直插式元器件包括直插式電阻器、直插式電容器、直插式電感器、直插式二極管及直插式晶體管等，它們的焊接方法基本相同，下面將詳細(xì)分析直插式元器件的焊接方法。

焊前處理方法

對于直插式元器件，元器件的引線是焊接的關(guān)鍵部位。由于直插式元器件在生產(chǎn)、運(yùn)輸、存儲等各個環(huán)節(jié)中，其引線都會接觸空氣，表面容易產(chǎn)生氧化膜，使引線的可焊性嚴(yán)重下降，因此需要在焊接前對元器件的引線進(jìn)行處理。對直插式元器件引線處理的方法如下：

1）首先對引線進(jìn)行校直。校直時，使用平嘴鉗將元器件的引線沿原始角度拉直，直至引線沒有凹凸塊為止，如圖1-29所示為校直直插式電阻器引腳。

2）清潔直插式元器件引腳的表面（由于直插式元器件的引腳上通常都會形成氧化層而影響焊接質(zhì)量，因此，在焊接前必須清潔元器件引腳表面）。一般較輕的污垢可以用酒精或丙酮擦洗，較嚴(yán)重的腐蝕性污點可以用刀刮或用細(xì)砂紙打磨去除。對于鍍金引線可以使用繪圖橡皮擦除引線表面的污物。鍍鉛錫合金的引線一般不會被氧化，因此一般不用清潔。鍍銀引線容易產(chǎn)生不可焊接的黑色氧化膜，必須用小刀輕輕刮去鍍銀層。刮引線時可采用手工刮或自動刮凈機(jī)刮。如圖1-30所示為手工刮電阻器引線。

圖1-29校直直插式電阻器引腳

圖1-30手工刮電阻器的引線

3）在清潔完直插式元器件引線后，將元器件的引線浸蘸助焊劑。如圖1-31所示。助焊劑的作用是去除引線表面的氧化膜，防止氧化，減少液體焊錫表面張力，增加流動性，有助于焊錫潤濕焊件。引線浸蘸助焊劑后，焊接后的焊點表面上會浮一層助焊劑，形成隔離層，防止焊接面的氧化。

4）為引線鍍錫。為引線鍍錫可以提高焊接的質(zhì)量和速度，尤其是對于一些可焊性差的元器件，鍍錫是非常重要的一步。若是焊接單個元器件，可以使用電烙鐵將元器件引線加熱，然后將錫熔到引線上即可，如圖1-32所示。在小批量焊接時，可以使用錫鍋進(jìn)行鍍錫，將元器件適當(dāng)長度的引線插入熔融的錫鉛合金中，待潤濕后取出即可，元器件外殼距離液面須保持3mm以上，浸涂時間為2～3s。

圖1-31浸蘸助焊劑

圖1-32為元器件引線鍍錫

5）根據(jù)焊盤插孔的設(shè)計要求，將元器件引線加工成需要的形狀。在一般情況下，都是將元器件引線折彎，使元器件能迅速而準(zhǔn)確地插入印制電路板的插孔內(nèi)。如圖1-33所示為引腳折彎后的電阻器。

6）將元器件插入電路板中。如圖1-34所示。插入時，元器件的安裝高度應(yīng)符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安裝在同一高度上。安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件。元器件外殼與引線不能相碰，要保持1mm左右的安全間隙，無法避免時應(yīng)套絕緣套管。元器件的引線直徑與印制電路板焊盤孔徑應(yīng)有0.2～0.4mm的合理間隙。元器件的極性不得裝錯，要根據(jù)電路板標(biāo)識或安裝前套上相應(yīng)的套管。應(yīng)注意元器件安裝標(biāo)識方向要一致，易于辨認(rèn)，并按從左到右、從下到上的順序以符合閱讀習(xí)慣。安裝時盡量不要用手直接碰元器件引線和印制電路板上的銅箔。安裝操作盡量在電位工作臺上進(jìn)行，以免產(chǎn)生靜電損壞器件。

圖1-33引腳折彎后的電阻器

圖1-34安裝元器件

直插式元器件焊接操作

直插式元器件焊接操作方法如下：

1）在焊接前的準(zhǔn)備工作做完后，首先準(zhǔn)備焊錫絲和電烙鐵，并清潔電烙鐵頭。

2）接著預(yù)熱電烙鐵，待電烙鐵變熱后，用左手拿焊錫絲，右手握經(jīng)過預(yù)上錫的電烙鐵，并用電烙鐵給元器件引腳和焊盤同時加熱，如圖1-35所示。

3）給元件引腳和焊盤加熱1～2s后，這時仍保持烙鐵頭與它們的接角，同時向焊盤上送焊錫絲，隨著焊錫絲的熔化，焊盤上的錫將會注滿整個焊盤并堆積起來，形成焊點，如圖1-36所示。

圖1-35準(zhǔn)備焊接

圖1-36熔化焊錫

4）在焊盤上形成焊點后，先將焊錫絲移開，電烙鐵在焊盤上停留片刻，然后再迅速移開，使焊錫在熔化狀態(tài)下恢復(fù)自然形狀。電烙鐵移開后要保持元器件和電路板不動。如圖1-37所示。

【注意】

移開電烙鐵的方向應(yīng)該與電路板呈大致45°的方向。

5）焊接好一個引腳后，接著焊接另一個引腳，操作方法同上，最后完成電阻器的焊接，如圖1-38所示。

圖1-37移開電烙鐵

圖1-38完成焊接
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