對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)、汽車行業(yè)、手機(jī)行業(yè)而言，無疑是一大利好消息。

被列入實(shí)體清單三個(gè)月后，中芯國際終于迎來轉(zhuǎn)機(jī)！

據(jù)集微網(wǎng)報(bào)道，其從供應(yīng)鏈處獲悉，中芯國際已獲得部分美國設(shè)備廠商的供應(yīng)許可，主要涵蓋成熟工藝用半導(dǎo)體設(shè)備等。

摩根士丹利此前曾發(fā)布研報(bào)指出，美國設(shè)備供應(yīng)商近期恢復(fù)了對(duì)中芯國際的零組件供應(yīng)和現(xiàn)場服務(wù)，中芯國際成熟制程業(yè)務(wù)已經(jīng)獲得設(shè)備供應(yīng)的許可。

據(jù)芯通社援引業(yè)內(nèi)人士說法透露，中芯國際已獲得 14nm 及以上制程的設(shè)備供應(yīng)。

除了這一利好消息，國家層面將對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)大力扶持同樣帶來了積極效應(yīng)。

今天，中芯國際港股一度漲超 8%，股價(jià)達(dá) 27 港元；最終收盤漲幅收于 6.79%，股價(jià)達(dá) 26.75 港元。另外，截至收盤，中芯國際 A 股漲幅收于 4.7%，股價(jià)達(dá) 57.75 元。

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中芯國際部分美設(shè)備零組件供應(yīng)恢復(fù)

摩根士丹利研報(bào)指出，美國設(shè)備供應(yīng)商近期恢復(fù)了對(duì)中芯國際的零組件供應(yīng)和現(xiàn)場服務(wù)，中芯國際成熟制程業(yè)務(wù)已經(jīng)獲得設(shè)備供應(yīng)的許可。

同時(shí)，報(bào)告還指出，高通仍堅(jiān)持與中芯國際合作解決 PMIC （Power Management IC，電源管理集成電路）供應(yīng)短缺問題，聯(lián)發(fā)科、瑞昱半導(dǎo)體等部分中國臺(tái)灣芯片廠商也正向中芯國際尋求更多產(chǎn)能，預(yù)計(jì)在 2021 年中芯國際收入將增長 10%－15%。

值得一提的是，這一預(yù)判數(shù)據(jù)與中芯國際在 2020 年 Q4 財(cái)報(bào)會(huì)議有所出入。

當(dāng)時(shí)，中芯國際首席財(cái)務(wù)官高永崗表示，2021 年全年收入目標(biāo)為中到高個(gè)位數(shù)成長，上半年收入目標(biāo)約 21 億美元；全年毛利率目標(biāo)為百分之十到二十的中部。

當(dāng)然，這一預(yù)判數(shù)據(jù)是在公司運(yùn)營連續(xù)性不受影響的前提下作出的，但現(xiàn)實(shí)情況是——自 2020 年 12 月 18 日被美方列入實(shí)體清單后，其業(yè)務(wù)已不可避免地受到了影響。

具體表現(xiàn)為，公司在采購美國相關(guān)產(chǎn)品或技術(shù)時(shí)受到限制，出口許可申請(qǐng)必須跟著流程走；然而，中芯國際是否能夠獲得美方供應(yīng)許可，則存在巨大的不確定性。

在 2020 年 Q4 財(cái)報(bào)會(huì)議上，中芯國際聯(lián)合 CEO 趙海軍曾透露，公司和供應(yīng)商們都在第一時(shí)間積極地申請(qǐng)準(zhǔn)證，供應(yīng)商也一直在對(duì)中芯國際更新準(zhǔn)證的申請(qǐng)進(jìn)展。

而今，隨著部分設(shè)備供應(yīng)獲得許可，中芯國際部分業(yè)務(wù)開展的困難性也將有所緩解。

除了這一消息，對(duì)中芯國際而言，國家層面對(duì)芯片行業(yè)的重視也將是一大利好趨勢。

3 月 1 日，工信部正面回應(yīng)了“關(guān)于中國芯片行業(yè)的具體目標(biāo)/生產(chǎn)規(guī)劃”這一問題。工信部新聞發(fā)言人田玉龍指出，中國政府高度重視芯片產(chǎn)業(yè)、集成電路產(chǎn)業(yè)，發(fā)布了促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的政策，全面優(yōu)化完善高質(zhì)量發(fā)展芯片和集成電路產(chǎn)業(yè)的有關(guān)環(huán)境政策。

受到多方因素影響，中芯國際在港股、A 股上也呈現(xiàn)出良好表現(xiàn)，股價(jià)紛紛上漲。

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緩解“缺芯”問題

事實(shí)上，“中芯國際恢復(fù)部分設(shè)備供應(yīng)”這一事件不僅對(duì)中芯國際產(chǎn)生積極影響，對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，也十分重要。

自 2020 年下半年以來，芯片的“缺貨”、“漲價(jià)”問題層出不窮；其中，“汽車缺芯”最早被大眾關(guān)注。

由于“汽車芯片荒”，自 2020 年 12 月開始，本田汽車、德國大眾集團(tuán)、福特、通用等車企紛紛宣布減產(chǎn)，調(diào)整生產(chǎn)節(jié)奏，推遲部分產(chǎn)品線生產(chǎn)，甚至出現(xiàn)停工。

當(dāng)下，“缺芯”問題已不僅限于汽車行業(yè)，逐漸蔓延到電子消費(fèi)品等多個(gè)領(lǐng)域。在半導(dǎo)體芯片用量最大的手機(jī)市場，目前正在處于 “全面缺貨”狀態(tài)。

2 月 24 日，小米集團(tuán)副總裁，紅米 Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰在微博表示，“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺······”。

另外，在 Redmi 發(fā)布會(huì)上，盧偉冰再次強(qiáng)調(diào)了這一問題，并表示不敢承諾今年手機(jī)會(huì)不缺貨。

類似的觀點(diǎn)， realme 相關(guān)負(fù)責(zé)人也有所表示——高通主芯片、小料都缺貨，包括電源類和射頻類的器件。

據(jù)第一財(cái)經(jīng)援引手機(jī)供應(yīng)鏈人士說法稱，高通全系列物料交期延長至 30 周以上，CSR 藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá) 33 周以上。

而造成這一局面的原因之一，與美國政府對(duì)中國科技企業(yè)的制裁和封禁有關(guān)。

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》等外媒分析，全球半導(dǎo)體短缺變得嚴(yán)重，開端是美國政府對(duì)中國大陸企業(yè)的制裁。代工企業(yè)中芯國際等成為制裁目標(biāo)，訂單集中涌向臺(tái)灣企業(yè)等。

自 2020 年 9 月開始，中國臺(tái)灣的一些芯片制造商陸續(xù)接獲由中芯國際原客戶移轉(zhuǎn)過來的訂單。同時(shí)，高通等公司當(dāng)時(shí)也在相繼走訪臺(tái)積電和聯(lián)華電子等中國臺(tái)灣半導(dǎo)體企業(yè)，為替代中芯國際尋找供貨來源，間接給其他代工廠增加了生產(chǎn)壓力。

而今，如果研報(bào)內(nèi)容屬實(shí)，中芯國際已獲得設(shè)備、配件供應(yīng)等許可，或?qū)⒛軌蚓徑獠糠中酒a(chǎn)壓力。

據(jù)中芯國際公布的數(shù)據(jù)，中芯國際在 2020 年努力擴(kuò)充 28nm 以上的節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能，天津廠區(qū)增加 3 萬片 8 英寸產(chǎn)能，北京廠房增加了 2 萬片 12 英寸產(chǎn)能。

同時(shí)，中芯國際方面表示將在 2021 年繼續(xù)滿載運(yùn)營，繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，12 英寸增加 1 萬片，8 英寸增加不少于 4.5 萬片。

值得說明的是，8 英寸晶圓主要用于需要特征技術(shù)或差異化技術(shù)的產(chǎn)品，包括功率芯片、圖像傳感器芯片、指紋識(shí)別芯片、MCU、無線通信芯片等，涵蓋消費(fèi)電子、通信、計(jì)算、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域。

12 英寸晶圓則主要用于制造 CPU、邏輯 IC 和存儲(chǔ)器等高性能芯片，在 PC、平板電腦和移動(dòng)電話等領(lǐng)域使用較多。

不難預(yù)見，中芯國際獲得設(shè)備供應(yīng)許可，對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)、汽車行業(yè)、手機(jī)行業(yè)而言，無疑是一大利好消息。

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