今日將拆解小米11，說句題外話，一改往日這次小米11格外好搶。小米11作為首發(fā)驍龍888，雖然擁有短暫的獨占期，但卻遭芯片翻車，不過小米11并沒有因此口碑下滑，配置堆料讓小米11虜獲了不少消費者。那么今天還是一樣跟隨eWisetech拆解小米11，拆解前回顧小米11誠意滿滿的配置。

拆解設備為8GB +128GB 版本的小米11,官方旗艦店購入，文內(nèi)對拆解分析內(nèi)容均以拆解設備為主。（注：所說成本僅為物料成本預估值，影響元器件物料成本的因素有很多，與真實的物料成本會有一定的差異。）

拆解圖文

關機取出卡托，后蓋用熱風槍加熱至200度，結(jié)合吸盤和撬片便可以撬開。后蓋上有大面積泡棉，與往常不同的是后置攝像頭蓋并沒有通過膠固定在后蓋上，而是通過螺絲固定在主板上。特別注意到在BTB蓋板上貼有超薄氣凝膠，可以阻隔部分熱量，不讓熱量太快傳到后蓋上。

繼取下后置鏡頭蓋后，將螺絲固定的頂部天線模塊、底部揚聲器/天線模塊取下。無線充電線圈以及NFC線圈是采用膠固定在頂部天線模塊上，在無線充電線圈上有大面積石墨片進行散熱，在副板蓋對應接口和器件位置都設有泡棉，可以起到保護作用。

另外在頂部天線模塊上集成3根LDS天線，模塊背面對應主板BTB接口位置處都貼有泡棉保護，并且在對應處理器位置有導電材料，在下方還有層石墨片，可以有效的散熱。

隨后取下主板、副板、主副板連接軟板、前后攝像頭模組和射頻同軸線。在前后攝像頭模組都貼有銅箔散熱。3根射頻同軸線都卡在內(nèi)支撐的凹槽內(nèi)，使得整體布局更加清晰。

在主板屏蔽罩外貼有大面積銅箔和石墨片進行散熱。屏蔽罩內(nèi)CPU、電源芯片和功放芯片上貼有導熱硅脂。

電池通過易拉膠紙固定，這樣也便于拆卸，特別的是小米11電池配有2個BTB接口，用于快充。

在內(nèi)支撐上還有VC液冷銅管、聽筒、振動器和側(cè)鍵軟板。僅側(cè)鍵軟板通過黑色塑料片固定在內(nèi)支撐上的凹槽內(nèi)，其余都是通過膠固定。另外在揚聲器和光感位置都設有紅色膠圈，防塵之余，也可以起到保護作用。銅管位置的內(nèi)支撐是凹槽狀，對應后置攝像頭模組位置也采用鏤空設計，使得整機更加輕薄。

最后通過加熱臺加熱分離屏幕和內(nèi)支撐，在內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片，屏幕的背面貼有大面積銅箔，觸摸控制芯片處背面貼有石墨片。取下指紋識別，小米11的屏下指紋識別采用采用匯頂科技的超薄指紋識別模塊，這是目前旗艦機的主流方案。

回顧拆解，小米11和上一代小米10的布局相差較大，小米10背部左側(cè)是主板，右側(cè)是電池。小米11則回歸到常見的主板+電池+副板的三段式設計，內(nèi)部布局清晰，拆解簡單。

整機共采用18顆螺絲固定，散熱方面，主板、電池、攝像頭、屏幕、無線充電線圈都經(jīng)過散熱處理。防水方面雖然小米11并不支持防水，但在USB接口、卡托和揚聲器處采用硅膠保護，能起到一定的防塵防水作用，目前主流的旗艦機中三星、華為和蘋果都支持IP68級別的防水防塵?？赡苁浅鲇诔杀净蛘吖に嚨膯栴}并不支持防水，當然也可能會在小米11 Pro版本上采用。

E分析：

老規(guī)矩，在經(jīng)過拆解后，eWisetech同樣對小米11的1874個組件進行逐一分析，由于數(shù)據(jù)過多，這里就不一一贅述了，感興趣的可以去eWisetech搜庫查看詳細的整機BOM，在此先看看主板上的部分IC。

主板正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-SM8350-高通驍龍888處理器

2：Micron- MT62F1G64D8CH-031 - 8GB LPDDR5內(nèi)存芯片

3：SK Hynix-HN8T05BZGK-128GB閃存芯片

4：Qualcomm-SDR868-射頻收發(fā)芯片

5：Qualcomm-WCN6851-WiFi6/BT芯片

6：2顆Qualcomm-SMB1396-快充芯片

7：Nuvolta-NU1619A-無線電源接收芯片

8：QORVO-QM77033D-前端模塊芯片

主板背面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-PM8350C-電源管理芯片

2：Qualcomm-WCD9380-音頻解碼芯片

3：Silicon Mitus-SM3010B-顯示屏電源管理芯片

4：QORVO-QM77040-前端模塊芯片

5：Qualcomm-QPM5641-功率放大器

6：AKM- AK09918-電子羅盤

7：麥克風

8：Lion-LN8282-無線充電管理芯片

經(jīng)過整合數(shù)據(jù)，我們發(fā)現(xiàn)小米11的55W快充方案通過2顆高通SMB1396電荷泵快充芯片來實現(xiàn)。50W無線充電方案是采用Lion Semiconductor的無線充電電源管理芯片及上海伏達半導體公司的無線收發(fā)芯片。

由于小米11是微曲面屏，避免曲面誤觸這一問題，小米11除去軟件上的優(yōu)化外，在主板及副板上設有SEMTECH的握姿傳感器，這兩顆握姿傳感器可實時監(jiān)測相應位置的電磁波吸收率，當手機處于不同握持狀態(tài)時，結(jié)合最新防誤觸算法，觸發(fā)智能防誤觸。

另外哈曼卡頓雙揚聲器是小米11的一大賣點，我們也發(fā)現(xiàn)小米11的立體聲揚聲器是經(jīng)過哈曼卡頓調(diào)教的，內(nèi)部的揚聲器廠商還是AAC和歌爾公司的。

在整合小米11整機物料時，計算物料成本約為$391.73。在此基礎上主控芯片就占據(jù)了49.3%。當然這僅僅是物料成本，并且作為驍龍888首發(fā)，想必價格也會略微高些。從拆解的角度來說小米11在拆解中可以看到整機布局清晰，沒有過多的轉(zhuǎn)接排線。這給拆解以及后期維修都提供了便利。

小米11的拆機分析目前就到此結(jié)束，也再次重申以上的數(shù)據(jù)信息均以拆解設備為主，若想了解其內(nèi)部器件，詳細整機的BOM在eWisetech可查詢。小米往期設備可都可以查詢。

小米 10

小米9

小米8