1 設(shè)計(jì)PCB布局圖的要點(diǎn)關(guān)于PCB布局圖

在設(shè)計(jì)PCB布局圖時(shí)，必須“ （1） 防止負(fù)阻減少”、“ （2） 防止EMI問(wèn)題”。

振蕩電路圖案長(zhǎng)度

振蕩電路中信號(hào)圖案長(zhǎng)度應(yīng)盡可能短，盡可能減少雜散電容/電感。不應(yīng)在振蕩電路中使用插孔，否則會(huì)引起很大的EMI。

振蕩電路周圍圖案的影響

接地或是信號(hào)通道不應(yīng)置于多層電路板的中間層，從而與振蕩電路重疊，因?yàn)檫@樣一來(lái)，地面和振蕩電路間的雜散電容將會(huì)增加。

雜散電容增大可能會(huì)造成振蕩裕量不足，從而造成振蕩停止。信號(hào)通道靠近C-MOS逆變器輸入端，會(huì)因放大波形噪音而產(chǎn)生EMI。

通過(guò)接地圖案的電屏蔽

如果為電屏蔽安排了接地區(qū)域，要放置在振蕩電路板背面。將接地圖案放置在中間層，會(huì)使振蕩裕量出現(xiàn)上述情況。圍繞振蕩電路的接地圖案不應(yīng)靠近振蕩電路，以防止產(chǎn)生較大的雜散電容。

2 安裝晶體諧振器的要點(diǎn) 機(jī)械應(yīng)力

在安裝晶體諧振器時(shí)，推薦的方法是使用具有光學(xué)定位功能的機(jī)械，以防止機(jī)械應(yīng)力過(guò)大。

在進(jìn)行批量生產(chǎn)前，請(qǐng)確保使用貼片機(jī)進(jìn)行評(píng)估。請(qǐng)不要使用利用機(jī)械定位的貼片機(jī)。

焊接

通過(guò)回流焊接來(lái)焊接晶體諧振器。

推薦的焊劑、焊接和焊接剖面參照下表。

推薦的焊劑和焊接方法

推薦的焊接曲線

※應(yīng)在元件表面測(cè)量。

清洗/涂層

不能在晶體諧振器上進(jìn)行保形涂層或清洗，因?yàn)樗皇敲芊獾摹?/p>

責(zé)任編輯：lq6