2月20日，金信諾在互動平臺就投資者提出其射頻電纜產品能否應用在6G產業(yè)鏈的問題回答稱，“公司正在密切跟蹤6G技術發(fā)展，開展相應產品的技術儲備和探索性研發(fā)，目前在衛(wèi)星及毫米波技術領域有研究和儲備工作?！?/p>

此前，金信諾表示，公司在贛州信豐設有大批量板生產路線的智能化工廠，目前正在加速進行產能規(guī)模擴張，優(yōu)化產品線結構，滿足市場發(fā)展需求?；诖?，有投資者提問：“請問加速產能規(guī)模擴張能如期完成嗎？”金信諾指出，公司信豐智能化工廠正在按計劃推進，后續(xù)相關進展公司將及時進行公布。

而在不久前，金信諾發(fā)布了“2021年創(chuàng)業(yè)板向特定對象發(fā)行A股股票預案”，擬定增募資不超過6億元，募集資金凈額將全部用于信豐金信諾安泰諾高新技術有限公司年產168萬平方米多層線路板（新增108萬平米）智能工廠改擴建項目及補充流動資金。

金信諾表示，本次向特定對象發(fā)行A股股票的目的，主要是加大 PCB 產能投入，擴大市場份額，夯實主營業(yè)務；改善公司資本結構，提高公司抗風險能力。

與此同時，本次向特定對象發(fā)行股票所募資金到位后，能夠有效改善金信諾的資產負債率，優(yōu)化其資本結構，提高償債能力并降低財務風險，增強后續(xù)的融資能力，為公司經營發(fā)展提供有力的營運資金支持，從而滿足金信諾業(yè)務快速增長需求。同時，金信諾核心競爭能力和面臨宏觀經濟波動的抗風險能力得到加強，實現(xiàn)公司健康可持續(xù)發(fā)展。（校對/Jack）

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