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中信證券：被動元件行業(yè)高景氣與本土廠商擴產(chǎn)節(jié)奏相匹配，國產(chǎn)替代持續(xù)推進

受益于5G、汽車等需求復蘇，目前阻容感行業(yè)景氣度整體回暖。盡管芯片缺貨抑制部分阻容感需求釋放，但目前整體供需格局仍然緊張，今年Q1以來日韓臺等境外廠商已陸續(xù)針對電容與電阻上調(diào)報價，后續(xù)行業(yè)繼續(xù)漲價預期仍較強，中長期看，預計5G、智能汽車、工控安防等將支撐需求景氣。

5G手機對被動元器件單機用量提升，預計電感與電容與4G時代用量分別+50%和+30%，疊加下游庫存處于低位，行業(yè)景氣度上行。被動元器件板塊業(yè)績有望逐季改善，當前建議重點關(guān)注：順絡電子、三環(huán)集團、風華高科。

國盛證券：元器件供需缺口凸顯，看好景氣度貫穿全年

2020年A股被動元件行業(yè)整體重返增長軌道，歸母凈利潤同比增幅普遍超50%。單季度業(yè)績超預期頻現(xiàn)，且呈逐季加速態(tài)勢，三環(huán)集團、宏達電子、鴻遠電子、風華高科等20Q4單季業(yè)績同比增速超100%，三環(huán)集團21Q1繼續(xù)大超預期，收入、利潤有望再創(chuàng)單季新高。而且，受益智能手機PC筆電汽車電子需求恢復，5G加速滲透普及，下游產(chǎn)品需求攀升，終端客戶補庫積極，被動元件供需缺口難紓。根據(jù)富昌電子數(shù)據(jù)，2021年一季度MLCC廠商交貨周期紛紛延長，其中日系村田交期已拉長至20周以上，并仍呈現(xiàn)延長趨勢，太陽誘電交期也已延長至18周以上，另外韓系三星電機調(diào)漲報價，國產(chǎn)廠商跟漲預期強烈，價格開啟上行周期。未來芯片缺貨緩解或?qū)⑦M一步推升被動元件市場需求，高景氣度貫穿全年可期。

全球被動元件市場近300億美元，日韓份額領先。2021年1月29日，工信部印發(fā)《基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》，持續(xù)提升保障能力和產(chǎn)業(yè)化水平，支持電子元器件領域關(guān)鍵短板產(chǎn)品及技術(shù)攻關(guān)，提出目標到2023年產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，國內(nèi)電子元器件銷售總額達2.1億元，技術(shù)創(chuàng)新取得突破，突破一批電子元器件關(guān)鍵技術(shù)，力爭15家企業(yè)營收突破百億元。而當前國產(chǎn)份額不足，國產(chǎn)替代空間巨大。陸廠擴產(chǎn)動作迅速，短期有望迎量價齊升貢獻業(yè)績彈性，中長期全球地位提升可期！建議關(guān)注：火炬電子、三環(huán)集團、風華高科、宏達電子。

光大證券：供需格局改善推動，MLCC價格持續(xù)上漲

國產(chǎn)替代浪潮下行業(yè)發(fā)展空間廣闊。需求方面，汽車電子化和駕駛自動化的大趨勢下，車用高容MLCC需求顯著提升。得益于包括5G基礎建設、智能手機、居家辦公及線上授課等需求帶動，加之車用需求逐步恢復，行業(yè)需求旺盛。供給方面，受原材料價格上漲及晶圓短缺影響，行業(yè)供給受阻，MLCC迎來漲價行情，臺系廠商率先漲價，對經(jīng)銷商調(diào)價幅度約為15-20%。同時，隨著華為事件等爆發(fā)，國產(chǎn)替代進程加速。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，以最近三年每年平均進口數(shù)量2.4萬億只MLCC測算，若替代50%，國產(chǎn)替代市場規(guī)模高達1.2萬億只。建議關(guān)注：風華高科和三環(huán)集團。

中信建投：被動元件供不應求迎來漲價潮，國內(nèi)龍頭順絡電子持續(xù)受益

由于5G智能手機需求優(yōu)于預期，疫情宅經(jīng)濟推升PC與筆記本電腦出貨持續(xù)維持高位，加上汽車電子的高速發(fā)展，自2020年7月以來，以MLCC、LTCC為代表的部分被動元器件價格持續(xù)上漲，到今年2月，部分產(chǎn)品漲幅甚至已高達100%，且漲價浪潮仍在持續(xù)。

1）MLCC：華新科已于近期對代理商發(fā)出漲價通知，預計對MLCC產(chǎn)品線調(diào)漲30%-40%，調(diào)價范圍覆蓋MLCC所有尺寸產(chǎn)品，并優(yōu)先調(diào)漲毛利較低規(guī)格產(chǎn)品，尤其是缺貨嚴峻的0603、0805等大尺寸MLCC。近日，三星電機表示將針對中型合約客戶調(diào)漲MLCC價格（主要集中在中高容MLCC），平均漲幅達10%，新價格將于4月1日生效。3月8日，國巨針對客戶端發(fā)出漲價通知，預計調(diào)漲電阻、MLCC產(chǎn)品10%～20%，新價格將于4月1日生效。這是今年來國巨第三次調(diào)漲價格，此前兩次調(diào)漲產(chǎn)品為鉭電容、電阻，同時前兩次主要針對代理商，而這次首度將合約客戶納入調(diào)漲對象當中。另外，在深圳華強北，不論是MLCC或芯片電阻，其價格均已較春節(jié)前上漲25%-30%。

2）LTCC：璟德電子（ACX）和華新科生產(chǎn)的LTCC元件針對中國臺灣客戶的交期已從12-16周延長到18-20周甚至更久時間，而對于中國大陸客戶，則因產(chǎn)品規(guī)格不同將在18-28周左右出貨。自2020年下半年以來，璟德電子和華新科的工廠已經(jīng)滿載運轉(zhuǎn)，但由于日本主要的設備供應商產(chǎn)能有限，交貨時間延長至6個月以上，最終導致大多數(shù)LTCC供應商無法快速擴產(chǎn)。

另外，LTCC濾波器和其他部件所需的銀、銅、錫和鎳等金屬價格上漲，進一步促使供應商提高報價。為應對銀漿價格上漲63%和勞動力成本的上漲，璟德電子計劃從4月起將部分分銷產(chǎn)品的價格提高30%-40%。國內(nèi)被動元件龍頭順絡電子目前設備滿產(chǎn)，整個車間日產(chǎn)能為1600萬只，從2020年的3月份，一直持續(xù)到現(xiàn)在，且春節(jié)期間都在加班加點，目前訂單已排產(chǎn)到了2021年6月份。我們認為，隨著順絡電子技術(shù)的持續(xù)升級和產(chǎn)能的不斷釋放，未來有望受益于被動元件高景氣度，獲得更多市場份額，持續(xù)看好。建議關(guān)注：順絡電子、三環(huán)集團、風華高科。

東北證券：MLCC行業(yè)景氣度提升，國產(chǎn)化加速推進

隨著5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)滲透率的提高，MLCC有望迎來快速增長。根據(jù)MuRata的預測，以2019年MLCC市場為基準，到2024年，預計智能手機用MLCC市場規(guī)模約增長50%，CAGR約8.45%；基站用MLCC市場規(guī)模增長約40%，CAGR約6.96%；計算機存儲和服務器用MLCC市場規(guī)模增長約30%，CAGR約5.39%。短期來看，MLCC行業(yè)景氣度回升。自2020年Q4，各大MLCC廠商訂單飽滿，交貨周期拉長，價格具備向上彈性。

長期來看，MLCC行業(yè)受益于5G、汽車電子等發(fā)展趨勢持續(xù)擴容。短期來看，補庫存需求疊加終端需求強勁，而海外MLCC大廠擴產(chǎn)幅度較小，推動MLCC行業(yè)進入供需緊張階段，MLCC價格有望進入新一輪漲價周期。由于貿(mào)易戰(zhàn)、疫情因素的影響，下游客戶逐步依賴國內(nèi)供應鏈，國內(nèi)MLCC廠商迎來黃金發(fā)展期，推薦：三環(huán)集團和風華高科，同時推薦被動元件上游紙質(zhì)載帶龍頭潔美科技。

東吳證券：軍工景氣度上行帶動上游產(chǎn)業(yè)鏈機遇

“十四五”作為我國武器裝備建設戰(zhàn)略窗口期，我國國防政策由過去的“強軍目標穩(wěn)步推進”向“備戰(zhàn)能力建設”轉(zhuǎn)變，國防建設將迎來新一輪加速發(fā)展，加強練兵備戰(zhàn)也將進一步提升軍用裝備的需求。軍工電子作為武器裝備產(chǎn)業(yè)鏈上游，在各類裝備中起底層基礎支撐作用，是軍工信息化、智能化的基石。伴隨著我國軍工電子產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的日漸完善，軍工電子制造和軍工電子技術(shù)不斷提高，軍工電子原材料自給率將會不斷提高，這一系列因素都意味著我國軍工電子行業(yè)即將迎來發(fā)展的黃金期。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院測算，預計在2025年我國軍工電子行業(yè)市場規(guī)模將達到5012億元

軍用電容器對可靠性、安全性要求高，且主要為定制化、小批量采購，所以行業(yè)主要呈現(xiàn)為寡頭壟斷格局。相較于民用領域的被動元器件上市公司，軍用被動元器件企業(yè)的自產(chǎn)業(yè)務毛利率處于較高水平。已上市的公司主要生產(chǎn)的被動元器件為MLCC及鉭電容，其中MLCC細分市場主要參與的企業(yè)主要有：火炬電子、鴻遠電子、振華科技、成都宏明（上市輔導），鉭電容細分市場的參與企業(yè)主要為：振華科技、宏達電子。

中信證券：汽車芯片缺貨持續(xù)，預計尚需2~3個季度才能逐步緩解

根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，目前汽車芯片市場規(guī)模約占全球半導體市場的11%，小于手機、個人電腦（占比均為30%左右）。汽車中采用的芯片主要包括MCU、傳感器、功率芯片等。根據(jù)IHS Markit預估，芯片短缺可能導致2021年第一季度全球減產(chǎn)近100萬輛輕型汽車。我們認為汽車芯片缺貨原因主要包括：（1）汽車整車廠的預判低估了汽車需求。2020H1汽車銷量下滑、汽車芯片砍單。而汽車芯片廠商的排產(chǎn)需要早于整車出貨大概2個季度，2020H2汽車銷量快速復蘇，整車廠商再下訂單時，芯片的出貨跟不上汽車銷量復蘇。（2）消費類芯片的產(chǎn)能搶占。2020H1疫情期間PC、平板電腦、游戲機等消費電子產(chǎn)品銷量較好，訂單增加，2020Q3華為大幅拉貨，2020Q4開始MOV等手機廠商大幅拉貨，帶動晶圓代工廠產(chǎn)能利用率提升。（3）8英寸產(chǎn)能新增有限，疊加事件性產(chǎn)能擾動。汽車電子的MCU、功率器件大多采用8英寸晶圓制造，目前產(chǎn)業(yè)界以擴張12英寸產(chǎn)線為主，8英寸多為采購二手設備形式進行擴產(chǎn)，增量相對有限。

2020年新冠疫情也部分影響了IDM和代工廠的擴產(chǎn)，甚至部分晶圓廠主動削減產(chǎn)能。2020年3月，意法半導體與工會達成協(xié)議，減少其在法國兩座工廠產(chǎn)能的50%，一個是位于法國盧塞（Rousset）的8英寸晶圓廠，是意法半導體最大的8英寸晶圓廠；另一個是位于法國圖爾（Tours）的晶圓廠，主要開發(fā)氮化鎵（GaN）工藝技術(shù)。2020年11月，意法半導體三座法國工廠出現(xiàn)罷工；2020年11月日本音頻IC廠商AKM晶圓廠失火；2021年2月，美國得州雪災造成的斷電影響了恩智浦、英飛凌等工廠。我們預計汽車芯片緊張緩解尚需2~3個季度。汽車銷量從2020Q3開始恢復，下訂單到芯片出貨需要約2個季度，我們認為到2021Q2可能部分緩解，但是到第四季度才能整體消除影響。

銀河證券：汽車缺芯再發(fā)酵，全球半導體設備需求持續(xù)旺盛

受汽車功率、MCU等芯片短缺的影響，全球汽車制造商面臨短期減產(chǎn)、停產(chǎn)的困境：蔚來汽車公司計劃從2021年3月29日起將合肥江淮汽車工廠的生產(chǎn)暫停5個工作日。由于芯片供需趨緊，制造商加大產(chǎn)能投入，全球半導體設備出貨量維持高增長?？紤]到新建產(chǎn)線的建設周期，預計本輪半導體設備的高景氣將持續(xù)至2022年，全球半導體設備市場規(guī)模有望突破800億美元。我國為全球半導體設備最大需求國，半導體設備國產(chǎn)化率仍然較低。全球半導體設備市場供給端呈現(xiàn)壟斷特征，美、日企業(yè)占據(jù)主導地位：美國的應用材料、泛林半導體、科天和泰瑞達均為細分領域龍頭企業(yè)，合計占有市場份額近50%，且?guī)缀醺采w除光刻機外的所有門類。

國內(nèi)廠商目前在全球半導體設備領域體量較小，但隨著技術(shù)的積累，近年來在刻蝕機、去膠機及熱處理等細分設備的產(chǎn)線上均實現(xiàn)0至1的突破，代表企業(yè)有中微公司、北方華創(chuàng)、華興源創(chuàng)、萬業(yè)企業(yè)、晶盛機電、至純科技等。國內(nèi)半導體設備市場空間廣闊，看好上述龍頭公司的長期發(fā)展。

國盛證券：汽車硅含量顯著提升，全球車用芯片陷入短缺

汽車芯片主要包括以MCU為代表的數(shù)字芯片、以MOSFET/IGBT為代表的功率芯片以及模擬芯片。相比于傳統(tǒng)汽車，新能源汽車單車所需要的半導體芯片將會大增。根據(jù)世界先進，2020年每輛新車含有的半導體IC價值約500多美元，2021年將提升至600美元，增長約20%。目前，12寸的車載MCU、CIS；8寸的MEMS、Power等芯片，較為緊缺。戴姆勒、大眾、日產(chǎn)、本田、通用等汽車大廠近期宣布車用芯片短缺而宣布減產(chǎn)，預計車用芯片供應需要到2021H2才能恢復。

由于2020H1疫情沖擊，各家汽車半導體IDM廠商削減庫存、下游汽車客戶降低訂單等，代工廠產(chǎn)能被其他領域芯片如功率、ASIC、HPC類填占。目前，12寸的車載MCU、CIS；8寸的MEMS、Power等芯片，較為緊缺。以MCU為例，瑞薩、恩智浦、英飛凌三家的車載MCU市占率合計約80%，但此業(yè)務大多以fab-lite形式運營，大部分交由臺積電生產(chǎn)。隨著全球需求恢復，以及半導體產(chǎn)業(yè)景氣提升，汽車半導體產(chǎn)能供不應求。為應對當前緊張局面，臺積電等晶圓制造廠表示同意將汽車芯片作為首位，正在加速生產(chǎn)汽車芯片。聯(lián)電、世界先進等晶圓廠也都將優(yōu)先供應汽車芯片。

中信建投：車用芯片缺貨潮或加劇

日前瑞薩電子naka工廠N3大樓突發(fā)火災，受損區(qū)域是12英寸的高端半導體晶圓生產(chǎn)線，主要生產(chǎn)控制汽車行駛的微處理器，瑞薩電子表示將盡一切努力在一個月內(nèi)恢復生產(chǎn)。車用半導體從2020下半年一直處于吃緊狀態(tài)，主要原因一是5G、新能源汽車拉動芯片的需求成倍增長；二是疫情造成的行業(yè)錯配；三是華為事件導致消費電子企業(yè)超預期囤貨，加劇了芯片的緊張；四是暴雪、地震等天災在短期內(nèi)削減了芯片產(chǎn)能；五是汽車行業(yè)恐慌性的囤貨。此次火災會減少車用芯片的供給，將顯著影響訂單占比較高的日系車廠。

從目前來看，下半年汽車芯片供應緊張仍難以緩解。去年至今晶圓代工產(chǎn)能嚴重不足，力積電表示所有產(chǎn)品線產(chǎn)能均滿載，預期產(chǎn)能吃緊到明年底，去年以來代工價格已調(diào)漲30%-40%，4月可能啟動新一波漲價。未來8寸及12寸成熟制程產(chǎn)能會愈加吃緊，因為臺積電等大廠主要投資先進制程，力積電是唯一仍在65納米及40納米等成熟制程投資新晶圓廠的廠商。我們認為全球芯片市場供需失衡的情況可能會持續(xù)到2021年底或明年初，漲價趨勢或?qū)⑦M一步蔓延，相關(guān)設備、材料、晶圓供應商等供應鏈也會受惠。建議關(guān)注：中芯國際、華虹半導體、華潤微等。

申明：以上內(nèi)容均為各券商研報觀點，該觀點都有其特定立場，不構(gòu)成實質(zhì)投資建議，據(jù)此操作風險自擔。

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