2021年第一季度，汽車圈依舊“芯事”重重，在全球產能緊張的情況下，車用芯片短缺的問題愈演愈烈。福特、通用、豐田等大廠均受到波及，甚至紛紛宣布減產。

從國內來看，根據中汽協2月9日公布的最新數據，2021年1月，汽車產銷分別完成238.8萬輛和250.3萬輛，環(huán)比分別下降15.9%和11.6%，同比分別增長34.6%和29.5%。從環(huán)比來看，生產環(huán)比降幅較快反映出汽車芯片供應不足影響到企業(yè)生產節(jié)奏。

TrendForce集邦咨詢向21世紀經濟報道記者表示，自2018年起車市逐步疲軟，加上2020年受到疫情嚴重沖擊，使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而，2021年全球汽車市場正在復蘇，預估整車銷售量將自去年的7700萬輛回升至8400萬輛，同時汽車在自動化、聯網化和電動化發(fā)展下，對于各種半導體元件的用量將大幅上升，然先前因車市需求疲軟導致車廠備貨量偏低，長短料的現象已嚴重影響車廠稼動率與終端整車出貨。

2月9日，工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)一司、電子信息司與主要汽車芯片供應企業(yè)代表進行了座談，交流了近期汽車芯片供應短缺最新情況。

汽車芯片供應企業(yè)代表均表示已針對當前市場情況，積極采取設立專項工作組、加強與整車零部件企業(yè)溝通交流、啟動備用產能、加快物流運輸等手段，增強市場供給能力。

裝備工業(yè)一司、電子信息司建議汽車芯片供應企業(yè)高度重視中國市場，加大產能調配力度，提升流通環(huán)節(jié)效率，與上下游企業(yè)加強協同，努力緩解汽車芯片供應緊張問題，為中國汽車產業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展提供有力支撐。

缺芯導致車廠減產 二季度或緩解

近日，有媒體報道稱，福特在美國本土兩家生產F-150的工廠下周將減產。其中，位于底特律地區(qū)的工廠將從三班制改為8小時一班制，位于堪薩斯城的工廠將從三班制改為兩班制，預計本月15日恢復正常班次。

F-150車型銷售是福特主要利潤來源，福特高管預計，今年前兩個季度將因為產量減少損失10億至25億美元稅前利潤。

同時，通用汽車公司也宣布，位于北美的三家工廠由于芯片短缺停產一周，以保障生產其他利潤更高車型的工廠持續(xù)運轉。

今年一月，豐田汽車、菲亞特克萊斯勒汽車（FCA）和日產汽車就已經表示，由于半導體部件供應不足，1月將減少汽車產量。此外，本田汽車也表示，其在日本的汽車產量也將受到半導體短缺的影響。

事實上，芯片在傳統汽車整體成本中占比并不高，但是也必不可少。在2017年，每臺車所含的半導體價值為380美元，此前恩智浦高管曾表示，隨著自動駕駛、電氣化、智能網聯的發(fā)展，將來的電動車里可能會配有1000美元的半導體產品。

具體來看，汽車芯片器件主要包含MCU（車用微控制器）、功率半導體（IGBT、MOSFET等）、傳感器等。前瞻產業(yè)研究院報告顯示，微處理器和模擬電路占汽車芯片的比重最大，分布為30%和29%；傳感器和邏輯電路的占比分別為17%和10%；分立器件和存儲器的占比均為7%。

汽車半導體在芯片行業(yè)中占比約10%，但是需求增長迅速，此次微控制器、電源管理芯片、驅動芯片等等都發(fā)生了供需不平衡的情況。

集邦咨詢表示，在全球晶圓代工產能不足的情況下，車用半導體受產能排擠影響顯著，例如12英寸廠的車用MCU與CIS（接觸式圖像傳感器）；8英寸廠的車用MEMS、Discrete、PMIC（電源管理芯片）與DDI（顯示驅動芯片）。目前車用半導體以12英寸廠在28nm、45nm與65nm的產線最為緊缺；同時，8英寸廠在0.18um以上的節(jié)點亦受到產能排擠。

事實上，芯片產能不足已經持續(xù)很久，此次短期內汽車芯片的短缺是多個因素合力的后果，包括疫情影響了上下游產業(yè)鏈正常開工、需求上漲而晶圓產能不足、政治因素的介入引發(fā)備貨焦慮、代理商故意囤積等等。

同時，有業(yè)內人士向記者表示，預計今年第二季度開始，汽車缺芯的局面會得到緩解。但是，芯片作為一種資源，只有極少數的國家可以生產、供給，所以長期看，就有天然短缺的屬性。半導體行業(yè)是一整套非常復雜的全球體系，眼下特殊的缺貨現狀，不是一個兩個環(huán)節(jié)造成的短缺，也不是一兩個政治人物就可以控制的，結構性短缺還會是常態(tài)化現象。

芯片供應商調配產能

而隨著短缺持續(xù)，不少芯片供應商們已發(fā)出漲價的說明，同時也在考慮如何分配產能、擴大產能。

目前，車用芯片的供應商主要有恩智浦、英飛凌、瑞薩電子、意法半導體、德州儀器、博世、安森美等。

集邦咨詢表示，由于車用IC一般需要高溫高壓的操作環(huán)境，以及較長的產品生命周期，故需要高度要求其產品可靠度（Reliability）與長期供貨（Longevity）等特性，因此通常并不輕易地轉換產線與供應鏈。

2月5日，博世公司對外表示，持續(xù)的疫情危機和芯片短缺將拖累2021年全球汽車產量增長，“今年全球有約8500萬輛新車下線，高于2020年的7800萬輛，但仍低于2019年的9200萬輛?！?/p>

英飛凌近期表示，因上游產能受限，在滿足汽車行業(yè)對微控制器的需求方面仍然面臨巨大的挑戰(zhàn)?！罢麄€汽車供應鏈都感受到半導體短缺，但車市復蘇速度比預期快?！庇w凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss表示，提高產能需要時間。

集邦咨詢指出，隨著自營晶圓廠的資本支出、研發(fā)攤提與營運成本較高，近年IDM車用半導體供應商亦擴大委外晶圓代工到臺積電、格芯、聯電、三星、世界先進、穩(wěn)懋半導體等。其中，臺積電就于2020年第四季法說會明確表示，車用半導體去年第三季觸底，第四季開始追單，考慮轉換Logic產能到Specialty IC Foundry，以支持長期合作的終端客戶。

今年1月底，臺積電還發(fā)布聲明稱：“汽車產業(yè)供應鏈既長又復雜，臺積公司已與客戶合作確認其關鍵需求，正在加速生產相關車用產品。在臺積公司的產能因各領域的需求而滿載的同時，我們正重新調配產能供給以增加對全球汽車產業(yè)的支持?！?/p>

本周，中芯國際聯合CEO趙海軍也談到了汽車芯片的短缺的問題，他說道：“去年我們已經預測到，因為疫情原因，歐洲很多工廠只有一半開工，甚至一半都不到，就會要求代工多做一些，對中芯來說影響不是特別大，因為純汽車的產品占比很少，即使增加也不影響整體產能?！?/p>

但是中芯國際的民用（consumer）產品的產能還是會有壓力，“以往客戶經過嚴格篩選，比如30%用于汽車里，無論是特殊存儲器還是MCU，既有民用又有汽車產品，現在這些客戶都要求大量增加產能。比如100個選20，現在要求200個選40個，產能壓力非常大，幾乎每天和客戶一個視頻會議，討論到底能夠怎么樣增加產能，調整產品?！壁w海軍解釋道。

車用半導體廠商并購不斷

另一方面，車用半導體領域，近日又有巨額國際并購。

2月8日，日本車用芯片龍頭瑞薩電子發(fā)布聲明稱，已經同意收購英國電源管理芯片廠商Dialog，約49億歐元（近60億美元）。

根據公開信息，Dialog在德國法蘭克福上市，主要面向汽車、手機等消費電子領域提供混合信號芯片，包括電源管理芯片、照明芯片、藍牙芯片、音頻子系統等，它也是蘋果的供應鏈公司。

2019年，Dialog以8000萬美元收購工業(yè)物聯網IC供應商Creative Chips，并以4500萬美元收購Silicon Motion的移動RF IC業(yè)務；2020年，Dialog又以5億美元收購了集成電路（IC）及嵌入式系統供應商Adesto Technologies。

瑞薩電子也在近年買買買，主要用來增強汽車、物聯網領域的實力。2017年，瑞薩以32億美元收購了美國公司Intersil，以此加強具有調整電力功能的芯片業(yè)務，布局自動駕駛芯片市場；2018年宣布67億美元收購了美國芯片商IDT，IDT與瑞薩的核心產品——微控制器（MCU）和片上系統（SoC）可以進行相互補充，在收購IDT后，瑞薩電子把業(yè)務劃分為四大部分，分別是汽車行業(yè)、工業(yè)、數據中心和通用領域。

隨著汽車電子化程度越來越高，對半導體產品的需求也越來越大，這些芯片大廠們也開啟了差異化競爭的路線，收購也是常見的選擇。

除了瑞薩，其他廠商也動作頻頻。2015年，恩智浦以約118億美元的價格收購了飛思卡爾，奠定了多年龍頭的地位；2016年，英飛凌以8.5億美元收購Cree旗下Wolfspeed功率和射頻業(yè)務部，2020年又宣布完成87億美元對賽普拉斯的收購，從此躍升為車用半導體行業(yè)第一。

和其他行業(yè)相比，收購案件在半導體領域是家常便飯。主要的原因在于半導體領域技術門檻極高，專利的門道極深，這樣導致即便部分企業(yè)的市場份額不高，但其他半導體巨頭想要進入對方的市場，也會因為具體市場的細分程度太高，無法承受自主研發(fā)的成本和時間，不得不采用收購的方式。

另外，半導體領域一方面利潤率高，但同時伴隨著巨額研發(fā)投入，特別是這些年半導體的集成化程度大幅提高，商業(yè)應用場景的復雜度也不斷加劇，導致需要更大的前期投入才能適應市場需求。

在車用半導體領域亦是如此，當下產能如此短期的情況下，瑞薩電子的收購也能為之后產能擴張、多元化布局奠定基礎。

目前在車用半導體領域中，并沒有寡頭現象出現，荷蘭的恩智浦、德國的英飛凌、日本瑞薩電子等企業(yè)爭奪車用半導體的市場頭部位置，而半導體市場被歐美日韓瓜分的格局在車用半導體領域也可見一斑。

近期還有媒體稱，三星電子可能嘗試收購汽車半導體領域的公司，三星電子首席財務官在財報電話上表示，未來三年將采取積極的并購策略，以提高競爭力。

近年來廠商們收購的意愿沒有減少，但是交易成功率卻變得不確定。恩智浦CEO Kurt Sievers在一場采訪中表示，半導體行業(yè)還沒有達到整合的終點，同時，地緣政治問題可能會使并購復雜化。
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