三星2020年12月領(lǐng)先臺積電 成為全球頭號晶圓制造商
臺積電的客戶群體可以說涵蓋了絕大多數(shù)科技巨頭，但它并不是12月份制造芯片最多的公司。這一榮譽(yù)由三星獲得，其每月310萬片晶圓的制造能力超過了臺積電的270萬片。這意味著三星占了全球晶圓供應(yīng)總量的近15%。
據(jù)IC Insights報(bào)道，2020年12月期間，前五大晶圓制造商的全球產(chǎn)能占比增至54%。你可能會認(rèn)為臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）會領(lǐng)先，考慮到它的客戶包括AMD、蘋果、高通和博通，但這家純代工廠的月產(chǎn)能卻比三星低了約40萬片。
三星利潤豐厚的內(nèi)存業(yè)務(wù)無疑是其奪得第一的重要原因，而NVIDIA則在其消費(fèi)級安培產(chǎn)品線上使用了三星8nm工藝的定制版，在A100加速器上堅(jiān)持使用臺積電及其7nm FinFET工藝。
緊隨臺積電之后，產(chǎn)能排名第三的是美光科技，其月產(chǎn)能超過190萬片。SK海力士排名第四（約185萬片），然后是存儲器IC供應(yīng)商Kioxia排名第五（160萬片）。英特爾擁有自己的制造廠，以每月88.4萬片晶圓排在第六位。
芯片短缺所造成的問題是有據(jù)可查的，影響的行業(yè)包括PC硬件、汽車和游戲機(jī)--甚至連拜登政府也參與其中希望解決這一問題。令人有些意外的是，前五大晶圓生產(chǎn)商在12月的產(chǎn)量同比增長了40%，這說明了大部分的短缺問題是由流行病帶來的前所未有的消費(fèi)需求造成的。
責(zé)任編輯：PSY
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15888瀏覽量
182334 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5751瀏覽量
169695 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5154瀏覽量
129731
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
臺積電進(jìn)入“晶圓代工2.0”，市場規(guī)模翻倍，押注先進(jìn)封測技術(shù)
尤其是先進(jìn)封測技術(shù)，以期推動臺積電進(jìn)入下一個業(yè)務(wù)擴(kuò)張的階段。 ? 晶圓代工2.0的機(jī)會 ? 在日前臺積
全球芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入2納米競爭階段：臺積電率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)!
隨著科技的不斷進(jìn)步，全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入一個全新的競爭階段，2納米制程技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標(biāo)。近期，臺積
三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)設(shè)備投資預(yù)算大幅縮減
代工業(yè)務(wù)上的策略調(diào)整。 回顧過去幾年，三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2021至2023年期間處于投資高峰期，每年的設(shè)備投資規(guī)模高達(dá)15至20萬億韓元。然而，進(jìn)入2024
晶科能源榮登2025年全球太陽能組件制造商排名榜首
近日，國際權(quán)威能源咨詢機(jī)構(gòu)伍德麥肯茲（Wood Mackenzie）發(fā)布了《全球太陽能組件制造商排名2025》。截止2024年上半年，憑借卓越的技術(shù)實(shí)力和高效的組件性能，晶科能源在
三星大幅削減2025年晶圓代工投資
近日，三星電子宣布了一項(xiàng)重大決策，將大幅削減其晶圓代工部門在2025年的設(shè)施投資。據(jù)透露，與上一年相比，此次削減幅度將超過一半。 具體來說，
被臺積電拒絕代工，三星芯片制造突圍的關(guān)鍵在先進(jìn)封裝？
進(jìn)制程工藝的良率，而這恰恰是三星在先進(jìn)制程方面的最大痛點(diǎn)。 據(jù)悉，三星System LSI部門已經(jīng)改變了此前晶圓代工獨(dú)自研發(fā)的發(fā)展路線，轉(zhuǎn)而尋求外部聯(lián)盟合作，不過縱觀
臺積電拒絕為三星代工Exynos芯片
與臺積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露，臺積
半導(dǎo)體三巨頭格局生變：英特爾與三星面臨挑戰(zhàn)，臺積電獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷
近期，半導(dǎo)體行業(yè)的形勢發(fā)生了顯著變化，英特爾和三星這兩大行業(yè)巨頭面臨重重挑戰(zhàn)，而臺積電與NVIDIA的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手則在這一格局中脫穎而出。隨著英特爾CEO的突然下臺及
三星電子晶圓代工副總裁:三星技術(shù)不輸于臺積電
在近期的一場半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會上，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅(jiān)決表示，三星的技術(shù)并不遜色于臺
英特爾欲與三星結(jié)盟對抗臺積電
英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺積電。
臺積電與三星阿聯(lián)酋晶圓廠建設(shè)之路:多重挑戰(zhàn)待解
《華爾街日報(bào)》最新披露，全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的兩大巨頭——臺積電與三星電子，正積極與阿拉伯聯(lián)合酋長國（阿聯(lián)酋）政府接洽，探討在該國建立大型
三星晶圓代工發(fā)力，挑戰(zhàn)臺積電地位
三星電子在最新的投資人財(cái)報(bào)會議中透露，其晶圓代工業(yè)務(wù)在上季度實(shí)現(xiàn)了顯著的利潤增長，預(yù)示著該領(lǐng)域的強(qiáng)勁復(fù)蘇。公司對未來充滿信心，預(yù)計(jì)下半年晶圓
三星半導(dǎo)體營收超過臺積電！
來源：芯極速 編輯：感知芯視界 Link 近日，韓國媒體傳出消息稱，今年第二季度，三星電子半導(dǎo)體部門銷售額可能近兩年來首次超過臺積電，標(biāo)志著全球
工商網(wǎng)監(jiān)
評論