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中芯國(guó)際與ASML公司的采購(gòu)協(xié)議涉及的產(chǎn)品是DUV光刻機(jī)

旺材芯片 ? 來(lái)源:旺材芯片 ? 作者:旺材芯片 ? 2021-03-09 11:14 ? 次閱讀
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3月3日,中芯國(guó)際發(fā)布公告稱(chēng),2021年2月1日,公司與阿斯麥(ASML)上海簽訂了經(jīng)修訂和重述的阿斯麥批量采購(gòu)協(xié)議。

公告顯示:“于2021年2月1日,本公司與ASML上海簽訂了經(jīng)修訂和重述的批量采購(gòu)協(xié)議,據(jù)此,ASML批量采購(gòu)協(xié)議的期限從原來(lái)的2018年1月1日至2020年12月31日延長(zhǎng)至從2018年1月1日至2021年12月31日?!? 除了期限的延長(zhǎng)之外,公告還披露了此前的購(gòu)買(mǎi)金額。中芯國(guó)際根據(jù)批量采購(gòu)協(xié)議,已于2020年3月16日至2021年3月2日的12個(gè)月期間,就購(gòu)買(mǎi)“用于生產(chǎn)晶圓的ASML產(chǎn)品”與ASML集團(tuán)簽訂購(gòu)買(mǎi)單,總代價(jià)為1201598880美元(約合77億元人民幣)。

在中芯國(guó)際披露交易公告后,ASML官網(wǎng)也于當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月3日發(fā)布聲明就交易做出進(jìn)一步說(shuō)明。根據(jù)聲明信息,中芯國(guó)際與該公司的采購(gòu)協(xié)議涉及的產(chǎn)品正是DUV光刻機(jī)。

該協(xié)議始于2018年1月,預(yù)計(jì)將于2020年年底到期,但兩家公司在今年2月達(dá)成共識(shí),同意將協(xié)議延長(zhǎng)至今年12月底。ASML表示,他們理解中芯國(guó)際根據(jù)香港上市規(guī)則需披露該采購(gòu)協(xié)議的行為。

眼下中芯國(guó)際在積極擴(kuò)張產(chǎn)能,此前,中芯國(guó)際聯(lián)合CEO趙海軍在業(yè)績(jī)會(huì)上表示:“中芯國(guó)際會(huì)繼續(xù)滿載運(yùn)行,預(yù)計(jì)一季度營(yíng)收會(huì)回到10億美元以上,同時(shí)是繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn),12英寸增加1萬(wàn)片,8英寸增加不少于4萬(wàn)5千片,但由于設(shè)備采購(gòu)的等待時(shí)間越來(lái)越長(zhǎng),大部分設(shè)備都是在下半年才能到位,所以對(duì)今年的營(yíng)收貢獻(xiàn)不大,全年?duì)I收成長(zhǎng)預(yù)計(jì)在中到高個(gè)位數(shù)。我們希望公司28納米及以上產(chǎn)能,在未來(lái)的幾年能夠穩(wěn)步增長(zhǎng),在擴(kuò)大產(chǎn)能的同時(shí),保持一定的盈利水平?!?中芯國(guó)際預(yù)測(cè),上半年收入目標(biāo)約21億美元;全年毛利率目標(biāo)為10%到20%的中部。趙海軍還說(shuō)道:“如果沒(méi)有這些(外部制裁)影響,今年本應(yīng)可以保持去年一樣的快速成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。但我們一定會(huì)在危機(jī)中遇新機(jī),繼續(xù)全力自救,以服務(wù)全球客戶(hù)為我們的目標(biāo)?!? 受消息影響,中芯國(guó)際港股近三天漲了10%。

據(jù)悉,目前中芯國(guó)際是諾安成長(zhǎng)的第三大重倉(cāng)股,基金經(jīng)理蔡嵩松因近乎全倉(cāng)半導(dǎo)體受到投資者關(guān)注,并經(jīng)常飆上熱搜。

網(wǎng)友評(píng)論稱(chēng),股價(jià)能起飛?

還有網(wǎng)友說(shuō),諾安要成長(zhǎng)了?

在ASML官網(wǎng)的進(jìn)一步聲明發(fā)布之前,網(wǎng)友紛紛猜測(cè)中芯國(guó)際本次購(gòu)買(mǎi)的是DUV光刻機(jī)還是EUV光刻機(jī)?那么兩者有什么區(qū)別呢? 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),DUV是深紫外線(Deep Ultraviolet Lithography),EUV是極深紫外線(Extreme Ultraviolet Lithography)。兩種不同的光源讓光刻機(jī)獲得了不同的曝光能力,從而獲得不一樣的工藝制程范圍。

所有的DUV光刻機(jī),用的光源都是193nm波長(zhǎng)的ArF excimer laser,之前的一代DUV,用的光源是248nm波長(zhǎng)的KrF excimer laser。另外,EUV光刻機(jī)的光源,是13.3nm的laser pulsed tin plasma。

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DUV光刻機(jī)最多只能做到25nm,英特爾曾憑借雙工作臺(tái)的模式做到了10nm,但是卻無(wú)法達(dá)到10nm以下,后來(lái)胡正明教授(梁孟松的老師)發(fā)明了FinFET工藝之后,極盡所能的壓榨了這臺(tái)機(jī)器的潛能,讓它走到了7nm制程。

但是即使采用了FinFET工藝,芯片再想往5nm、3nm先進(jìn)工藝?yán)^續(xù)延伸,那就不得不使用EUV光刻機(jī)了。因此,DUV光刻機(jī)和EUV光刻機(jī)的價(jià)格差別也很大。

要是想制造工藝尺寸更小的芯片,換光源是比較直接且立竿見(jiàn)影的辦法。因此國(guó)外為了阻礙我國(guó)尖端芯片制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,極力限制我國(guó)進(jìn)口波長(zhǎng)大致為13.5nm的EUV光刻機(jī),但對(duì)于技術(shù)相對(duì)落后的DUV光刻機(jī)限制并不大。 那如何用DUV光刻機(jī)制造工藝尺寸更小的芯片? 相信大家都注意到了,市面上主流的DUV光刻機(jī)光源的波長(zhǎng)只有193nm,而現(xiàn)在主流的芯片制造工藝都已經(jīng)到了14nm。如果要用193nm的光源刻出更細(xì)的線條,這還需要更多的技術(shù)支持。

我們可以通過(guò)這個(gè)公式來(lái)大致看一下193nm的光源能刻出的工藝分辨率,其中: R,分辨率,比如90nm、65nm、45nm之類(lèi)。 λ,激光的波長(zhǎng),現(xiàn)在業(yè)界已經(jīng)從248nm過(guò)渡到了現(xiàn)在最常用的193nm,還有更為先進(jìn)的13.5nm。 n,為介質(zhì)折射率,空氣約1,水約1.44。 NA,為數(shù)值孔徑,和鏡子大小,以及距離有關(guān)。 k1,系統(tǒng)常數(shù),代指掩膜等相關(guān)技術(shù)。

所以通過(guò)這個(gè)公式我們可以大致計(jì)算出,在一般情況下193nm波長(zhǎng)的光源分辨率也就能做到60nm左右(相關(guān)系數(shù)取一般值,此結(jié)果僅供參考)。那么接下來(lái)的問(wèn)題就是如何突破這個(gè)所謂的“一般情況”了。

對(duì)此業(yè)界大體有兩種解決辦法,浸潤(rùn)式光刻和多重曝光。浸入式光刻技術(shù)是在2000年初首先由麻省理工學(xué)院林肯實(shí)驗(yàn)室亞微米技術(shù)小組提出,他們認(rèn)為在傳統(tǒng)光刻機(jī)的光學(xué)鏡頭與晶圓之間的介質(zhì)可用水替代空氣,以縮短曝光光源波長(zhǎng)和增大鏡頭的數(shù)值孔徑,從而提高分辨率。水與空氣的折射率之比為1.44:1如果用水替代空氣,相當(dāng)于193nm波長(zhǎng)縮短到134nm,如果采用比水介質(zhì)反射率更高的其液體,可獲得比134nm更短的波長(zhǎng)。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是運(yùn)用了惠更斯原理,讓光從一種介質(zhì)折射進(jìn)入另一種介質(zhì),那么在分界點(diǎn)相當(dāng)于一個(gè)波源,向外發(fā)散子波。也就是說(shuō)在這個(gè)過(guò)程中光的波長(zhǎng)發(fā)生了改變,通過(guò)這種方式我們獲得了一個(gè)波長(zhǎng)更小的光源。

另外一種技術(shù)就是多重曝光了,在圖中最上面是已經(jīng)經(jīng)過(guò)一次Patterning的保護(hù)層(綠色,如SiN)再加上一層光刻膠(藍(lán)色)。光刻膠在新的Mask下被刻出另一組凹槽(中間)。最后光刻膠層被去掉,留下可以進(jìn)一步蝕刻的結(jié)構(gòu)。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是將本應(yīng)一次曝光的圖形分成兩次甚至更多次曝光來(lái)制作。比如要刻幾條等間距的線,單次曝光可能只能刻出間距100nm的線,那么這時(shí)候稍微再移動(dòng)大概50nm再刻一次,這時(shí)候線與線的間距就變成50nm了。 當(dāng)然除了浸潤(rùn)式光刻和多重曝光,還有很多技術(shù)可以幫助進(jìn)一步減小半導(dǎo)體制造工藝中的關(guān)鍵尺寸。但是比起用各種技術(shù)優(yōu)化,直接更換光源會(huì)有較大的提升,即從波長(zhǎng)為193nm的DUV光刻機(jī)換成波長(zhǎng)大致為13.5nm的EUV光刻機(jī)。

一臺(tái)光刻機(jī)由上萬(wàn)個(gè)部件組成,有人形容稱(chēng)這是一種集合了數(shù)學(xué)、光學(xué)、流體力學(xué)、高分子物理與化學(xué)、表面物理與化學(xué)、精密儀器、機(jī)械、自動(dòng)化、軟件、圖像識(shí)別領(lǐng)域頂尖技術(shù)的產(chǎn)物。

在全球范圍內(nèi),光刻機(jī)市場(chǎng)幾乎被 3 家廠商瓜分:荷蘭的阿斯麥(ASML)、日本的尼康(Nikon)和佳能(Canon)。

在這 3 家中,ASML 又是當(dāng)之無(wú)愧的一哥。據(jù)中銀國(guó)際報(bào)告,阿斯麥全球市場(chǎng)市占率高達(dá) 89%,其余兩家的份額分別是 8% 和 3%,加起來(lái)僅有 11%。在 EUV 光刻機(jī)市場(chǎng)中,ASML 的市占率則是100%。

雖然目前中國(guó)對(duì)于光刻機(jī)的制造幾乎還在起步階段。但近年來(lái),國(guó)家加大了對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的投入。

2019 年 4 月,武漢光電國(guó)家研究中心甘棕松團(tuán)隊(duì),采用二束激光,在自研的光刻膠上,突破光束衍射極限的限制,并使用遠(yuǎn)場(chǎng)光學(xué)的辦法,光刻出最小 9nm 線寬的線段。

2020 年初,中科院對(duì)外宣稱(chēng)已經(jīng)攻克了 2nm 工藝的難題,相關(guān)研究成果已經(jīng)發(fā)布到國(guó)際微電子器件領(lǐng)域的期刊當(dāng)中。

2020年5 月 19 日,上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司稱(chēng),其自研的高亮度 LED 步進(jìn)投影光刻機(jī),是中國(guó)首臺(tái)面向 6 英寸以下中小基底先進(jìn)光刻應(yīng)用領(lǐng)域的光刻機(jī)產(chǎn)品,已從 1200 多個(gè)申報(bào)項(xiàng)目中成功突圍,入選“上海設(shè)計(jì) 100+”。

2020年10 月15 日,南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心副總經(jīng)理呂會(huì)軍向媒體證實(shí)中國(guó)將建立一所南京集成電路大學(xué),專(zhuān)門(mén)培養(yǎng)實(shí)踐型芯片研發(fā)人才,以加速芯片的國(guó)產(chǎn)化。

誠(chéng)然,中國(guó)在光刻機(jī)這條路上還有很長(zhǎng)的路要走,但在經(jīng)歷了卡脖子的困境后,相信中國(guó)企業(yè)已經(jīng)意識(shí)到自主研發(fā)的重要性。而美國(guó)長(zhǎng)期的封鎖和打壓只會(huì)激發(fā)中國(guó)放棄僥幸,集中力量,讓核心科技硬起來(lái)。

同時(shí),對(duì)于國(guó)內(nèi)的光刻企業(yè)還要給予耐心,不能急功近利。

責(zé)任編輯:lq6


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原文標(biāo)題:是DUV光刻機(jī)!ASML澄清中芯國(guó)際批量購(gòu)買(mǎi)協(xié)議:只與DUV光刻技術(shù)有關(guān),細(xì)說(shuō)DUV和EUV光刻區(qū)別

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    在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥公布了一份不及預(yù)期的第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告;訂單量環(huán)比下降53%,?業(yè)績(jī)爆雷第一時(shí)間反應(yīng)到ASML公司的股價(jià)暴跌。 在美股市場(chǎng),光刻機(jī)巨頭阿斯麥(
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