3月30日，芯原股份發(fā)布2020年年報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.06 億元，同比增長(zhǎng) 12.40%，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)-2556.64 萬(wàn)元，虧損進(jìn)一步收窄，收窄幅度為37.90%。

截至2020 年末，芯原股份總資產(chǎn)為31.95 億元、歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)為26.26億元，均較期初大幅增加，漲幅分別為113.19%及173.16%，主要原因系公司于2020年內(nèi)完成科創(chuàng)板上市。

芯原是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語(yǔ)音、車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等多種一站式芯片定制解決方案，以及自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 IP、視頻處理器 IP、數(shù)字信號(hào)處理器 IP 和圖像信號(hào)處理器 IP五類(lèi)處理器 IP、1400多個(gè)數(shù)模混合IP和射頻IP。主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括IDM、芯片設(shè)計(jì)公司，以及系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司及云服務(wù)提供商等。

芯原在傳統(tǒng) CMOS、先進(jìn) FinFET和 FD-SOI 等全球主流半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)上都具有優(yōu)秀的設(shè) 計(jì)能力。在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)方面，公司已擁有 14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FDSOI 工藝節(jié)點(diǎn)芯片的成功流片經(jīng)驗(yàn)，并已開(kāi)始進(jìn)行 5nm FinFET 芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)和新一代 FD-SOI 工藝節(jié)點(diǎn)芯片的設(shè)計(jì)預(yù)研。此外，根據(jù) IPnest 統(tǒng)計(jì)，芯原是 2019 年中國(guó)大陸排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)提供商。

芯原表示，即使在全球新冠疫情爆發(fā)的大背景下，公司2020年度業(yè)績(jī)?nèi)匀粚?shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，主要由半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)及芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)所驅(qū)動(dòng)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入及芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)率分別為46.94%及22.49%。2020年度，公司新簽訂單金額約18.3億元，主要來(lái)自半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)及芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)。

2020年公司半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)，其中知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入同比增長(zhǎng) 46.94%。 報(bào)告期內(nèi)，公司半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)新增客戶數(shù)量超 40 家，截至報(bào)告期末累計(jì)半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)客戶總數(shù)量超 300 家。報(bào)告期內(nèi)，公司半導(dǎo)體 IP 授權(quán)次數(shù)達(dá)到 134 次，較 2019 年的 65 次大幅增加。

一站式芯片定制服務(wù)方面，公司芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng) 22.49%，增長(zhǎng)主要來(lái)自 2020 年優(yōu)質(zhì)大客戶的持續(xù)放量；芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入同比下降 27.27%，主要原因系報(bào)告期內(nèi)公司抽調(diào)部分研發(fā)人員推進(jìn)戰(zhàn)略研發(fā)項(xiàng)目。報(bào)告期內(nèi)，芯原一站式芯片定制服務(wù)新增客戶數(shù)量超15 家。截至報(bào)告期末累計(jì)一站式芯片定制服務(wù)客戶總數(shù)量超 270 家。

此外，芯原多年來(lái)在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的提前布局、芯片定制技術(shù)的前瞻性技術(shù)研究，使其市場(chǎng) 競(jìng)爭(zhēng)能力已逐步開(kāi)始凸顯。報(bào)告期內(nèi)，芯原在 28nm 及以下工藝節(jié)點(diǎn)上的流片項(xiàng)目數(shù)為16 個(gè)，占比 55.17%，同比增長(zhǎng)約 10%。截至報(bào)告期末，公司在執(zhí)行項(xiàng)目數(shù)為115 個(gè)，其中 14nm 及以下工藝節(jié)點(diǎn)的項(xiàng)目數(shù)較去年保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，達(dá)到 24 個(gè)，占比為 21%，逐年增加。