《2021 CIAS中國國際新一代車規(guī)級功率半導(dǎo)體技術(shù)高峰論壇》將于4月12-13日在上海盛大舉辦。本屆峰會(huì)3大專場，分別是，應(yīng)用創(chuàng)新與第三代半導(dǎo)體專場、芯片技術(shù)及材料降本專場、模組熱管理與可靠性專場、涉及IGBT、碳化硅MOSFET、寬禁帶半導(dǎo)體材料；來自車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈超300位國內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)高層將匯聚一堂，辯趨勢、論方向、共商發(fā)展大計(jì)！

在本次峰會(huì)上，漢高電子材料事業(yè)部半導(dǎo)體材料研發(fā)經(jīng)理姚偉博士將發(fā)表《漢高導(dǎo)熱芯片粘接解決方案—燒結(jié)銀技術(shù)》的主題演講。 姚偉博士畢業(yè)于南京大學(xué)高分子化學(xué)與物理專業(yè)，2012年加入漢高電子膠粘劑部門，目前主要負(fù)責(zé)高Henkel 導(dǎo)熱銀燒結(jié)材料，有機(jī)硅材料的研發(fā)工作。在導(dǎo)熱芯片粘接解決方案—燒結(jié)銀技術(shù)上有顯著成績！

漢高是一個(gè)全球化的化學(xué)品公司，產(chǎn)品在全球各地各行各業(yè)都有被使用，作為粘合劑技術(shù)的龍頭企業(yè)，漢高研發(fā)的表面處理技術(shù)產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于汽車及電子領(lǐng)域， 當(dāng)前半導(dǎo)體和封裝技術(shù)快速發(fā)展，對于芯片與電子產(chǎn)品的高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的需求日益增長，促使先進(jìn)封裝技術(shù)不斷突破發(fā)展。隨著砷化鎵（GaAs）和碳化硅（SiC）芯片的使用率上升，其工作溫度也越來越高，限制普通樹脂類銀膠和軟焊料芯片粘接劑的使用，并尋求全新粘結(jié)材料是當(dāng)務(wù)之急。針對這些需求，漢高提供了一系列解決方案，包括非導(dǎo)電芯片粘接薄膜(NCF)，非導(dǎo)電芯片粘接膠(NCP)，毛細(xì)底部填充劑(CUF)等。

在汽車領(lǐng)域，我們有看到三大趨勢，連接性、自動(dòng)駕駛和汽車電氣化，而漢高針對這三大趨勢都提出了對應(yīng)的解決方案。自動(dòng)駕駛的應(yīng)用上，漢高對攝像頭提出了相應(yīng)的解決方案，比如透鏡與其它組件間的粘合劑，針對自動(dòng)駕駛所需的數(shù)據(jù)處理單元，漢高也提出了散熱管理方案。而對于汽車應(yīng)用中的高電壓應(yīng)用，更佳的絕緣性能是更大的挑戰(zhàn)。漢高正在開發(fā)高導(dǎo)熱，高可靠性和高絕緣性的車用級產(chǎn)品。

作為粘合劑技術(shù)的頭部企業(yè)，漢高有哪些成功經(jīng)驗(yàn)可供分享？

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