無線通信、消費(fèi)電子、IoT設(shè)備、5G和新能源電動(dòng)車等熱門應(yīng)用都對(duì)電源管理和功率器件有強(qiáng)勁的需求，2020年初的疫情黑天鵝以及緊隨而來“新基建“的火熱更是進(jìn)一步促進(jìn)了電子產(chǎn)品與設(shè)施數(shù)量的大量增長(zhǎng)，也為各類電源產(chǎn)品帶來了更為廣闊的市場(chǎng)機(jī)遇。

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Developpement（Yole）于2019年底發(fā)表的市場(chǎng)報(bào)告，電源管理芯片的整體市場(chǎng)規(guī)模近年將以1.9%的年復(fù)合成長(zhǎng)率，自2018年的191億美元成長(zhǎng)至2024年的213億美元。其中，消費(fèi)性與通訊為最主要應(yīng)用，占近50%；第二大應(yīng)用則是工業(yè)，緊追在后的則是車用與交通應(yīng)用。而在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，據(jù)中山產(chǎn)業(yè)研究院之前的預(yù)測(cè)，2020年我國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)781億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

發(fā)展&投資雙驅(qū)動(dòng)，聚焦優(yōu)勢(shì)搶占市場(chǎng)先機(jī)

電源管理芯片是模擬芯片的重要組成部分，占模擬芯片比重超四成，乃模擬芯片廠商的必爭(zhēng)之地。近年來，面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的電源管理芯片市場(chǎng)，國(guó)際大廠采取合并、收購(gòu)、合作等行動(dòng)來進(jìn)一步推動(dòng)自己的市場(chǎng)份額和收益。例如，將技術(shù)的所有權(quán)歸重大終端用戶所有，代表案例有Apple公司以6億美元收購(gòu)Dialog的PMIC業(yè)務(wù)。又比如，通過投資、收購(gòu)將200mm的工藝轉(zhuǎn)向300mm工藝，代表有德州儀器、英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體等都在布局相關(guān)的300mm工藝或300mm晶圓廠。同時(shí)，臺(tái)積電、TowerJazz和聯(lián)華電子等代工廠也將300mm工藝用于PMIC。這些超大規(guī)模的投資不僅聚焦PMIC產(chǎn)品，也關(guān)注完整的成套電源產(chǎn)品。

近日，英飛凌科技股份公司與GT Advanced Technologies（GTAT）簽署了碳化硅（SiC）晶棒供貨協(xié)議，合同預(yù)期五年。通過這份供貨合同，英飛凌進(jìn)一步確保滿足其在該領(lǐng)域不斷增長(zhǎng)的需求。英飛凌現(xiàn)已面向工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)推出了CoolSiC產(chǎn)品組合，并且正在迅速擴(kuò)大面向消費(fèi)和汽車應(yīng)用的產(chǎn)品組合，其全新的1200V碳化硅（SiC）集成功率模塊（IPM）系列為變頻驅(qū)動(dòng)應(yīng)用中的三相交流電動(dòng)機(jī)和永磁電動(dòng)機(jī)提供了一種緊湊的變頻解決方案，具有出色的導(dǎo)熱性能和寬的開關(guān)頻率范圍。具體應(yīng)用包括工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、泵驅(qū)動(dòng)器和用于暖通空調(diào)（HVAC）的有源濾波器。

2020年7月，亞德諾向電源管理芯片產(chǎn)業(yè)投下了一個(gè)重磅炸彈。亞德諾宣布，將以209億美元全股票的方式收購(gòu)?fù)?a href="http://www.www27dydycom.cn/tags/美信/" target="_blank">美信（Maxim）。這兩家企業(yè)是在電源管理芯片領(lǐng)域排名前列的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，合并后公司總市值預(yù)計(jì)超過680億美元，兩者在產(chǎn)品線上相輔相成、增強(qiáng)互補(bǔ)，無疑將進(jìn)一步提高亞德諾的電源管理芯片市場(chǎng)占有率。

此外，聯(lián)發(fā)科也斥巨資加碼電源管理芯片。11月16日，聯(lián)發(fā)科宣布將通過子公司立锜科技收購(gòu)英特爾旗下Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線相關(guān)資產(chǎn)，預(yù)計(jì)總交易金額約8500萬(wàn)美元。聯(lián)發(fā)科表示，此次并購(gòu)?fù)瓿珊?，將拓展公司產(chǎn)品線，提供使用在FPGA、SoC、CPU、ASIC的整合式高頻與高效率電源解決方案。

而對(duì)于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來說，綠色降耗是中國(guó)社會(huì)發(fā)展的重點(diǎn)，加上“國(guó)產(chǎn)替代”呼聲正旺，國(guó)家政府為節(jié)能提供了大量補(bǔ)貼，鼓勵(lì)越來越多的本土公司實(shí)施自主PMIC，從而提高國(guó)產(chǎn)PMIC的市場(chǎng)份額。對(duì)此，本土PMIC玩家在降低功耗解決方案上逐漸成為“排頭兵”，不斷爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額的同時(shí)，也逐漸開始通過提高工藝等手段挺進(jìn)高端市場(chǎng)領(lǐng)域。

華為以前的電源業(yè)務(wù)以自供模塊電源為主，應(yīng)用領(lǐng)域逐漸從以往主要針對(duì)基站類電源，開始往消費(fèi)類、軌道交通電源發(fā)展。近年來，其在電源IC方向推出了自研的PSiP，用芯片的技術(shù)做電源，改變了以往用分立式器件的方式，采用封裝模組技術(shù)，大幅提高功率密度和可靠性，節(jié)省客戶單板電源占板面積30%以上，提高開發(fā)效率50%，簡(jiǎn)單易用。

士蘭微從2013年開始研發(fā)、生產(chǎn)和銷售低壓變頻器用IGBT模塊，至今已有七個(gè)年頭，目前士蘭微應(yīng)用在變頻器的IGBT模塊電壓覆蓋主流從600V和1200V，電流10A到600A，其最新一代的場(chǎng)截止5代（Field-Stop V）技術(shù)更是采用了最先進(jìn)的精細(xì)溝槽技術(shù)，該工藝平臺(tái)較之前常規(guī)IGBT工藝具有更窄的臺(tái)面寬度（溝槽間距僅有1.6um），用于降低飽和壓降，提高器件的功率密度，縮小芯片的尺寸，且硅厚度大幅減薄，1200V級(jí)IGBT只有110um，大大降低了器件的飽和壓降和關(guān)斷損耗。總體損耗相比4代芯片工藝有明顯的降低，讓變頻器客戶可以封裝跨檔使用，同一封裝使變頻器的體積有明顯的減小，既能降低成本，又整體使外觀更加美觀。

缺貨&漲價(jià)潮來襲，擴(kuò)大產(chǎn)能應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)

繼不久前瑞薩、NXP等芯片大廠先后發(fā)布漲價(jià)通知之后，近日意法半導(dǎo)體也發(fā)布了漲價(jià)函。

意法半導(dǎo)體在漲價(jià)函中表示，受全球新冠疫情大流行的影響，意法半導(dǎo)體所需的很多原材料供應(yīng)緊張，而供應(yīng)商為了維持對(duì)于意法半導(dǎo)體的供應(yīng)，導(dǎo)致了成本的上升和激進(jìn)的商業(yè)條款，因此，意法半導(dǎo)體決定自2021年1月1日起，提高所有產(chǎn)品線的價(jià)格。

一方面，從長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展來看，隨著5G、新基建的大幅投資，電源管理芯片的需求勢(shì)必愈發(fā)顯著；另一方面，去年下半年以來，晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)能持續(xù)緊缺，再加上海外疫情的二次爆發(fā)以及一些意外事件，使得眾多電源芯片的供應(yīng)都出現(xiàn)了問題，缺貨、漲價(jià)屢見不鮮。

針對(duì)目前整個(gè)行業(yè)面臨的缺貨現(xiàn)象，根源是因?yàn)樯习肽旯?yīng)量的急劇下降以及下半年出乎很多人意料之外的急劇的反彈。也就是說在一開始很多企業(yè)停止訂貨，后來又大量地訂貨，來支持后期的增長(zhǎng)的需求，這樣的情況可能導(dǎo)致目前缺貨的情況。如何擴(kuò)產(chǎn)以解燃眉之憂？據(jù)相關(guān)業(yè)內(nèi)人士表示，要分8英寸和12英寸來看。8英寸的晶圓廠如果有機(jī)會(huì)，買下整個(gè)工廠更合適。因?yàn)橐?英寸既有工廠擴(kuò)充產(chǎn)線，一是設(shè)備取得不易，二是目前八寸平均售價(jià)，無法反映新建八英寸廠的投資報(bào)酬率；12英寸線，以增加28納米和22納米的產(chǎn)能為主。

另外在八英寸產(chǎn)品迭代到12寸，也是可以紓解八英寸的緊缺，以電源管理IC的發(fā)展為例，發(fā)展分三個(gè)檔次：從低壓到30V、30-100V以及100-700V。對(duì)應(yīng)市場(chǎng)的規(guī)模，低壓到30V占60%，30-100V接近22%，100-700V接近18%。在工藝節(jié)點(diǎn)上也分三個(gè)檔次，第一個(gè)是8英寸的0.25微米或0.35微米，這也是用得最多的，第二個(gè)是0.11到0.18微米，第三個(gè)是90納米或50納米。在驅(qū)動(dòng)工藝的迭代，就是芯片的數(shù)字部分所占面積，如果小于30%，0.25-0.35微米就夠了，30-60%是用0.11-0.18微米，增加到60%就需要12英寸。

據(jù)了解，安森美半導(dǎo)體目前已經(jīng)開始布局產(chǎn)能的擴(kuò)充，包括購(gòu)買了日本富士通位于會(huì)津若松的8英寸晶圓廠的大部分股權(quán)，以及收購(gòu)了美國(guó)紐約州東菲什基爾（East Fishkill）12寸晶圓廠，這兩個(gè)工廠都在擴(kuò)大產(chǎn)能，來滿足不斷增長(zhǎng)的需求，預(yù)計(jì)這樣的需求增長(zhǎng)會(huì)持續(xù)到2021年下半年。

原文標(biāo)題：風(fēng)口&漲價(jià)潮同時(shí)來臨？電源管理芯片廠商的2021之路怎么走

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