在 “SEMICON Japan 2020 Virtual”期間，舉辦了題為“中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈”的講座，SEMI中國(guó)行業(yè)研究與咨詢高級(jí)總監(jiān)馮麗麗介紹了在日本鮮為人知的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

中國(guó)政府的新半導(dǎo)體政策是什么？

馮的故事始于2020年8月4日中國(guó)政府國(guó)務(wù)院發(fā)布的“第8號(hào)文件”，其中介紹了半導(dǎo)體行業(yè)的重要措施。

該文件描述了中國(guó)政府為促進(jìn)半導(dǎo)體和軟件產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展而采取的政策，這是信息產(chǎn)業(yè)的核心，并帶來(lái)了科學(xué)技術(shù)的創(chuàng)新，以促進(jìn)半導(dǎo)體和軟件的發(fā)展。八個(gè)關(guān)鍵項(xiàng)目是“財(cái)務(wù)/稅制”，“投資貸款”，“研發(fā)”，“進(jìn)出口”，“人力資源”，“知識(shí)產(chǎn)權(quán)”，“市場(chǎng)利用”和“全球合作”。

在中國(guó)成立的半導(dǎo)體公司和軟件公司，不論其所有者如何，都可以按照規(guī)則享受相關(guān)政策，還提到他們將加深在IC和軟件方面的全球合作，并向海外擴(kuò)展。

在中國(guó)，一個(gè)名為``新基礎(chǔ)設(shè)施計(jì)劃''的國(guó)家基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展項(xiàng)目即將啟動(dòng)，包括``5G網(wǎng)絡(luò)''，``工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)（IIoT）''和``高速鐵路''，“數(shù)據(jù)中心”，“ AI”，“超高壓電網(wǎng)”和“ EV充電站”。

預(yù)計(jì)該國(guó)家項(xiàng)目的執(zhí)行將為中國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)巨大的商機(jī)。以5G網(wǎng)絡(luò)為例，目前規(guī)模為2900億元，但預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)到4000億元。對(duì)于半導(dǎo)體，RF和電源管理IC的需求有望增長(zhǎng)。充電站，高速鐵路和超高壓電網(wǎng)與功率半導(dǎo)體密切相關(guān)。數(shù)據(jù)中心推動(dòng)了對(duì)內(nèi)存的需求，AI推動(dòng)了對(duì)CPU和GPU的使用，IIoT推動(dòng)了對(duì)各種傳感器的需求。

圖：新的基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)項(xiàng)目對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)巨大的商機(jī)（來(lái)源：SEMI China）

中國(guó)政府半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金

發(fā)展中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資金是多少？2014年9月，中國(guó)政府成立了“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”（俗稱“大基金”），以促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。第一期大基金募集的投資資金總額為1387.2億元，投資于23個(gè)半導(dǎo)體及相關(guān)公司的70個(gè)項(xiàng)目。67％用于半導(dǎo)體制造，17％用于設(shè)計(jì)，10％用于封裝和測(cè)試，其余6％用于半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料公司。結(jié)果，緩解了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力不足的問題，這有助于改進(jìn)工藝和技術(shù)。

該大基金第二階段成立于2019年10月，預(yù)計(jì)募集的投資資金總額為2040億元人民幣，高于第一階段。計(jì)劃在剩余的四年中將其用于進(jìn)一步促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，據(jù)說它將比第一階段的半導(dǎo)體自給自足更著重于設(shè)備材料的開發(fā)。

有利于半導(dǎo)體公司的中國(guó)新興股市

上海證券交易所于2019年啟動(dòng)了新的STAR科創(chuàng)板市場(chǎng)。就像美國(guó)的納斯達(dá)克市場(chǎng)一樣。截至2020年10月，有185家公司上市，但27家與半導(dǎo)體相關(guān)的公司在STAR市場(chǎng)中起著領(lǐng)導(dǎo)作用。在這27家公司中，有14家是無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司，有7家是半導(dǎo)體材料制造商，有4家是半導(dǎo)體制造設(shè)備商，包括中芯國(guó)際在內(nèi)的2家公司是半導(dǎo)體制造商。

在市值排名前20的公司中，有5家是與半導(dǎo)體相關(guān)的公司。STAR上市公司的平均公司價(jià)值為170億元，而27家半導(dǎo)體相關(guān)公司的平均公司價(jià)值高達(dá)350億元。

在STAR市場(chǎng)上，半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料制造商具有吸引力，例如，處理先進(jìn)蝕刻和MOCVD設(shè)備的AMEC在公開發(fā)行時(shí)的股價(jià)為29元，但截至2020年10月的股價(jià)為180元。其市值已升至近1000億元。此外，CMP漿料生產(chǎn)商ANJI在正式發(fā)布時(shí)的股價(jià)為39元，但截至2020年10月，股價(jià)為334元，市值接近180億元。半導(dǎo)體設(shè)備材料制造商正在為股票市場(chǎng)形成有效的資本周期，并從市場(chǎng)價(jià)值中受益。

“在中國(guó)，研發(fā)費(fèi)用占半導(dǎo)體相關(guān)公司銷售額的比例僅為8.3％，而在美國(guó)為16.4％，未來(lái)，中國(guó)公司將更多地參與研發(fā)以趕上美國(guó)公司。我們需要付出更多的努力。” 順便說一句，日本的比例為8.4％，僅次于中國(guó)，位居第二。

擴(kuò)大中國(guó)半導(dǎo)體制造的浪潮

他還介紹了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和供應(yīng)鏈的現(xiàn)狀。

在中國(guó)，在地方政府的支持下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向許多地區(qū)擴(kuò)展。中西部地區(qū)（西安，成都，武漢等）專注于內(nèi)存和專用設(shè)備，而北京北部，天津和渤海（大連）專注于制造，設(shè)備和并購(gòu)。長(zhǎng)江三角洲地區(qū)（南京，高希，上海，杭州等）專注于設(shè)計(jì)，制造，OSAT和設(shè)備。在珠江三角洲南部（深圳，泉州，廈門等）周圍，重點(diǎn)是設(shè)計(jì)，系統(tǒng)和應(yīng)用。

在過去的十年中，中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。2011年至2019年之間的年均增長(zhǎng)率為18％。2019年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售總額達(dá)到7,560億元，比上年增長(zhǎng)16％。中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)正在優(yōu)化，IC設(shè)計(jì)，制造，封裝和測(cè)試的比例為4：3：3。順便說一下，在全球范圍內(nèi)有意義的比率是3：4：3，并且正在逐步接近該比率。

圖：IC設(shè)計(jì)，IC制造，IC封裝和測(cè)試等的中國(guó)IC行業(yè)銷售趨勢(shì)

半導(dǎo)體晶圓廠已從美國(guó)和日本轉(zhuǎn)移到韓國(guó)，中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣。2000年，美國(guó)和日本的綜合半導(dǎo)體生產(chǎn)能力占世界總量的57％。當(dāng)時(shí)，中國(guó)大陸的產(chǎn)能僅為2％。但是，到2010年，中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)的半導(dǎo)體制造業(yè)蓬勃發(fā)展，占這兩個(gè)地區(qū)總量的35％。即使在那個(gè)時(shí)候，中國(guó)大陸仍然只有9％。但是在2019年，由于產(chǎn)能擴(kuò)張政策和新投資，中國(guó)增長(zhǎng)了17％。但是，它們中的40％是150mm及以下的小直徑晶圓。中國(guó)大陸將繼續(xù)提高生產(chǎn)能力，到2021年將超過中國(guó)臺(tái)灣，成為全球最大芯片制造市場(chǎng)。

從晶圓尺寸的產(chǎn)能來(lái)看，截至2019年，中國(guó)大陸已增長(zhǎng)至300mm晶圓的12％，200mm晶圓的15％，150mm以下的29％。自2018年達(dá)到頂峰以來(lái)，自2017年以來(lái)，中國(guó)已建成39個(gè)半導(dǎo)體晶圓廠。在這些工廠中，有35家為中國(guó)獨(dú)資工廠，其余為外資獨(dú)資工廠。中國(guó)大陸擁有世界上進(jìn)行中最多的半導(dǎo)體晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，目前有57個(gè)晶圓廠正在運(yùn)營(yíng)，有26個(gè)晶圓廠正在建設(shè)或計(jì)劃中，其中300mm晶圓廠為19個(gè)，200mm的有7個(gè)。

圖：按硅片直徑，地區(qū)劃分的世界半導(dǎo)體生產(chǎn)能力細(xì)分

聯(lián)電于2020年2月宣布的廈門工廠二期項(xiàng)目總投資為35億元。Tower Jazz還宣布于2020年建造一座300毫米晶圓代工廠。此外，在廣州，Can Semi的第二階段計(jì)劃（300 mm 65-90 nm模擬IC）將投資65億元，而YMTC的第二階段擴(kuò)建工作將于2020年6月開始，增加20萬(wàn)片晶圓的產(chǎn)量。已計(jì)劃。中芯國(guó)際還于2020年8月在北京成立了一家合資公司，專注于28nm，投資76億美元，Nexchip也投資了170億元人民幣，在合肥建設(shè)300mm晶圓廠。

圖：最近宣布的中國(guó)大陸半導(dǎo)體晶圓廠建設(shè)計(jì)劃

快速增長(zhǎng)的中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)

在中國(guó)急于興建半導(dǎo)體工廠的情況下，半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料行業(yè)也面臨著商機(jī)。

根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2020年半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)為630億美元，其中中國(guó)大陸為173億美元，超過中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)。SEMI預(yù)計(jì)2021年半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)到700億美元，但中國(guó)大陸有望保持最大份額。

從中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商的銷售排名來(lái)看，與其他地區(qū)不同，太陽(yáng)能電池和LED設(shè)備的比例很高。這是因?yàn)橹袊?guó)大陸是舉世聞名的太陽(yáng)能電池和LED強(qiáng)國(guó)。作為綜合的半導(dǎo)體制造設(shè)備制造商，NAURA制造用于IC制造的蝕刻設(shè)備，除太陽(yáng)能電池和LED之外的諸如PVD / CVD / ALD的成膜設(shè)備，濕法清潔設(shè)備和熱處理設(shè)備。AMEC開發(fā)了用于5nm工藝的最先進(jìn)的干法蝕刻設(shè)備，據(jù)說已獲得臺(tái)積電和YMTC的認(rèn)證。此外，專注于PECVD的Piotech最近開發(fā)了300mm PEALD并將其交付給客戶，而ALD是中國(guó)最熱門的工藝之一。

在中國(guó)大陸，在濕法清潔設(shè)備和熱處理設(shè)備領(lǐng)域，相應(yīng)公司在國(guó)內(nèi)銷售中占有15％的份額，光刻設(shè)備，CMP設(shè)備，離子注入設(shè)備，檢查設(shè)備等的制造商也在增長(zhǎng)。

由于晶圓廠的增加，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng)

2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將達(dá)到88億美元。到2020年，它將增長(zhǎng)到91億美元，隨著晶圓廠的數(shù)量增加到100億美元（估計(jì)），預(yù)計(jì)到2021年將繼續(xù)增長(zhǎng)。到2019年，它將占材料市場(chǎng)的17％，成為僅次于中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)的第三大市場(chǎng)，并在2020年增長(zhǎng)到僅次于中國(guó)臺(tái)灣的第二大市場(chǎng)。預(yù)計(jì)到2021年，它將繼續(xù)成為世界第二大市場(chǎng)。

圖：中國(guó)大陸十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商的銷售排名

過去十年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體材料制造商的生產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)了三倍，但仍僅滿足國(guó)內(nèi)需求的20％，其余80％依賴于從國(guó)外制造商的進(jìn)口。結(jié)果，2018年國(guó)內(nèi)公司的材料銷售額約為1億元，但現(xiàn)在已經(jīng)增長(zhǎng)到2億元以上。這些國(guó)內(nèi)公司在與飛濺靶材，CMP，濕法工藝，引線框架等相關(guān)的材料上已達(dá)到世界水平，并大量銷售。硅晶圓和掩模也有少量供應(yīng)，但是盡管光致抗蝕劑是出于研究目的而裝運(yùn)的，但要達(dá)到世界水平還需要一些時(shí)間。2018年，當(dāng)?shù)仄髽I(yè)的材料銷售額約為1億元人民幣，但現(xiàn)在已經(jīng)增長(zhǎng)到超過2億元人民幣。

圖：中國(guó)半導(dǎo)體材料生產(chǎn)趨勢(shì)與中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模之間的差距

在演講結(jié)束時(shí)，馮總結(jié)了以下內(nèi)容:

1.中國(guó)工業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化。

2.中國(guó)的生產(chǎn)能力正在迅速擴(kuò)大，新項(xiàng)目陸續(xù)開始。

3.中國(guó)的存儲(chǔ)器和晶圓廠正在蓬勃發(fā)展。

4.到2021年，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)到700億美元，成為中國(guó)最大的市場(chǎng)。

5.中國(guó)在2020年成為全球第二大半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，并將在2021年保持其地位。

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