全面屏手機發(fā)展到今天，越來越多的手機廠商也開始思考智能手機未來的方向問題并開始做出嘗試。

蘋果也不例外，近日網(wǎng)上也盛傳蘋果新機iPhone 12s Pro的渲染圖，相關(guān)話題的熱度也是居高不下。

因為蘋果在這部新機上采用了“近無孔化”的設計思路，即設備底部充電接口部位被完全抹平，僅保留了Mic和揚聲器開孔。

如此一來，iPhone 12s Pro的充電方式將依靠MagSafe磁吸+無線充電，聯(lián)想到蘋果在無線充電上做出的努力，而且設備仍舊保留了SIM卡槽且劉海兒變小，渲染圖中的設備采用“近無孔化”設計的可行性也要更高。

那么，手機無孔化時代真的要到來了么？

無孔手機真的很美，但量產(chǎn)也真的很難

毫無疑問，在手機的未來形態(tài)上目前各大廠商已有初步認識，即折疊屏和無孔設計。

折疊屏設計不必多說，諸如華為Mate Xs和三星Galaxy Z Fold 2 5G等已經(jīng)面世。

無孔手機也已在路上，相對于蘋果的“求穩(wěn)”，國內(nèi)廠商則是直接放出了自己的無孔手機方案。

魅族于2019年就放出了全球首款真無孔全無線智能手機的魅族Zero，vivo也緊隨其后發(fā)布了 APEX 2020，這兩款手機的外觀即使放在今天仍然是堪稱驚艷的。

同時得益于機身沒有開孔，設備的防塵防水性能也得到了極大的保障，先前智能手機底部孔位愛積灰的毛病也終于得到了“根治”。

魅族Zero/vivo APEX 2020無一不是多項尖端技術(shù)加持，外觀也都有各自獨特的美感，但兩款手機均無法量產(chǎn)，最終只停留在概念機或作為技術(shù)儲備。是什么制約了這些無孔手機的進一步發(fā)展呢？

eSIM卡未大規(guī)模普及應用

無孔手機需要砍掉的接口之一就是SIM卡槽，但是如何在無SIM卡的條件下實現(xiàn)通話呢？

這就需要eSIM卡技術(shù)。這項技術(shù)國內(nèi)三大運營商已經(jīng)開始試點。

以中國移動為例，其從2019年1月底開始正式在幾個城市推出試點活動。

然而目前仍然沒有關(guān)于要推出相關(guān)業(yè)務的消息放出，同時eSIM卡技術(shù)對個人通訊安全尚存一定影響，因此運營商對于eSIM卡的大幅度推廣仍持保守態(tài)度。

eSIM卡技術(shù)尚未普及，而新技術(shù)也尚未到來，即使無孔手機可以量產(chǎn)了也會在通信方面遇到很大阻力，直接影響到用戶體驗。

充電技術(shù)仍未取得突破

除了SIM卡槽，充電接口也是無孔手機要砍掉的接口之一。

要想直接砍掉充電接口意味著設備需要借助無線/磁吸充電，數(shù)據(jù)傳輸也勢必需要依靠無線，這也在一定程度上給用戶帶來了不便。

畢竟手機用戶使用數(shù)據(jù)線傳數(shù)據(jù)/充電已經(jīng)成為習慣，外出手機沒電也會想著用數(shù)據(jù)線插充電寶給手機充電。

關(guān)于這一點各大廠商已有相應方案，諸如蘋果MagSafe、小米無線隔空充電技術(shù)等也已出現(xiàn)。

不過這類技術(shù)同樣面臨很多問題：像是電能轉(zhuǎn)化率、設備發(fā)熱量、對設備/人體安全性等都是廠商需要考慮的，因而相關(guān)技術(shù)距離真正大規(guī)模應用還需要一定時間。

量產(chǎn)成本、難度較大

假設充電、通訊等問題真正解決了，無孔手機要想實現(xiàn)真正量產(chǎn)也很難。

要想去掉手機機身所有開孔就意味著設備需要運用屏幕指紋識別、屏幕發(fā)聲技術(shù)、屏下前攝設計、磁吸/無線充電等尖端技術(shù)。

其實，實現(xiàn)無孔手機的部分技術(shù)已經(jīng)在現(xiàn)有手機上有所應用，但是當這些技術(shù)要全部融合進一臺手機上并最終實現(xiàn)量產(chǎn)，給供應鏈、生產(chǎn)廠商、手機研發(fā)部門帶來的壓力也是相當大的。

而且若想實現(xiàn)相關(guān)功能，元件的設計、采購、測試、裝配等步驟都不可或缺，后期生產(chǎn)的良品率也是需要考慮的，這些都將導致無孔手機的生產(chǎn)成本大幅上升。

這樣一來，即使無孔手機可以量產(chǎn)了，其價格也勢必會偏高，成本收不回來也將極大打擊廠商發(fā)展無孔手機的積極性，這些或許也是魅族和vivo選擇不量產(chǎn)無孔手機所考慮的。

誠然，無孔手機是手機形態(tài)的未來發(fā)展方向，其能夠帶給消費者的體驗自然也是顛覆性的。但是就目前的技術(shù)條件來看，真正實現(xiàn)量產(chǎn)所要解決的問題還有很多。

無孔手機量產(chǎn)難度大，可先從“近無孔化”開始

手機“無孔化”是趨勢，但所要面臨的難度也很大，不過手機廠商并沒有放棄無孔化的探索：先前華為Mate 30 Pro就取消了實體音量鍵而改用數(shù)字音量鍵，P30 Pro則通過磁懸發(fā)聲屏技術(shù)砍掉了聽筒；

目前諸如蘋果、小米、vivo等各大廠商都在極力發(fā)展的無線快充/數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)也一定程度上讓數(shù)據(jù)/充電接口從手機上消失成為可能。

這一切都是手機廠商讓設備實現(xiàn)“近無孔化”的有益嘗試，也使得無孔手機離量產(chǎn)更近一步。

這樣一來，回看開頭網(wǎng)上放出的蘋果iPhone 12s Pro渲染圖也不會讓人覺得不可思議。

畢竟蘋果自身對無線充電和數(shù)據(jù)傳輸十分重視，先前廣為流傳的AirPower項目也仍在發(fā)展。

現(xiàn)有的MagSafe也在不斷優(yōu)化，再聯(lián)想到當初引領(lǐng)手機圈“砍掉3.5mm耳機接口”的iPhone 7，蘋果在iPhone上實現(xiàn)“近無孔化”似乎也較為合理。

說到iPhone 7，筆者回想起來當初“iPhone砍掉耳機接口”這條消息傳開時周圍人都是充滿不解的：為什么要砍掉3.5mm接口？怎么實現(xiàn)邊充電邊聽歌？

即使蘋果不是第一家這么想也不是第一家這么做的廠家，這條消息在當時也引起了公眾廣泛的討論，直到現(xiàn)在各大耳機廠商紛紛推出自己的無線/真無線耳機產(chǎn)品，公眾也逐漸習慣了無線耳機的好，對于沒有耳機接口的手機也逐漸適應。

那么，若蘋果此次取消充電接口，向“近無孔化”乃至于“無孔化”邁進成真，iPhone 12s Pro會不會像當年砍掉耳機接口的iPhone 7一樣，促使其余相關(guān)廠商紛紛跟進，使得更多新技術(shù)、新產(chǎn)品涌現(xiàn)呢？一切還都是未知數(shù)。

由此可見，雖然手機無孔化是未來的必然趨勢，量產(chǎn)的難度也的確十分之大。

不過廠商仍然可以將“近無孔化”作為緩兵之計，作為實現(xiàn)手機無孔化前的技術(shù)爆發(fā)點，為后續(xù)發(fā)展無孔手機打下基礎。

相比于強行發(fā)展真無孔手機，這么做的可行性也要更高，在成本上也更能劃得來。

小剛有話說

個人認為，科技發(fā)展方向沒有對與錯，合適與不合適才是關(guān)鍵。

手機的未來形態(tài)，無孔化和可折疊化都是很正確的，因為其發(fā)展初衷都是為消費者帶來全新的使用體驗，讓消費者由衷地感嘆：“原來手機還可以這樣用”，無孔手機發(fā)展的爆發(fā)點要在合適的時間點，滿足合適的條件方能體現(xiàn)價值。

無孔手機雖然是未來的發(fā)展趨勢，但是就當下而言強行推動其量產(chǎn)沒有多大的實際意義。

倒不如像魅族和vivo一樣將其用做技術(shù)儲備，或者如華為和蘋果一般采用“近無孔化”的理念，將無孔手機概念中的部分技術(shù)融入到可量產(chǎn)機型之中，同樣也可以給消費者帶來全新的使用體驗。

等涉及到的設計、生產(chǎn)等環(huán)節(jié)的問題均得到有效解決，真無孔手機到達消費者手中相信也只是時間問題。
責編AJX