2020年半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)業(yè)回暖、突發(fā)疫情、進(jìn)入低谷、快速反彈，給全球半導(dǎo)體業(yè)帶來(lái)了相當(dāng)大的挑戰(zhàn)，同時(shí)也提供了難得的發(fā)展機(jī)遇。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的多家企業(yè)，紛紛展示出強(qiáng)勁的發(fā)展速度或潛力。

IC設(shè)計(jì)：聯(lián)發(fā)科AMD突圍增長(zhǎng)

聯(lián)發(fā)科可能是2020年通訊行業(yè)最成功的廠商之一。

年初天璣1000系列憑借著先進(jìn)的制程、最新的架構(gòu)，再加上超高的性?xún)r(jià)比，非常準(zhǔn)確地瞄準(zhǔn)了當(dāng)時(shí)頂尖旗艦與拉胯“次旗艦”之間巨大的性能鴻溝。

在天璣1000系列大獲成功后推出的天璣820、天璣800、天璣720等中端5G SoC不僅在制程和技術(shù)上延續(xù)了天璣1000系列的成功元素。

其準(zhǔn)確的市場(chǎng)定位、優(yōu)勢(shì)的性能等級(jí)，以及出色的能效比，更是令聯(lián)發(fā)科在2020年的中端5G市場(chǎng)亦收獲頗豐。

聯(lián)發(fā)科是2020年第四季度中國(guó)智能手機(jī)AP市場(chǎng)中最大的供應(yīng)商，占據(jù)了42．5%的市場(chǎng)份額，小米等品牌手機(jī)幾乎全部使用聯(lián)發(fā)科和高通的芯片。

聯(lián)發(fā)科技憑借在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)6款芯片產(chǎn)品布局，共同覆蓋主流至中端價(jià)位段5G市場(chǎng)，滿足了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的2000元人民幣以下5G產(chǎn)品的需求，因此在第四季度國(guó)內(nèi)市場(chǎng)登上榜首。

聯(lián)發(fā)科2020年?duì)I收達(dá)3221．46億元，年增30．8%，毛利率43．9%，年增2個(gè)百分點(diǎn)，營(yíng)益率13．4%，年增4．2個(gè)百分點(diǎn)，稅后純益414．39億元，年增78．6%。

取得這一切成績(jī)的背后，是該公司產(chǎn)品研發(fā)路線圖，以及發(fā)展策略順勢(shì)而為的結(jié)果。

IC設(shè)計(jì)：AMD肉搏英特爾占上風(fēng)

AMD則是在PC處理器市場(chǎng)大放異彩，風(fēng)頭蓋過(guò)了霸主英特爾，這在很大程度上得益于疫情爆發(fā)后，人們?cè)诩肄k公、娛樂(lè)，使PC需求量井噴。

據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2020年全球PC市場(chǎng)出貨量同比增長(zhǎng)13．1%，Q4增長(zhǎng)更是達(dá)到了驚人的26．1%。PC行業(yè)一掃頹勢(shì)，服務(wù)器市場(chǎng)更是異常火爆。

AMD乘勢(shì)而起，2020年?duì)I收利潤(rùn)暴漲。2020年AMD營(yíng)收同比增長(zhǎng)45%至97．6億美元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)630．2%至24．9億美元。

比較營(yíng)收利潤(rùn)額，AMD的確還遠(yuǎn)不是Intel的對(duì)手，但從營(yíng)收利潤(rùn)增速來(lái)看，AMD對(duì)英特爾已經(jīng)形成了碾壓。

來(lái)自benchmark的數(shù)據(jù)顯示，在采用x86 CPU的臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)上，AMD份額為50．8%，英特爾為49．2%。

盡管只是短暫超過(guò)英特爾，但這是AMD在臺(tái)式機(jī)CPU市場(chǎng)的份額，時(shí)隔14年再次超過(guò)英特爾，上一次還是在2006年的一季度。

晶圓代工：聯(lián)電逆襲進(jìn)入前三

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了第四季度全球前十大晶圓代工廠商的營(yíng)收和排名預(yù)測(cè)。原本排名第四的聯(lián)電，超過(guò)了長(zhǎng)年排在第三位的格芯，進(jìn)入了行業(yè)前三甲。

2020年全年?duì)I收為1768．21億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)19．3%。

由于當(dāng)前芯片代工產(chǎn)能吃緊，市場(chǎng)需求強(qiáng)勁的情況下，拉高聯(lián)電產(chǎn)能稼功率持續(xù)維持高位情況下，整體營(yíng)收有機(jī)會(huì)再向上拉升。

聯(lián)電成功拿下了高通、英偉達(dá)兩個(gè)制作大單，這也直接導(dǎo)致聯(lián)電在去年12月4號(hào)的股價(jià)大漲，到達(dá)近一年來(lái)的最高價(jià)8．89美元。

隨后的12月17號(hào)，聯(lián)電盤(pán)前漲8．23%，報(bào)9．6美元，逼近歷史最高報(bào)價(jià)9．733美元。

雖說(shuō)8英寸晶圓是聯(lián)電的強(qiáng)項(xiàng)，但是聯(lián)電28 nm HPC+和22 nm的工藝也可以量產(chǎn)，除了老顧客的黏性增加，也有新的客戶不斷補(bǔ)充進(jìn)來(lái)，提升了產(chǎn)能利用率。

除此之外，聯(lián)電也在未來(lái)具有巨大市場(chǎng)和發(fā)展前景的5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)電子的等領(lǐng)域也做好了搶奪市場(chǎng)準(zhǔn)備，并且有目標(biāo)性的強(qiáng)化技術(shù)，提升市場(chǎng)占有率。

封測(cè)：長(zhǎng)電科技熬過(guò)磨合期營(yíng)收提升

過(guò)去幾年，長(zhǎng)電的業(yè)績(jī)一直不理想，經(jīng)過(guò)5年的磨合期，長(zhǎng)電科技2020年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)12．3億元左右，與上年同期8866．34萬(wàn)元相比，增長(zhǎng)1287．27%。

長(zhǎng)電科技在第三、第四季度業(yè)績(jī)繼續(xù)攀升，四季度業(yè)績(jī)更是創(chuàng)下歷史新高，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約4．66億，環(huán)比增長(zhǎng)17．09%左右。

2020年把握市場(chǎng)機(jī)遇加大拓展力度，來(lái)自于國(guó)際和國(guó)內(nèi)的重點(diǎn)客戶訂單需求強(qiáng)勁。

其營(yíng)收同比大幅提升;公司各工廠持續(xù)加大成本管控與營(yíng)運(yùn)費(fèi)用管控，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推動(dòng)盈利能力提升;

下游需求增長(zhǎng)也使得長(zhǎng)電科技產(chǎn)能利用率得以提升，規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，在2020年1-9月產(chǎn)量明顯提升，產(chǎn)能利用率也增至78%。

通過(guò)對(duì)比國(guó)內(nèi)外OSAT凈利潤(rùn)情況，10%凈利潤(rùn)率是較合理的指標(biāo)，而在公司300億量級(jí)的收入體量下，目前10億左右的凈利潤(rùn)只是起點(diǎn)，未來(lái)仍有巨大提升空間。

材料：硅片業(yè)迎來(lái)環(huán)球晶圓

2020年，該公司發(fā)起了對(duì)德國(guó)硅片大廠Siltronic的并購(gòu)，收購(gòu)價(jià)約為45億美元。

環(huán)球晶圓收購(gòu)世創(chuàng)電子后，前三大硅片供應(yīng)商信越化學(xué)、環(huán)球晶圓、勝高合計(jì)將占有全球76%的市場(chǎng)份額。

兩家企業(yè)合并后，將成為全球12英寸晶圓市場(chǎng)中的二哥，僅次于日本的信越，前在這塊市場(chǎng)環(huán)球晶位居第四。

2020年全球前五大硅片提供商分別是：日本信越化學(xué)，市占率27．53%;日本勝高，市占率21．51%;中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓，市占率14．8%;德國(guó)世創(chuàng)市占率11．46%;韓國(guó)鮮京矽特隆市占率11．31%。

2020年6月，環(huán)球晶圓又宣布中德分公司擴(kuò)建12英寸產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2年內(nèi)完成廠房建設(shè)、機(jī)臺(tái)安裝和量產(chǎn)。

設(shè)備：ASML新領(lǐng)域擴(kuò)大攀升顯著

中美貿(mào)易戰(zhàn)、新冠疫情大流行下，凸顯荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML供貨重要性，從2020年ASML凈利潤(rùn)年增約37%、達(dá)35億歐元可見(jiàn)端倪。

2020年在強(qiáng)勁需求支持下，整體營(yíng)收成長(zhǎng)超過(guò)18%、達(dá)到140億歐元，其中包含2020年售出31臺(tái)EUV設(shè)備、創(chuàng)造的45億歐元營(yíng)收。

2020年EUV設(shè)備營(yíng)收貢獻(xiàn)占比約32%，2020年是ASML營(yíng)收及獲利均強(qiáng)勁成長(zhǎng)的一年。

處在當(dāng)下這一產(chǎn)業(yè)發(fā)展節(jié)點(diǎn)上，ASML的增長(zhǎng)速度給應(yīng)用材料帶來(lái)了不小壓力，后者正在通過(guò)包括并購(gòu)在內(nèi)的多種手段不斷拓展市場(chǎng)份額。

結(jié)尾：

全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入自7—9月起迅速?gòu)?fù)蘇。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，全球范圍預(yù)計(jì)前15家半導(dǎo)體企業(yè)營(yíng)業(yè)收入達(dá)到3554億美元，比上年增長(zhǎng)13%。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織數(shù)據(jù)顯示，2021年的全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)較2020年增長(zhǎng)逾6%，達(dá)到4522億美元。半導(dǎo)體最早在2021年進(jìn)入供不應(yīng)求的繁榮期。

責(zé)任編輯：haq