2月2日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G基帶M80。與上一代M70相比，M80加入了毫米波，能夠支持完整的5G網(wǎng)絡(luò)，上行速率3.67Gbps，下行速率7.67Gbos。作為對比，同樣支持毫米波的高通驍龍X60上行速率3Gbps，下行速率7.5Gbos。

M80無線技術(shù)支持：

符合3GPP Release 16標準規(guī)范

支持Sub-6GHz和毫米波頻段下的雙連接和載波聚合

支持5G Sub-6GHz（FR1）多載波聚合

5G毫米波（FR2）最高支持8載波聚合

支持TDD和FDD的載波聚合

支持動態(tài)頻譜共享（DSS）

除了性能方面的提升，M80還集成了MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)，能夠智能檢測網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)調(diào)整電源配置和功率。再加上新加入的BWP動態(tài)帶寬調(diào)控技術(shù)和C-DRX節(jié)能管理技術(shù)，能夠在保障5G連接暢通的前提下，減少功耗。

前幾年聯(lián)發(fā)科在高端手機芯片領(lǐng)域連連折戟，但并未放棄。2019年手機通信技術(shù)開始由4G轉(zhuǎn)向5G，借助這個契機，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣系列處理器，打了一場漂亮的翻身仗。

從天璣720到天璣1000+，搭載聯(lián)發(fā)科處理器的產(chǎn)品覆蓋了999到3000元價位段，華米ov等廠商都成了聯(lián)發(fā)科的合作伙伴。同時聯(lián)發(fā)科還和PC廠商合作，為其提供5G基帶。預(yù)計在2021年，將有多款采用聯(lián)發(fā)科基帶的5G筆記本發(fā)布。

2021年全球經(jīng)濟復(fù)蘇，聯(lián)發(fā)科選擇趁熱打鐵，發(fā)布了基于6nm工藝的天璣1200和天璣1100兩款芯片。根據(jù)@數(shù)碼閑聊站爆料的信息，天璣1200將由Redmi首發(fā)，打造一款定位中端的電競手機，天璣1100則由vivo首發(fā)。

一款高性能、低功耗的芯片需要廠商長時間設(shè)計和優(yōu)化，可能是由于5nm芯片出現(xiàn)了普遍翻車，聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片將會在今年底或明年初發(fā)布，采用M80基帶。天璣1000系列處理器已經(jīng)穩(wěn)定了聯(lián)發(fā)科中低端市場的基本盤，天璣2000系列或許能夠幫助聯(lián)發(fā)科在旗艦領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟。

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