面對汽車行業(yè)喊了幾個月的“芯片短缺”問題，手機行業(yè)也快要坐不住了！在需求旺盛、全球疫情導致供應(yīng)商產(chǎn)能不足等因素的共同影響下，消費電子行業(yè)也燒起了芯片緊缺這把火。日前，小米集團副總裁盧偉冰公開表示：今年芯片太缺了。不是缺，是極缺。

嘴上說缺芯，身體倒是很誠實。在2月25日的發(fā)布會上，盧偉冰發(fā)布了Redmi K40標準版和K40 Pro系列，分別搭載了來自高通的兩款尖端移動平臺——高通驍龍870和驍龍888。

在芯片緊缺的大背景下，K40系列是芯片行業(yè)和手機行業(yè)各自正在燃起的大戰(zhàn)的縮影。驍龍870的出現(xiàn)讓驍龍888不再“疲于奔命”，有了這顆實力不俗的次旗艦級移動平臺，手機廠商的產(chǎn)品線也在潛移默化地做出轉(zhuǎn)變。值得一提的是，不止是高通，另一大芯片廠聯(lián)發(fā)科也推出了多款市場定位差不多的芯片，如vivo S9將首發(fā)的天璣1100。

定位不重要，“真香”才是關(guān)鍵

在海軍當中，旗艦不是一成不變的，但一般而言，一支艦隊只有一艘旗艦。引申到芯片和手機廠商來說，這個定律就不一定了。比如芯片廠商對綜合性能處在第一梯隊的芯片，會毫不吝嗇地冠以“旗艦”的名號。vivo在官宣S9時，便將天璣1100稱為“旗艦處理芯片”。同樣采用6nm制程工藝且性能更強的天璣1200，自然也是旗艦定位。

當然，芯片都有高低之分，如果“旗艦”太多，難免會讓人摸不著頭腦。

高通旗下目前最名副其實的旗艦移動平臺是驍龍888，而在驍龍888之下還有驍龍865+等上一代旗艦移動平臺。不過，高通在今年1月份推出了驍龍865+的升級產(chǎn)品驍龍870。在官方文字中，高通并沒有提及“旗艦”二字，不過以定位來看，我們將它理解為次旗艦移動平臺是沒啥問題的。

驍龍870

回過頭再看天璣1100和天璣1200，聯(lián)發(fā)科似乎還沒有完全使出全力，這從6nm制程工藝和將A78作為超大核這兩點便可知一二。如果將工藝和核心等拉到最滿的狀態(tài)，聯(lián)發(fā)科的新旗艦芯片還有往上探一步的空間，官方此前也確認正在進行5nm芯片的規(guī)劃，因此從這點我們不難看出未來天璣1100和天璣1200在聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品體系中會有新的定位 。當然，在新旗艦芯片出現(xiàn)之前，天璣1100和天璣1200已經(jīng)成為手機廠商迫不及待要商用的對象，比如這次的vivo S9。

早于天璣1100和天璣1200亮相的驍龍870，也有成為手機芯片界香餑餑的趨勢。高通發(fā)布該移動平臺后，摩托羅拉不久便推出了首發(fā)它的新機——摩托羅拉edge s。而后Redmi在K40系列旗艦機中，也拿出標準版來搭載驍龍870。

天璣1200和天璣1100

無論天璣1100、天璣1200還是驍龍870，都是5G芯片當中的佼佼者，尤其性能方面沒有讓人失望。手機中國實測，驍龍870在Redmi K40上可以跑到63萬（66萬分也沒啥問題），雖然和驍龍888還有數(shù)萬分的差距，但這個成績完全可以媲美驍龍865系列旗艦移動平臺。聯(lián)發(fā)科這邊，有媒體報道稱天璣1100的安兔兔跑分能夠達到60萬，在Geekbench 5中，其多核成績略微超過驍龍870。

整體而言，高通和聯(lián)發(fā)科推出的上述5G芯片，從市場定位和性能表現(xiàn)來看，不可謂沒有針鋒相對的味道。而站在供應(yīng)鏈終端的手機廠商，也在選擇“裝備”時有了更多元的選擇，通過這些“裝備”的加成，芯片層面的競爭也上升到了產(chǎn)品之間的競爭。

中端價格+旗艦性能，降維打擊誰都會

除了摩托羅拉和Redmi兩家，有消息稱接下來iQOO也將發(fā)布驍龍870機型，甚至還有爆料稱小米將為小米10新版和小米平板5配備驍龍870。

據(jù)iQOO官方公布的預熱海報，Neo系列新機iQOO Neo5將在3月16日“全芯登場”，從“芯”字不難猜測該機在芯片方面有不小的改變。由于Neo系列的定位稍低于數(shù)字系列，因此Neo5極有可能會搭載驍龍870移動平臺，從芯片和產(chǎn)品在各自品牌的定位來看，Neo5和驍龍870可謂“黃金搭檔”。

iQOO Neo5官宣

如果說iQOO Neo5配備驍龍870而來是在情理之中，那么小米派出小米10新版機型又是唱的哪一出呢？這和前言中提到的芯片荒不無關(guān)系，如今驍龍888是手機廠商都想爭奪的“稀有資源”，小米系已經(jīng)有小米11、Redmi K40系列三款驍龍888機型，短時間內(nèi)再推出驍龍888手機只會加重生產(chǎn)線的負擔，再次被網(wǎng)友戴上“耍猴”的帽子。但在小米11超大杯機型到來之前的真空期，小米需要新鮮的東西來維持住品牌的熱度，此時驍龍870機型是絕佳的選擇。至于為什么是小米10新版而不是小米11新版，這不在我們要討論的范圍內(nèi)。

在網(wǎng)上熱傳的驍龍870機型中，魅族18系列和OPPO Find X3系列也出現(xiàn)在名單當中。我們都知道，魅族的數(shù)字系列和OPPO的Find系列都可謂各自的頂級旗艦產(chǎn)品線，如果消息屬實，那么驍龍870機型之間的斗爭將再添火藥味兒。

有意思的是，“中端價格+旗艦性能”這種降維打擊的做法似乎成為了主流手機廠商的共識。因而，除了高通家的驍龍870，聯(lián)發(fā)科的天璣1100和天璣1200也受到廠商們的追捧。此次首發(fā)天璣1100的vivo S9不用多說了，另一顆定位更高的天璣1200更是被提前預定。realme在天璣1200發(fā)布后第一時間官宣，新旗艦將首批搭載天璣1200，網(wǎng)絡(luò)爆料稱是X9系列。吃完驍龍870的Redmi也沒閑著，盧偉冰表示未來將推出一款游戲手機，首發(fā)搭載天璣1200芯片。

realme新旗艦將首批搭載天璣1200

目前，驍龍870機型的價格被拉到了1999元，“兩千元買一部旗艦級性能手機”的標簽可謂相當誘人。與此同時，首發(fā)天璣1100的vivo S9，也有望將價格繼續(xù)維持在2500元檔位?？梢灶A見的是，在驍龍888等“真”旗艦移動平臺機型大爆發(fā)之前，驍龍870以及天璣1100等芯片會成就一大批高性價比產(chǎn)品。隨著返工潮和開學季等節(jié)點的到來，這些2000元-2500元檔位的手機會迎來廣闊的市場前景。

芯片荒持續(xù)，對市場格局影響或有限

這邊，手機廠商還在“若無其事”地不斷加推新機，另一邊，芯片廠商卻有苦說不出。

手機中國近日獲悉，手機芯片正處于“全面缺貨”狀態(tài)。有手機供應(yīng)鏈人士透露，高通全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上。前面提到的“若無其事”也只是廠商們的表象罷了，該人士還表示，包括華為、vivo和一加在內(nèi)的手機廠商都在加大手機產(chǎn)品的備貨數(shù)量。芯片交付跟不上，手機廠商需求旺盛且加大備貨力度，兩者之間的矛盾突顯了芯片供需的不平衡狀況。

芯片荒的持續(xù)無疑會改變市場的整體走向，最直接的影響便是手機市場的綜合體量。但如果細分到市場內(nèi)部，我們認為市場格局恐怕很難受到芯片缺貨的影響。原因很簡單，芯片是所有手機廠商需要的元器件，即便是大廠商也無法置身事外，缺芯短片對行業(yè)里的玩家而言就是一件“一損俱損”的事情。

不過，手機大廠的話語權(quán)是不可忽視的影響因子。頭部品牌在向芯片廠商下訂單時有更充裕的資金，加上不少品牌和芯片廠商有直接的合作研發(fā)關(guān)系，自然更有實力保障自身的芯片供應(yīng)。而這，又會促成一個老生常談的行業(yè)趨勢，那就是馬太效應(yīng)。
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