多年來看似“均衡”的代工業(yè)格局看來要“失衡”了。

眾所周知，在芯片制造領(lǐng)域有三大模式，分別是IDM模式（自己設(shè)計制造），F(xiàn)abless模式（只設(shè)計不生產(chǎn)）、Foundry模式（代工，只生產(chǎn)不設(shè)計）。早期的芯片廠商幾乎都是IDM模式，但隨著設(shè)計、制造分開趨勢的出現(xiàn)，臺積電應(yīng)運(yùn)而生，并逐步發(fā)展成代工業(yè)巨頭，同時催生出很多只做設(shè)計的Fabless公司。

這其中，英特爾卻一直堅持IDM模式，但最近，英特爾這種IDM模式已然改變，進(jìn)而影響到整個半導(dǎo)體代工行業(yè)。

3月23日，在主題為“英特爾發(fā)力：以工程技術(shù)創(chuàng)未來”的全球直播活動上，英特爾新任CEO帕特·基辛格宣布了“IDM 2.0”戰(zhàn)略，這是英特爾IDM模式的一項重大革新。其中包含三部分內(nèi)容，第一、英特爾會繼續(xù)利用自家生產(chǎn)能力制造其大部分產(chǎn)品；第二、擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能，包括臺積電、三星和格羅方德；第三、英特爾要打造世界一流的代工業(yè)務(wù)。

從英特爾公布的信息來看，雖然稱其為IDM 2.0，但實際上，這個IDM已經(jīng)變味了，曾經(jīng)秉持的自己設(shè)計自己制造的模式已被打破。英特爾不僅要在某些產(chǎn)品上擴(kuò)大尋求外部代工，同時，還要加大力度打造自家代工業(yè)務(wù)。

擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能

尤其是此次英特爾宣布要擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能，以緩減其10nm工藝生產(chǎn)的緊張，但這不能不讓業(yè)界懷疑其7nm制程是否也會借助外部代工生產(chǎn)。

最近幾年，英特爾在先進(jìn)工藝推進(jìn)上是一緩再緩，被業(yè)界戲稱“擠牙膏”。自2015年推出14nm工藝產(chǎn)品后，新工藝一再延遲，直到2019年才推出10nm芯片，至于7nm，目前產(chǎn)品還未見蹤影。與之相對應(yīng)的，臺積電、三星已開始5nm接單生產(chǎn)了。尤其是英特爾的老對手AMD因為采用臺積電代工，已率先量產(chǎn)7nm處理器芯片，性能顯著領(lǐng)先。

不過，從英特爾的聲明中來看，其7nm的推進(jìn)已是勢在必行。英特爾表示，通過在重新構(gòu)建和簡化的工藝流程中增加使用EUV光刻技術(shù)，其在7nm制程方面已取得了順利進(jìn)展，預(yù)計將在今年第二季度實現(xiàn)首款7nm客戶端CPU（研發(fā)代號“Meteor Lake”）計算芯片的tape in。

集微網(wǎng)記者查詢得知，tape-out（流片）是芯片設(shè)計的最后一步，流片后才能交給工廠制造芯片，tape-out到最終產(chǎn)品上市一般還需要數(shù)月至一年時間，而tape-in是tape-out的前一步階段。從這個數(shù)據(jù)來推斷，英特爾首款7nm客戶端CPU的推出尚需一段時間。大膽設(shè)想一下，如果采用臺積電或三星代工，是不是可以讓英特爾卸去一部分負(fù)擔(dān)，從而加快7nm產(chǎn)品上市進(jìn)程？

新建兩座晶圓廠，進(jìn)軍代工業(yè)

再來看英特爾要打造的世界一流代工業(yè)務(wù)。

據(jù)悉，為了實現(xiàn)這一愿景，英特爾破天荒成立了一個全新的獨(dú)立部門——英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）。該部門由半導(dǎo)體行業(yè)資深專家Randhir Thakur博士領(lǐng)導(dǎo)，他直接向英特爾新任CEO基辛格匯報。英特爾特別強(qiáng)調(diào)，IFS事業(yè)部與其他代工服務(wù)的差異化在于，它結(jié)合了領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù)、在美國和歐洲交付所承諾的產(chǎn)能，并支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)。基辛格指出，英特爾的代工計劃已經(jīng)得到了業(yè)界的熱情支持。谷歌、微軟和高通可能成為其代工業(yè)務(wù)的客戶，基辛格還稱“代工業(yè)務(wù)將尋找像蘋果這樣的客戶”。

集微咨詢高級分析師陳躍楠對此分析認(rèn)為，英特爾此前就曾接到如蘋果等廠商的代工問詢，雖然沒有達(dá)成合作，但這促使英特爾考慮到代工這方面的巨大需求，未來英特爾的代工客戶中估計會以歐美大型Fabless廠商為主。

英特爾位于亞利桑那州的Ocotillo園區(qū)，是英特爾在美國最大的制造基地，新建的兩座晶圓廠就位于該園區(qū)中（圖源：英特爾）

此次為了發(fā)展代工業(yè)務(wù)，英特爾已計劃投資約200億美元在美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠，以保證為代工客戶提供所承諾的產(chǎn)能，同時也可以為現(xiàn)有產(chǎn)品和客戶不斷擴(kuò)大的需求提供支持。

對半導(dǎo)體制造業(yè)影響幾許

事實上，英特爾此前也曾有為其他企業(yè)代工生產(chǎn)芯片的先例，但那都是小打小鬧。此番高調(diào)官宣進(jìn)軍代工業(yè)，和當(dāng)下的半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能緊缺背景不無關(guān)系。在芯片價格普漲、臺積電所有產(chǎn)能都供不應(yīng)求，同時還被美國和歐洲相關(guān)政府索要加單的情況下，英特爾如能開放部分產(chǎn)能，挽救其他Fabless廠商于水火，自然會受到業(yè)界歡迎。在此時宣布加入代工業(yè)，也更容易獲取到長遠(yuǎn)客戶的關(guān)注。

陳躍楠對此評論指出，“英特爾推出IDM2.0策略，是對美國政府大力發(fā)展本土制造業(yè)政策的響應(yīng)，另外，基于地緣政治的考慮，如果英特爾能發(fā)展成為美洲大陸的主要代工廠，勢必對歐美的Fabless企業(yè)極具吸引力，這對臺積電不能不說是一個沖擊?！?/p>

接下來，英特爾的代工拳會是什么打法？目前還未可知，但前有臺積電、三星在先進(jìn)制程上的壓制，后有中芯國際等廣大新興力量的奮起直追，同時，既代工又設(shè)計的模式又讓其潛在競爭對手中的Fabless廠商充滿顧慮，因此，英特爾代工業(yè)務(wù)發(fā)展仍然面臨不少挑戰(zhàn)。

但英特爾這一“變臉”大動作顯然已引發(fā)業(yè)界震動。在其宣布加入代工行列之后，采取典型純代工模式的臺積電股價出現(xiàn)“非典型”下跌。先進(jìn)工藝的“三國爭霸”大戲再添新變數(shù)，“軍備競賽”恐再次硝煙四起，這背后是國力、人力、財力、創(chuàng)新力的綜合較量，不僅將改寫各自的命運(yùn)，也將對半導(dǎo)體制造業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。

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