近日,為貫徹落實國家金融科技發(fā)展戰(zhàn)略,郵儲銀行北京分行與國金認(rèn)證聯(lián)合發(fā)布“金鴻實驗室”,并攜手產(chǎn)業(yè)伙伴重磅發(fā)布了系列“基于RISC-V的金融IC卡產(chǎn)品”。其中,搭載全球首款開放式軟硬件架構(gòu)安全芯片E450R的銀行卡試點首發(fā),中國
發(fā)表于 06-20 10:13
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深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線,收購三星指紋排線,全國高價回收三星指紋排線,專業(yè)求購指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
似乎遇到了一些問題 。
另一家韓媒《DealSite》當(dāng)?shù)貢r間17日報道稱,自 1z nm 時期開始出現(xiàn)的電容漏電問題正對三星 1c nm DRAM 的開發(fā)量產(chǎn)造成明顯影響。三星試圖通過適當(dāng)放寬線寬等
發(fā)表于 04-18 10:52
對于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國業(yè)務(wù),三星下場辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項目合作”的說法
發(fā)表于 04-10 18:55
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在當(dāng)今快速發(fā)展的電子產(chǎn)業(yè)中,芯片作為核心組件,其性能和質(zhì)量直接決定了電子產(chǎn)品的整體表現(xiàn)和使用壽命。無論是日常通訊中不可或缺的SIM卡,還是金融交易中廣泛使用的銀行卡,芯片的焊接強(qiáng)度和粘接質(zhì)量都是保障
發(fā)表于 02-28 10:30
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近期,三星電子設(shè)備解決方案(DS)部門負(fù)責(zé)人兼副董事長全永鉉(Jun Young-hyun)與英偉達(dá)公司CEO黃仁勛,在加利福尼亞州桑尼維爾的英偉達(dá)總部舉行了一次重要會議。此次會議聚焦于三星
發(fā)表于 02-18 11:00
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來源韓媒 Businesskorea 三星電機(jī)宣布與當(dāng)?shù)夭牧瞎?Soulbrain 建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,開發(fā)玻璃基板材料,玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導(dǎo)體的關(guān)鍵部件。此次合作
發(fā)表于 01-16 11:29
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近日,蔚來與萬事達(dá)卡在上海簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。蔚來聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁秦力洪,萬事達(dá)卡全球執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁常青出席簽約儀式。蔚來商業(yè)資源管理副總裁胡崖音與萬事達(dá)卡中國區(qū)零售和商業(yè)總經(jīng)
發(fā)表于 12-06 17:18
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近日,蔚來與全球知名支付品牌萬事達(dá)卡在上海正式簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。此次合作標(biāo)志著雙方在用戶增值服務(wù)、支付創(chuàng)新、數(shù)據(jù)服務(wù)與咨詢、聯(lián)合營銷以及ESG(環(huán)境、社會和公司治理)等多個領(lǐng)域?qū)⒄归_全方位、多層次
發(fā)表于 12-06 11:29
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正在積極考慮從三星采購8層和12層的HBM3E存儲芯片。這一新型存儲芯片以其卓越的性能和高效的能源利用,備受業(yè)界矚目。英偉達(dá)若能夠成功引入這款芯片,無疑將為其AI產(chǎn)品提供更為強(qiáng)勁的動力。 值得注意的是,目前英偉
發(fā)表于 11-26 10:22
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近日,英偉達(dá)公司正在積極推進(jìn)對三星AI內(nèi)存芯片的認(rèn)證工作。據(jù)英偉達(dá)CEO透露,他們正在不遺余力地加速這一進(jìn)程,旨在盡快將三星的內(nèi)存解決方案融入其產(chǎn)品中。 此次認(rèn)證工作的焦點在于
發(fā)表于 11-25 14:34
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據(jù)外媒最新報道,三星電子有望重新獲得英偉達(dá)的未來新款游戲芯片(GPU)制造訂單,這一消息為三星的市場前景注入了新的活力。
發(fā)表于 10-21 18:11
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科技巨頭三星顯示與LG顯示宣布了一項合作新動向,雙方正攜手開發(fā)一項革命性的OLED面板技術(shù)——屏幕發(fā)聲技術(shù)。這一創(chuàng)新之舉預(yù)示著智能手機(jī)音頻體驗的全面升級,未來用戶或?qū)⑾硎艿綗o需外置揚聲器的純凈音質(zhì)。
發(fā)表于 09-27 14:41
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在科技日新月異的今天,三星電子與臺積電兩大半導(dǎo)體巨頭的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)業(yè)界矚目。據(jù)最新報道,雙方正攜手并進(jìn),共同開發(fā)下一代高帶寬存儲器(HBM4)人工智能(AI)芯片,旨在進(jìn)一步鞏固并提升在快速增長的AI芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。
發(fā)表于 09-09 17:37
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高通公司首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙近日宣布了一項重要合作動態(tài):高通正攜手三星與谷歌,共同研發(fā)一款創(chuàng)新的混合現(xiàn)實眼鏡。這款眼鏡設(shè)計獨特,旨在與智能手機(jī)無縫連接
發(fā)表于 09-06 16:37
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