一区二区三区三上|欧美在线视频五区|国产午夜无码在线观看视频|亚洲国产裸体网站|无码成年人影视|亚洲AV亚洲AV|成人开心激情五月|欧美性爱内射视频|超碰人人干人人上|一区二区无码三区亚洲人区久久精品

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

高通新一代PC芯片將吊打一眾競爭對手?

電子工程師 ? 來源:半導體行業(yè)觀察 ? 作者:半導體行業(yè)觀察 ? 2021-03-24 11:46 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

據外媒報道,可能意識到蘋果自研芯片M1所帶來的競爭壓力和威脅,Qualcomm內部正在研發(fā)一款型號為SC8280的新芯片。這表明Qualcomm可能不會將該芯片稱之為第3代8cx,可能會啟用全新的品牌。這款新芯片目前正在兩臺14吋筆記型中進行測試,其中一款搭載了8GB的LPDDR5,而另一款則是32GB的LPDDR4X。

此外根據消息稱,Qualcomm正在研發(fā)的這款芯片尺寸為20×17mm,而驍龍8cx的尺寸為20×15mm。更大的尺寸意味著Qualcomm將有足夠的空間來加入更多的性能核心,而這可能會增加挑戰(zhàn)M1芯片的競爭力。

而且有報導稱Qualcomm正在考慮放棄能效核心,只專注于性能核心。在之前的一份報告中指出,這些性能核心將分為“Gold+”和“Gold”,其中Gold+有望成為超高性能核心,以更快的速度執(zhí)行。Qualcomm之所以可以放棄功耗效率核心,一個原因是據說新芯片組將使用整合的NPU。

透過機器學習,驍龍芯片的性能核心可以在Windows 10筆記型不執(zhí)行應用的時候降低頻率,從而提高電池續(xù)航。目前Gold+核心測試的最高速度為3.00GHz,而普通Gold核心的工作頻率為2.43GHz。Qualcomm也在2.7GHz下測試了一些Gold+樣品,可能是為了監(jiān)測穩(wěn)定性和溫度。

最后我們覺得芯片制造商可能會根據所使用的散熱方案,在速度的調整上給筆記型制造合作伙伴以靈活性。更強大的散熱器將使筆記型獲得更多的性能,但它可能會變得比競爭機器更重。不過我們相信Qualcomm的合作伙伴可能不會對散熱過于熱衷,因為他們希望將自己的下一代產品推銷到比M1 MacBook Air和M1 MacBook Pro更輕,同時提供更好的電池壽命。

基準測試吊打競爭對手?

高通公司針對始終連接的PC的第三代Snapdragon 8cx片上系統(tǒng)(SoC)的第一項基準測試結果已發(fā)布到Geekbench 5數(shù)據庫中。數(shù)字顯示,Snapdragon 8cx Gen 3擊敗了其前輩,甚至在多線程工作負載中與英特爾最新的第11代Core i7“ Tiger Lake”移動芯片旗鼓相當。

近年來,高通公司每年都會更新其用于筆記本電腦的Snapdragon 8cx SoC系列。今年,該公司有望推出其第三代Snapdragon 8cx芯片,據傳該芯片將大大改變其架構。Snapdragon 8cx Gen 3預計將集成八個以不同時鐘速度工作的高性能內核,而不是集成四個高性能CPU內核和四個低功耗內核,從而省去了低功耗內核。這樣可以提高性能,但尚不清楚該芯片是否將與其前代產品的7W熱封殼(thermal envelope)相匹配(thermal envelope.)。

高通尚未正式宣布其Snapdragon 8cx Gen 3,但有人已經向Geekbench數(shù)據庫提交了運行新SoC的高通參考設計(QRD)平臺的測試結果 ,正如NotebookCheck所發(fā)現(xiàn)的那樣。

就像其他筆記本開發(fā)平臺一樣,QRD平臺是為硬件和軟件開發(fā)人員設計的,因此性能通常不同于零售產品。盡管如此,這樣的平臺仍然傾向于很好地暗示新芯片的期望。

與前幾代產品相比,Snapdragon 8cx Gen 3在單線程工作負載中顯示出顯著更高的結果。它比8cx Gen 1快35%,比8cx Gen 2快24%。我們尚不確定確切地知道8cx Gen 3內核的頻率,但是看來8cx Gen 3的包裝要比高通公司的Kryo 495 Gold(Arm的Cortex-A76的定制版本)更好。

另一方面,與來自AMDIntel的最佳臺式機CPU競爭的芯片相比,Snapdragon 8cx Gen 3的性能卻相形見絀 。最新的Zen 3和Willow Core微架構可以在更高的時鐘下運行,并消耗更多的功率。同時,蘋果的M1在單線程工作負載中擊敗了高通的Snapdragon 8cx Gen 3(至少以當前形式)。

當談到多線程工作負載的性能時,Snapdragon 8cx Gen 3顯然受益于內部的八個高性能內核(盡管以不同的時鐘運行)。新的SoC優(yōu)于8cx Gen 2超過60%,與英特爾的四核,八線程Core i7-1160G7(15W SoC)相當。

經過測試的Snapdragon 8cx Gen 3不能與更高功率的Apple M1和AMD的Ryzen SoC競爭,但是基于高通8cx平臺的系統(tǒng)并不能真正在性能上與高端計算機競爭。

總體而言,基準測試結果顯示Snapdragon 8cx Gen 3在綜合基準測試中證明了單線程和多線程性能的改進。當然,基于新型SoC的商用設備如何與現(xiàn)實應用中的競爭對手相提并論,還有待觀察。

編輯:jq

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關注

    關注

    459

    文章

    52490

    瀏覽量

    440638
  • PC
    PC
    +關注

    關注

    9

    文章

    2151

    瀏覽量

    156512
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    君正T32芯片賦能慶視互聯(lián)新一代打獵相機

    等痛點。慶視互聯(lián)基于君正T32低功耗AI芯片,推出新一代打獵相機,以超低功耗、強悍性能與極致性價比,領跑行業(yè)革新。
    的頭像 發(fā)表于 06-04 15:03 ?588次閱讀

    新一代光纖涂覆機

    新一代光纖涂覆機系列:國產! 2025年,濰坊華纖光電科技推出五大類全光纖涂覆機,標志著國產光纖涂覆機技術邁入水平。以下是該系列產品的詳細介紹: 五大類光纖涂覆機 單套模組光纖涂覆機 特點:可替代
    發(fā)表于 04-03 09:13

    通全新一代驍龍G系列產品組合,全面提升手持游戲設備體驗

    要點 ??全新一代驍龍G系列平臺包括第三驍龍G3、第二驍龍G2和第二驍龍G1,帶來定制化的卓越性能和沉浸式游戲體驗。 ??驍龍G系列平臺支持玩家隨時隨地暢玩云端、主機、Andro
    的頭像 發(fā)表于 03-18 09:15 ?953次閱讀
    <b class='flag-5'>高</b>通全<b class='flag-5'>新一代</b>驍龍G系列產品組合,全面提升手持游戲設備體驗

    廣和通發(fā)布新一代5G模組及解決方案

    近日,在2025世界移動通信大會(MWC Barcelona 2025)期間,廣和通發(fā)布基于通技術公司最新一代通X85和X82 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)的模組及解決方案,有助于行業(yè)客戶快速迭代到
    的頭像 發(fā)表于 03-12 09:07 ?642次閱讀

    三星或無緣代工新一代通驍龍8至尊版芯片

    近期,關于三星是否能夠為接下來的通驍龍8系列旗艦芯片進行代工的消息層出不窮。據最新爆料顯示,新一代通驍龍8系列旗艦芯片
    的頭像 發(fā)表于 01-23 14:56 ?592次閱讀

    Garmin佳明和通推出新一代數(shù)字座艙解決方案

    Garmin佳明和通技術公司在2025年國際消費電子展(CES 2025)上宣布,雙方擴展在汽車技術領域的合作,推出全新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025,可基于單個Garmin控制模組提
    的頭像 發(fā)表于 01-07 10:38 ?769次閱讀

    械革命新一代游戲本散熱系統(tǒng)曝光

    一年一度的CES國際消費電子展已經進入倒計時階段,軟通動力旗下PC品牌機械革命新一代游戲本也離我們越來越近,今天為大家提前曝光機械革命為旗艦級產品開發(fā)的全新散熱系統(tǒng),快來飽眼福吧!
    的頭像 發(fā)表于 01-06 09:46 ?584次閱讀

    比亞迪2025年推出新一代刀片電池

    比亞迪公司近日宣布,公司計劃在2025年推出最新一代刀片電池。這舉措旨在顯著提升電動汽車的續(xù)航能力和電池壽命,進步推動電動汽車技術的發(fā)展。 新一代刀片電池預計
    的頭像 發(fā)表于 11-26 10:49 ?2035次閱讀

    英偉達新一代AI芯片過熱問題引關注

    近日,英偉達新一代Blackwell AI芯片遭遇過熱問題,這消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。據悉,搭載該芯片的服務器在運行過程中存在過熱現(xiàn)象,可能影響其正常交付,這令谷歌、微軟等潛在客戶
    的頭像 發(fā)表于 11-19 16:15 ?635次閱讀

    谷歌Tensor G系列芯片代工轉向臺積電

    的是,Tensor G5的競爭對手,如通發(fā)布的驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片,這意味著,當Tensor G5在明年亮相時,它在先進制程方面落后
    的頭像 發(fā)表于 10-24 09:58 ?864次閱讀

    AMD發(fā)布新一代AI芯片MI325X

    在舊金山舉辦的Advancing AI 2024大會上,AMD正式推出了其新一代AI芯片——GPU AMD Instinct MI325X。這款芯片的發(fā)布標志著AMD在人工智能領域邁出了重要
    的頭像 發(fā)表于 10-11 15:55 ?913次閱讀

    AI PC市場爆發(fā),英特爾、通相繼推出新一代AI PC芯片,戰(zhàn)況火熱升級

    針對移動市場推出的第二產品,也就是其早前展示的Lunar Lake處理器。英特爾表示,首批搭載Ultra 200V芯片的筆記本電腦將在9月24日上線。在整場發(fā)布會期間,英特爾反復強調自家芯片的表現(xiàn)
    的頭像 發(fā)表于 09-06 00:16 ?4692次閱讀

    今日看點丨通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布;2025 款比亞迪漢將于明日上市

    Windows on Arm PC 的價格。通表示,基于 4nm 工藝的驍龍 X Plus 8 核的性能比競爭對手高出 61%,而競爭對手芯片
    發(fā)表于 09-05 09:56 ?1069次閱讀

    三星Galaxy S25或全部采用芯片

    在智能手機市場的新競爭浪潮中,三星電子即將推出的旗艦力作——Galaxy S25系列,或迎來場重大的供應鏈變革。據多方消息透露,該系列手機有望全面采用
    的頭像 發(fā)表于 09-03 18:23 ?1300次閱讀

    微軟OpenAI列為競爭對手名單

    微軟在其最新提交給美國證券交易委員會(SEC)的10-K文件中,正式OpenAI列入其競爭對手名單,這名單中還包括了亞馬遜、谷歌和Meta等科技巨頭。此舉標志著微軟對OpenAI在人工智能領域,特別是其ChatGPT聊天機器
    的頭像 發(fā)表于 08-05 11:38 ?978次閱讀