3月2日消息，據(jù)報道，蘋果主要芯片供應商臺積電有望在今年下半年開始3納米工藝芯片的風險生產(chǎn)，屆時該公司將能夠生產(chǎn)3萬塊采用了更先進技術(shù)的芯片。

報道稱，憑借蘋果在訂單方面的承諾，臺積電計劃在2022年中，將3納米工藝的月產(chǎn)能提升到5.5萬塊，并在2023年將產(chǎn)能進一步擴大到10.5萬塊。與5納米工藝芯片相比，3納米芯片在功耗和性能方面分別提升了30%和15%。

臺積電

此前的報道就稱，臺積電計劃在明年下半年開始新芯片的量產(chǎn)，這意味著，3納米芯片的生產(chǎn)計劃和時間安排并未發(fā)生變化。與此同時，臺積電還計劃在今年擴大5納米芯片的產(chǎn)能，以滿足主要客戶日益增長的需求。報道稱，2021年上半年內(nèi)，臺積電的生產(chǎn)規(guī)模將從2020年第四季度的9萬塊提升至每月10.5萬塊，并計劃在今年下半年將產(chǎn)能進一步擴大至12萬塊。

據(jù)稱，在即將發(fā)布的iPhone 13系列中，蘋果將使用5納米+A15芯片。5納米+芯片，即N5P，據(jù)說是iPhone 12中使用的5納米芯片的“性能增強版”。它將為新款iPhone提供更好的性能，以及更低的功耗。
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