盈利疊加高增長的智能芯片是公司未來成長的動力;

？芯?？萍?/u>：專注于高精度ADC、高性能 MCU、測量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設計，產(chǎn)品及方案廣泛應用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業(yè)測量、通用微控制器等領域。