自缺“芯”導(dǎo)致汽車廠商相繼停產(chǎn)或減產(chǎn)以來(lái)，短短幾周內(nèi)，主流手機(jī)終端廠商也相繼預(yù)告芯片產(chǎn)能危機(jī)。

近期，蘋果方面表示，新款高端iPhone的銷售已經(jīng)受到零部件短缺的限制。同期，索尼方面也表示，由于生產(chǎn)瓶頸，可能無(wú)法在2021年完全滿足其新款游戲機(jī)的需求。

目前，芯片產(chǎn)能緊缺已出現(xiàn)行業(yè)傳導(dǎo)和全球蔓延之勢(shì)。消息人士透露，從先進(jìn)制程到成熟制程，從8英寸到12英寸，從晶圓廠到封測(cè)廠，芯片短缺范圍波及甚廣?！皬?a target="_blank">芯片制造加工的生產(chǎn)周期來(lái)看，這種短缺困境或?qū)⒊掷m(xù)到今年下半年?！彪娮觿?chuàng)新網(wǎng)CEO張國(guó)斌向《21CBR》表示。

2月9日，中汽協(xié)發(fā)布的產(chǎn)銷數(shù)據(jù)顯示，一月份，國(guó)內(nèi)汽車產(chǎn)銷環(huán)比分別下降了15.9％和11.6％，芯片產(chǎn)能供應(yīng)不足已影響到了企業(yè)生產(chǎn)節(jié)奏。

市場(chǎng)供求失衡的結(jié)果，難免是漲價(jià)。張國(guó)斌告訴《21CBR》，目前全球模擬器件、MCU、電源器件等芯片產(chǎn)品都出現(xiàn)了不同幅度的價(jià)格上漲，最為緊缺的主要是8英寸制式的晶圓半導(dǎo)體，該制式是汽車、AloT等領(lǐng)域的剛需產(chǎn)品。

市場(chǎng)消息顯示，臺(tái)積電、中芯國(guó)際等廠商此前計(jì)劃，在2021年將8英寸晶圓的價(jià)格提高至少20%，緊急訂單最多甚至提價(jià)40%。

國(guó)內(nèi)芯片短缺的困境也引發(fā)了決策部門的重視。2月9日，工業(yè)和信息化部就汽車芯片供應(yīng)短缺問(wèn)題，與相關(guān)企業(yè)開展了一次座談，建議汽車芯片供應(yīng)企業(yè)高度重視中國(guó)市場(chǎng)，加大產(chǎn)能調(diào)配力度，與上下游企業(yè)加強(qiáng)協(xié)同，努力緩解汽車芯片供應(yīng)緊張問(wèn)題。

過(guò)去半年，芯片代工企業(yè)加緊擴(kuò)充產(chǎn)能，在業(yè)績(jī)營(yíng)收和資本市場(chǎng)都收獲了亮眼表現(xiàn)。隨著供應(yīng)短缺問(wèn)題日益嚴(yán)峻，產(chǎn)業(yè)鏈上相關(guān)企業(yè)也開始陷入擴(kuò)張兼并周期。

8英寸晶圓需求暴增 ，汽車芯片首當(dāng)其沖

在5G等新技術(shù)交替的時(shí)間節(jié)點(diǎn)，大量訂單涌入芯片代工企業(yè)，為何會(huì)導(dǎo)致短缺現(xiàn)象愈演愈烈？

從大環(huán)境來(lái)看，去年突發(fā)疫情或成短缺的直接因素。因下游終端廠商相繼砍單，2020年初接到大批訂單的半導(dǎo)體廠商庫(kù)存積壓，進(jìn)而導(dǎo)致這些企業(yè)去年一季度利潤(rùn)大幅下滑，如SK海力士的利潤(rùn)同比減少66.5%，三星SDI的利潤(rùn)下跌51.1%。

直到去年6月疫情趨于緩和，芯片市場(chǎng)開始出現(xiàn)供不應(yīng)求。業(yè)內(nèi)人士告訴《21CBR》，造成芯片缺貨更核心的原因，集中在上游的晶圓制造環(huán)節(jié)。

“晶圓加工生產(chǎn)過(guò)程很麻煩，需要提煉砂石，切割單晶硅，而且對(duì)純度要求很高。每年晶圓量是固定的，意味著企業(yè)訂單量增多后必然帶來(lái)供需矛盾。”張國(guó)斌向《21CBR》指出，晶圓原料大多來(lái)自國(guó)外，去年下半年開始，國(guó)外疫情嚴(yán)峻，不少訂單涌入國(guó)內(nèi)代工產(chǎn)，又加劇了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)短缺。

從具體制程來(lái)看，造成短缺的根源在于8英寸制式，再傳導(dǎo)到12英寸市場(chǎng)。

8英寸晶圓多應(yīng)用于圖像傳感器 、指紋識(shí)別等泛AloT終端設(shè)備，相較于12英寸來(lái)說(shuō)制造工業(yè)更成熟，但技術(shù)上略遜色?！艾F(xiàn)在行業(yè)先進(jìn)的終端設(shè)備主流需求是12英寸晶圓，8英寸設(shè)備逐步停產(chǎn)，因而訂單突然增多進(jìn)一步加劇了芯片短缺?！睆垏?guó)斌表示。

而在需求端，疫情爆發(fā)刺激了筆記本、平板等終端產(chǎn)品的需求大幅拉升。此外，新能源汽車持續(xù)火爆的行情也加劇了芯片產(chǎn)能供給壓力。

據(jù)了解，汽車芯片按應(yīng)用領(lǐng)域可分為應(yīng)用處理器（IVI、MCU等）、功率半導(dǎo)體（AMP、IGBT、MOSFET等）、傳感器芯片（TPMS等）及分離器件等。

通常，汽車需要的芯片數(shù)量較一般終端大以汽車芯片領(lǐng)域應(yīng)用范圍最廣的MCU為例，在一輛汽車所裝備的所有半導(dǎo)體器件中，MCU占比約30%，平均每輛車包含70顆以上MCU芯片。

汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模之大，疊加新能源汽車不斷升溫，因此芯片供不應(yīng)求率先沖擊汽車行業(yè)。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2018年中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為611.6億元，同比增長(zhǎng)15.6%；2019年市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大超700億元，預(yù)計(jì)2021年將超1000億元。

而矛盾在于，芯片制造企業(yè)也不得不考慮利潤(rùn)問(wèn)題。業(yè)內(nèi)人士指出，2020年6月芯片短缺爆發(fā)之初，缺的是低附加值的產(chǎn)品，比如驅(qū)動(dòng)IC、分立器件等，“因?yàn)檫@些產(chǎn)品毛利率低，芯片制造企業(yè)更優(yōu)先考慮高利潤(rùn)的代工訂單”。

這在一些芯片制造企業(yè)的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)中得到印證。以中芯國(guó)際去年第四季度晶圓收入來(lái)看，下游終端廠商的應(yīng)用構(gòu)成中，智能手機(jī)占比36.7%，占據(jù)最大市場(chǎng)份額，而汽車芯片制造占比相對(duì)小很多。

而從技術(shù)節(jié)點(diǎn)來(lái)看，14/28納米、40/45納米等先進(jìn)制式的收入占比，均小于55/65納米。半導(dǎo)體從業(yè)人士指出，這些都是成熟制程，可以應(yīng)用在汽車行業(yè)，但在產(chǎn)能安排上，中芯國(guó)際消費(fèi)電子相關(guān)的芯片產(chǎn)品占主流。

“事實(shí)上，汽車芯片對(duì)品控要求很高，其相關(guān)產(chǎn)能成本付出也是巨大的。另一方面，智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的芯片也一直是市場(chǎng)主流，每年智能手機(jī)出貨量有十幾億，但汽車相對(duì)少一些?！?a href="http://www.www27dydycom.cn/v/" target="_blank">科技產(chǎn)業(yè)觀察人士孫永杰表示。

缺“芯”困境在汽車行業(yè)蔓延，伯恩斯坦咨詢預(yù)計(jì)，2021年全球范圍內(nèi)的汽車芯片短缺將造成200萬(wàn)至450萬(wàn)輛汽車產(chǎn)量的損失，相當(dāng)于近十年以來(lái)全球汽車年產(chǎn)量的近5%。而波士頓咨詢旗下的智庫(kù)Inverto也預(yù)計(jì)，汽車芯片的短缺對(duì)于汽車產(chǎn)業(yè)的影響將持續(xù)半年甚至三個(gè)季度。

目前，汽車級(jí)半導(dǎo)體短缺已經(jīng)導(dǎo)致至少10家車企在全球的近20家工廠減產(chǎn)，不少汽車廠商與供應(yīng)商矛盾激化。上個(gè)月，因芯片短缺，大眾向其供應(yīng)商博世和大陸集團(tuán)提起了訴訟。

張國(guó)斌預(yù)判，在芯片企業(yè)調(diào)整汽車芯片的產(chǎn)能后，手機(jī)等消費(fèi)電子的產(chǎn)能也將受影響，短缺困境給上下游企業(yè)帶來(lái)的壓力將持續(xù)傳導(dǎo)。

上游產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤?，?guó)產(chǎn)替代喜憂參半

在產(chǎn)能成稀缺資源的形勢(shì)下，TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，2021年全球晶圓代工產(chǎn)值的年成長(zhǎng)率將近6％。

“從接單狀況來(lái)看，在10nm等級(jí)以下先進(jìn)制程方面，因華為海思遭限制，臺(tái)積電主要的客戶蘋果難以完全彌補(bǔ)海思的空缺，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率維持在九成。在相對(duì)成熟的8寸與12寸制式方面，各類終端產(chǎn)品帶動(dòng)射頻、TV芯片、WiFi、藍(lán)芽、TWS等零組件備貨動(dòng)能。而8寸晶圓代工廠目前的擴(kuò)展，難以疏解緊缺的市場(chǎng)狀況?！盩rendForce集邦咨詢分析師向《21CBR》指出。

供不應(yīng)求的現(xiàn)狀下，產(chǎn)業(yè)鏈上晶圓代工廠加速擴(kuò)產(chǎn)備戰(zhàn)。

臺(tái)積電發(fā)布2020財(cái)年第四季度及全年財(cái)報(bào)時(shí)表示，由于下游客戶持續(xù)加單，其芯片產(chǎn)能將持續(xù)滿載直至2021年第二季度。

2020財(cái)年全年，臺(tái)積電總營(yíng)業(yè)收入為1.34萬(wàn)億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)25.17%。凈利潤(rùn)5178.85億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)46.32%。高漲態(tài)勢(shì)目前持續(xù)，2020年1月份，臺(tái)積電公布其銷售額1267.5億臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)了22%。

不僅上游晶圓廠，封測(cè)廠也迎來(lái)業(yè)績(jī)大豐收。據(jù)封測(cè)廠龍頭股長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)財(cái)報(bào)，自2020年第二季度以來(lái)，公司季度營(yíng)收利潤(rùn)均錄得不錯(cuò)的增長(zhǎng)。其中，長(zhǎng)電科技在前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入人民幣187.6億元，凈利潤(rùn)人民幣7.6億元，前三季度累計(jì)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣36.3億元，同比增長(zhǎng)了166.6%。

毫無(wú)疑問(wèn)，晶圓產(chǎn)能緊缺的形勢(shì)短期難以緩解，上游產(chǎn)業(yè)鏈將在未來(lái)一段時(shí)間迎來(lái)業(yè)績(jī)利好。華西證券分析師孫遠(yuǎn)峰的研究報(bào)告指出，未來(lái)3-5年內(nèi)，包括芯片設(shè)計(jì)、設(shè)備和材料、功率半導(dǎo)體、芯片制造、芯片封測(cè)等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的國(guó)產(chǎn)替代企業(yè)，都將迎來(lái)“春天”。

這在資本市場(chǎng)早已開始兌現(xiàn)。據(jù)《21CBR》觀察，自1月初來(lái)，芯片概念股持續(xù)飆紅，其中，汽車及物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)概念股漲幅居前。

不過(guò)，分析人士指出，中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)有近2000家，銷售過(guò)億的僅有238家，其他大部分都是小微型企業(yè)?！皩?duì)于一些中小企業(yè)來(lái)說(shuō)，產(chǎn)能訂單排不上，整個(gè)市場(chǎng)就會(huì)形成馬太效應(yīng)?！睆垏?guó)斌向《21CBR》表示。

事實(shí)上，在急劇上漲的市場(chǎng)需求刺激下，全球芯片制造企業(yè)也在加速兼并與擴(kuò)張。

2月7日，藍(lán)思科技公告，擬以自有資金或借款方式投建“智能終端設(shè)備智造一期”項(xiàng)目，預(yù)計(jì)投資30億元，實(shí)現(xiàn)年加工組裝智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、汽車電子等智能終端產(chǎn)品1億臺(tái)。

2月8日，市場(chǎng)消息稱，日本瑞薩電子計(jì)劃以每股67.50歐元的價(jià)格，收購(gòu)英國(guó)半導(dǎo)體廠商戴樂格半導(dǎo)體Dialog，該收購(gòu)價(jià)格較Dialog前一周收盤價(jià)56.12歐元溢價(jià)20%。
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