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美國釋放政策紅利,晶圓代工廠擴建廠房

21克888 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:綜合報道 ? 2021-03-05 10:27 ? 次閱讀
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據(jù)外媒報道,據(jù)美國國會消息人士于當?shù)貢r間周四表示,美國參議院正考慮將300億美元資金納入一項新法案中,為此前批準的增強美國芯片制造業(yè)舉措提供資金。這位知情人士說,議員們的目標是在4月份對該提案進行投票表決,里面也將包括提振美國科技行業(yè)的其他領(lǐng)域。這項提案由美國參議院多數(shù)黨領(lǐng)袖查克·舒默(Chuck Schumer)牽頭,可能包含限制中國資本進入美國市場的條款。


舒默2月份稱,他已經(jīng)指示議員們起草一項新的法案,以提高美國對中國的競爭力。這項法案基于他和共和黨參議員托德·楊(Todd Young)去年提交的提案,即提供1000億美元資金以刺激從人工智能AI)到量子計算和半導體等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的研究。

舒默的辦公室還表示,上述一攬子計劃可以作為一種工具,為去年《國防授權(quán)法案》中包括的半導體項目提供緊急資金,這些項目目前仍在等待資金推動。其中一個項目將向投資于美國工廠和設(shè)備的公司提供資金支持,用于半導體制造、測試和研發(fā)。另一條指示政府建立公私合作關(guān)系,組成企業(yè)財團,生產(chǎn)“更加安全的微電子產(chǎn)品”。

隨著美國扶持本土芯片制造業(yè),全球三大晶圓代工廠臺積電、三星、格芯均已計劃在美國擴建芯片廠,總投資合計已超過 500 億美元。在向美國德州政府提交的文件中,三星披露了其赴美建廠計劃的具體細節(jié):計劃耗資 170 億美元,10 年內(nèi)在當?shù)貏?chuàng)造約 1800 個就業(yè)機會。

另據(jù)本周臺媒報道,臺積電計劃在美國鳳凰城建設(shè)的芯片制造廠成本可能接近 360 億美元,幾乎是起初宣布的 120 億美元的 3 倍。

總部位于美國的全球第三大晶圓代工廠格芯,近期也有擴建美國晶圓廠的打算。

格芯從美國芯片公司 AMD 拆分而出,由阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立,其首次公開募股(IPO)時間可能會從之前說的 2022 年底或 2023 年初,提前至 2021 年底或 2022 年上半年。格芯計劃投資 14 億美元給其在美國紐約 Malta、新加坡和德國德累斯頓的晶圓廠,在 2022 年前開始提高產(chǎn)量,生產(chǎn) 12nm~90nm 的芯片。

格芯 CEO 托馬斯 · 考爾菲爾(Thomas Caulfield)說,約 1/3 的投資將用于尋求在未來幾年鎖定供應(yīng)的客戶,他預測,繼 2021 年預計增長 13% 之后,明年的產(chǎn)量將增長 20%。

過去兩年,不安的美國政府采取各種手段遏制中國科技企業(yè)發(fā)展,掀起 “逆全球化”思潮,給全世界帶來焦慮。如今美國重振本土半導體制造業(yè)的計劃來勢洶洶,地緣政治沖突正推動全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈格局生變。

本文由電子發(fā)燒友綜合報道,內(nèi)容參考自IT之家、網(wǎng)易科技,轉(zhuǎn)載請注明以上來源。

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