SPC56系列PowerArchitecture32位汽車微控制器

近日，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）通過延長適用于車身，底盤和安全微控制器的壽命延長來推動汽車創(chuàng)新通過延長壽命計劃到20年，SPC56汽車微控制器的可用性至少可以保證到2034年。

由將整合的設(shè)計和經(jīng)過驗證的軟件輕松地移植到新的應(yīng)用程序中，用戶可以延長其成功產(chǎn)品的使用壽命，并繼續(xù)依靠SPC56通用和高性能汽車微控制器進行新設(shè)計，從而節(jié)省了開發(fā)資源和成本。

SPC56系列PowerArchitecture32位汽車微控制器通過單核和多核選件提供了可擴展的性能，其非易失性存儲器密度為256KB至4MB。MCU具有多種外部接口，并支持流行的汽車連接標(biāo)準，例如LINFlex，F(xiàn)lexCAN和FlexRay，同時還包括10位和12位分辨率的ADC以及多個DSPI串行外設(shè)接口。

SPC56系列包括為車身和網(wǎng)關(guān)應(yīng)用量身定制的通用汽車微控制器，提供豐富的連接選項，包括I2C，快速以太網(wǎng)，帶有看門狗和定時器（eTPU，eMIOS）的靈活ADC通道。SPC56性能MCU面向動力總成和底盤安全領(lǐng)域（例如安全氣囊控制），通過多核選件提供更高的性能。對于安全性至關(guān)重要的應(yīng)用，設(shè)計人員可以從支持ASIL-D功能安全性的器件中進行選擇。內(nèi)置的安全功能包括存儲器糾錯碼（ECC）保護，故障收集和控制單元（FCCU）以及芯片故障安全模式。

SPC5系列32位汽車微控制器旨在適應(yīng)各種汽車應(yīng)用，從網(wǎng)關(guān)，電動汽車和ADAS到發(fā)動機和變速箱控制，車身，底盤和安全性。

SPC5微控制器基于Power PC架構(gòu)，提供多達3個內(nèi)核，工作頻率高達200 MHz，結(jié)溫為165°C。

設(shè)計符合汽車AEC-Q100標(biāo)準，SPC5微控制器可提供：

壽命：15年保證，對于SPC56系列可延長至20年

安全性：高達ASIL-D

安全性：具有符合Evita和SHE的硬件加速（HSM）的安全密鑰存儲。

工作溫度：-40至165°C（T J）時可保證完全工作

數(shù)據(jù)完整性：高達10 MB的ECC閃存，250 Kcycles的耐久性和高溫數(shù)據(jù)保留能力

通信：CAN-FD，以太網(wǎng)，LIN，DSPI和FlexRay。

NXP Semiconductors FS6600 S32S2 MCU用安全SBC

NXP Semiconductors FS6600安全SBC是一款汽車用、功能安全的多輸出電源集成電路。FS6600 SBC是S32S2微控制器的主要配套芯片。FS6600的環(huán)境工作溫度范圍為-40℃至125℃，電源電壓范圍為-0.3V至60V或2.7V至60V。

NXP FS6600電源IC包括多開關(guān)模式和線性穩(wěn)壓器，具有增強的安全特性，包含故障安全輸出。這包括FS6600集成到全部件安全導(dǎo)向系統(tǒng)中，最高達到ASIL D級安全完整性。該器件設(shè)計符合ISO 26262標(biāo)準，并將滿足AEC-Q100 rev H的要求。

FS6600 S32S2 MCU用安全SBC設(shè)計用于傳動系、安全和底盤汽車應(yīng)用。

Operating Characteristics

特性

最大輸入電壓：60VDC

多個SMPS和LDO，為S32S2微控制器供電

待機OFF模式：10uA超低休眠電流

帶CRC的32位SPI接口

ASIL D用FIT，帶獨立安全監(jiān)控單元

規(guī)范

環(huán)境工作溫度范圍：-40℃至125℃（最小值至最大值）

器件功能 - 線性穩(wěn)壓器、安全電源和SMPS

過熱、過壓、欠壓、限流保護

電源電壓：-0.3V至60V、2.7V至60V（最小值至最大值）

應(yīng)用

電池管理系統(tǒng)

電氣牽引

高壓直流/直流轉(zhuǎn)換器

混合動力汽車(HEV)應(yīng)用

內(nèi)燃機

框圖

MCU是汽車控制的核心芯片

微控制器（Micro-controller Unit，簡稱MCU）是指把中央處理器的規(guī)格與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存、計數(shù)器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（A/D轉(zhuǎn)換）、異步收發(fā)傳輸器（UART）、可編程邏輯控制器（PLC）以及各種輸入輸出結(jié)構(gòu)等整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機，被廣泛地應(yīng)用在消費電子、計算機和通信、工業(yè)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。傳統(tǒng)應(yīng)用的升級以及新興應(yīng)用的帶動，仍在不斷觸發(fā)MCU潛力。

隨著智能汽車的發(fā)展，用戶對汽車的安全性、穩(wěn)定性、智能性不斷提出更新的要求，每一個車載功能的實現(xiàn)都需要復(fù)雜的芯片組和算法的穩(wěn)定支撐，MCU將發(fā)揮更大的作用。

常用的車用半導(dǎo)體芯片主要分為控制類半導(dǎo)體、功率類半導(dǎo)體和傳感器，MCU一般是用于汽車控制的核心芯片。IC Insight數(shù)據(jù)顯示，2019年車規(guī)級MCU銷售額占MCU總銷售額的39%，預(yù)計車規(guī)級MCU的需求和用量也將進一步提升。對于智能汽車來講，車規(guī)級MCU的應(yīng)用范圍將更為廣泛，無論是簡單的駕車操作，比如發(fā)動機控制、雨刷器、車窗控制、電動座椅、空調(diào)等控制單元，還是到復(fù)雜且智能的車載功能，比如車身動力、行車控制、信息娛樂、輔助駕駛等，每一個功能的實現(xiàn)都需要復(fù)雜的芯片組和穩(wěn)定的算法作為支撐。iSuppli報告稱，一輛汽車內(nèi)的半導(dǎo)體器件數(shù)量中，MCU芯片約占30%，平均每輛汽車大約需要70顆MCU，而一輛新能源汽車大約需要300多顆。

MCU將是“汽車大腦”的重要組成

MCU作為汽車智能大腦，扮演核心的“思考、運算、控制”的功能，隨著汽車的電子電器架構(gòu)向集中式演進，MCU不僅需要繼續(xù)承擔(dān)色彩信息、空間信息等高維數(shù)據(jù)的采集、轉(zhuǎn)換和傳送功能，還需要承擔(dān)智能決策控制的核心角色，隨著自動駕駛等級的逐步提高，MCU市場有望加速增長。

以自動駕駛車輛的電子控制系統(tǒng)為例。在駕駛過程中，各類傳感器會將采集的數(shù)據(jù)傳送給底盤系統(tǒng)、動力系統(tǒng)、制動系統(tǒng)和駕駛系統(tǒng)的MCU中，由MCU進行數(shù)據(jù)的采集和轉(zhuǎn)換，并傳遞給中央系統(tǒng)進行數(shù)學(xué)運算和駕駛決策制定，中央系統(tǒng)會繼續(xù)將決策指令傳回到MCU中，由MCU傳達到底盤系統(tǒng)、動力系統(tǒng)、制動系統(tǒng)和駕駛系統(tǒng)中的執(zhí)行對象來進行指令的執(zhí)行，從而實現(xiàn)MCU對各個執(zhí)行對象的智能控制。

圖3 MCU成PC端與信息采集的核心樞紐

以新能源汽車的車輛控制系統(tǒng)為例。整車控制器（Vehicle Controller Unit，簡稱VCU）是實現(xiàn)整車控制決策的核心電子控制單元，是新能源汽車的中央控制單元。VCU通過采集油門踏板、擋位、剎車踏板等信號來判斷駕駛員的駕駛意圖，并通過監(jiān)測車輛狀態(tài)（車速、溫度等）信息，由VCU判斷處理后，通過MCU向動力系統(tǒng)、動力電池系統(tǒng)發(fā)送車輛的運行狀態(tài)控制指令，從而實現(xiàn)對發(fā)動機和車載電力系統(tǒng)工作模式的控制。

圖4新能源汽車整車控制器示意圖

智能網(wǎng)聯(lián)推動車規(guī)級MCU升級，32位已成主流發(fā)展方向
在ADAS以及自動駕駛領(lǐng)域中，MCU主要配合負責(zé)感知的高算力MPU或SoC，根據(jù)當(dāng)前車輛的運動狀況和感知目標(biāo)進行控制變量的計算。在汽車向智能化系統(tǒng)演變的過程中，行業(yè)和政策對于智能汽車安全性、環(huán)保性的規(guī)定越來越高，所以對MCU的控制運算能力有了更高的要求。尤其是域控制器和眾多ECU的執(zhí)行架構(gòu)成為了汽車電子控制的主流架構(gòu)，其對算力、網(wǎng)絡(luò)接口的功能有了更高的需求，同時需要降低功耗，這對MCU芯片提出了更高的要求，也直接推動了車規(guī)級MCU的升級。

從總線寬度方面，車規(guī)級MCU逐漸由8/16位升級到32位，32位MCU工作頻率大多在100-350MHz之間，處理能力和執(zhí)行效能比8/16位更好，其應(yīng)用也更為寬泛。此外，隨著先進制程工藝的采用，32位MCU的成本逐年降低，價格上將更有競爭力。未來，隨著汽車智能化程度的不斷增加，車規(guī)級MCU將向多功能集成及超低功耗方向發(fā)展，且使用數(shù)量將不斷增加；同時，大量使用的車載傳感器、車載攝像頭，也需要高性能的MCU來做模擬數(shù)據(jù)的運算處理與驅(qū)動控制。因此，在未來更高階自動駕駛等級的汽車中，加以多傳感器融合的大趨勢下，32位車規(guī)級MCU將成為主流產(chǎn)品。

圖5車規(guī)級MCU的應(yīng)用領(lǐng)域

從工藝制程方面，目前主流為55nm工藝制程，未來40nm和22nm制程有望得到推廣。相對于目前集成電路5nm、3nm的先進制程，40nm和22nm并不是前沿的技術(shù)節(jié)點，不過對于車規(guī)級MCU已經(jīng)足夠。工藝越先進的MCU動態(tài)功耗越好，但靜態(tài)功耗反而會因此變差，市場普遍認為40nm和22nm是非常適合MCU的技術(shù)節(jié)點，在這兩個尺寸上面的MCU可以實現(xiàn)成本最優(yōu)。

本文數(shù)據(jù)及資料來源自ST、NXP、Mouser、MIKROE、電子迷、經(jīng)緯恒潤、工研院，國泰君安證券研究等官網(wǎng)

原文標(biāo)題：車規(guī)級MCU新品介紹：ST SPC56和NXP FS6600系列

文章出處：【微信公眾號：易庫易】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

責(zé)任編輯：haq