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聯(lián)發(fā)科天璣1100多核性能已超驍龍870

如意 ? 來源:快科技 ? 作者:拾柒 ? 2021-03-01 11:39 ? 次閱讀
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3月1日消息,不久前,聯(lián)發(fā)科舉行天璣系列新品發(fā)布會,正式推出基于臺積電6nm工藝打造的天璣5G旗艦芯片,天璣1200、天璣1100。

發(fā)布會上,有多家手機(jī)廠商對天璣新品表達(dá)了贊揚(yáng)與肯定,同時(shí),小米中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰還表示Redmi將首發(fā)搭載天璣1200芯片。

當(dāng)然,除天璣1200外,天璣1100芯片同樣引起網(wǎng)友熱議。

有消息指出,將在3月3日與消費(fèi)者見面的vivo S9將首發(fā)搭載天璣1100芯片。

今日,vivo S9首個(gè)Geekbench 5跑分出爐。

跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示,天璣1100芯片的單核心跑分為860,多核心跑分為3532,而vivo即將推出的搭載驍龍870芯片的機(jī)型單核跑分為1009,多核心分?jǐn)?shù)為3488。

從跑分成績來看,天璣1100芯片的多核心成績超過了驍龍870。

對此,有博主表示,天璣1100從整體看,性能還是偏向于驍龍870的降維打擊,不過也拉不開太大差距,而且這次天璣的功耗控制有看頭。

據(jù)悉,天璣1100采用4個(gè)大核+4個(gè)小核設(shè)計(jì),由4個(gè)A78主頻2.6GHz大核心,4個(gè)A55主頻2.0GHz的小核心組成。

GPU還是G77 MC9,最高支持144Hz屏幕刷新率,最高支持1億像素。

需要注意的是,鑒于參與跑分的設(shè)備為工程機(jī),跑分成績不代表最終實(shí)力,在正式量產(chǎn)后,跑分成績?nèi)詫⒂刑嵘臻g。

值得一提的是,今年聯(lián)發(fā)科推出的天璣1100、天璣1200旗艦芯片各自面對的對手明顯是高通驍龍888和驍龍870。

那么,今年高通和聯(lián)發(fā)科究竟誰更勝一籌,值得期待。
責(zé)編AJX

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