5G不僅在智能手機(jī)市場推廣普及，也開啟了其他產(chǎn)品領(lǐng)域的高速連網(wǎng)大門。好比聯(lián)發(fā)科的T700和T750芯片平臺(tái)，T700芯片賦能個(gè)人電腦實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)連接，T750可應(yīng)用于CPE、MiFi等設(shè)備，助力5G網(wǎng)絡(luò)更廣闊的應(yīng)用場景。

正是因?yàn)?G網(wǎng)絡(luò)具備高速率、低延時(shí)、大帶寬等特性，越來越多的芯片廠商開始嘗試將5G技術(shù)帶入到其他應(yīng)用場景之中，聯(lián)發(fā)科T700芯片就是其中的佼佼者，它可為筆記本電腦提供穩(wěn)定的5G網(wǎng)絡(luò)連接，支持Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡(luò)的非獨(dú)立（NSA）與獨(dú)立（SA）組網(wǎng)，具備高能效的產(chǎn)品特性，提供高速5G網(wǎng)絡(luò)的同時(shí)降低5G通信功耗，大家用筆記版電腦5G移動(dòng)辦公時(shí)，續(xù)航可以更持久。

除了能夠讓筆記本電腦實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)連接之外，聯(lián)發(fā)科的T750芯片平臺(tái)也讓5G寬帶擁有更強(qiáng)的覆蓋能力。它可應(yīng)用于CPE、MiFi等設(shè)備，讓你身邊的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備隨處都能享受到高速的5G網(wǎng)絡(luò)，讓5G寬帶可以覆蓋的更廣。

就在近期，模組領(lǐng)導(dǎo)廠商廣和通基于聯(lián)發(fā)科的T750 5G芯片平臺(tái)，發(fā)布了擁有高集成、高速率的FG360模組，可為CPE 無線產(chǎn)品、移動(dòng)熱點(diǎn)MiFi等設(shè)備提供5G網(wǎng)絡(luò)連接。聯(lián)發(fā)科T750芯片平臺(tái)采用了7nm制程，高度集成5G NR FR1調(diào)制解調(diào)器，4核Arm Cortex-A55 CPU可提供完整的功能和配置，支持5G Sub-6GHz 下雙載波聚合200MHz，不僅擁有更廣的信號(hào)覆蓋范圍，同時(shí)也讓5G的下行速度大幅提升。

從手機(jī)到電腦、再到CPE等5G設(shè)備，聯(lián)發(fā)科的5G應(yīng)用場景范圍越來越廣，更多的終端采用聯(lián)發(fā)科的5G技術(shù)，可見聯(lián)發(fā)科在5G上的實(shí)力與優(yōu)勢。另外，搭載T700與T750芯片平臺(tái)的設(shè)備將在今年發(fā)布，大家可以期待一下。
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