英特爾第11代酷睿處理器曝光，采用10nm工藝，芯片面積巨大
近日，國外高端發(fā)燒友網(wǎng)站Overclock.net有網(wǎng)友曝光了英特爾即將推出的第11代酷?！癛ocket Lake”芯片的尺寸。據(jù)估算，繼續(xù)采用14nm工藝的“Rocket Lake”，雖然只有8核，但較前一代的10核“Comet Lake-S”面積增加了28％。
曝光的芯片是一枚酷睿i7-11700芯片，來自被一家德國零售商意外提前賣出的一批“Rocket Lake”臺式處理器之一。預計英特爾將于3月30日正式推出其“Rocket Lake”處理器。
據(jù)估算，該第11代酷睿“Rocket Lake”芯片面積約為270平方毫米，與之相比，第10代酷?！癈omet Lake-S”芯片尺寸約為206平方毫米，而同樣是8核的第9代酷睿芯片面積約180平方毫米。與此前媒體披露的AMD銳龍5000系列的整體尺寸73.6平方毫米相比，更是顯得巨大。
注：英特爾各代CPU參數(shù)
包括即將發(fā)布的第11代酷睿在內，自2015年第5代酷睿開始至今，英特爾已經(jīng)連續(xù)7代CPU采用14nm（納米）工藝。不過，據(jù)報道，英特爾第12代“Alder Lake”處理器也將在2021年發(fā)布。而這將是采用10nm工藝的新一代處理器。所以，“Rocket Lake”可能將成為“過渡性”處理器，夾在第10代和12代之間，存在感有限。
編輯：lyn
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