PCB Layout 是一個比較細致的工作，其中不僅有規(guī)則的約束，還有很多大大小小的注意事項需要工程師去考慮，本文整理了一些在Layou中需要注意的細節(jié)問題，來對照下你是否都知道吧！

0 1 特殊元器件的布局

發(fā)熱元件應放置在有利于散熱的位置，例如PCB的邊緣，并遠離微處理器芯片;

特殊的高頻元件應緊挨著放置，以縮短他們之間的連線;

敏感元件應遠離時鐘發(fā)生器、振蕩器等噪聲源;

可調(diào)電感器、可變電容器、按鍵開關(guān)、電位器等可調(diào)元件的布局應符合整機的結(jié)構(gòu)需求，方便調(diào)節(jié);

質(zhì)量較重的元件應采用支架固定;

EMI濾波器應靠近EMI源放置。

0 2 晶振的擺放

晶振由石英晶體構(gòu)成，容易受外力撞擊或跌落的影響，所以在布局時，最好不要放在PCB邊緣，盡量靠近芯片擺放。 晶振的擺放需要遠離熱源，因為高溫也會影響晶振頻偏。

0 3 器件去藕規(guī)則

在印制版上增加必要的去藕電容，濾除電源上的干擾信號，使電源信號穩(wěn)定，推薦電源經(jīng)過濾波電容后連到電源管腳上。

0 4 對于IC的去耦電容的擺放

每個IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口，當一個芯片有多個電源口的時候，每個口都要布置去耦電容。

0 5 電解電容遠離熱源

在設計時，PCB工程師首先要考慮電解電容的環(huán)境溫度是否符合要求，其次要使電容盡可能的遠離發(fā)熱區(qū)域，以防電解電容內(nèi)部的液態(tài)電解質(zhì)被烤干。

0 6 貼片之間的間距

貼片元器件之間的間距是工程師在layout時必須注意的一個問題，貼片之間的間距既不能太大（浪費電路版面），也不能太小，避免焊錫膏印刷粘連以及焊接修復困難。

間距大小可以參考如下規(guī)范：

相同器件：≥ 0.3mm

不同器件：≥ 0.13×h+0.3mm（h為周圍近鄰與器件最大高度差）

手工焊接和貼片時，與器件之間的距離要求：≥ 1.5mm。

0 7 元器件引線寬度一致

0 8 保留未使用引腳焊盤

比如上圖一個芯片其中兩個引腳不要使用的情況，但是芯片實物引腳是存在的，如果像上圖右邊的方式兩引腳就處于懸空狀態(tài)很容易引起干擾。

如果芯片引腳本身內(nèi)部屬于未連接，加上焊盤再把焊盤接地屏蔽能避免干擾。

0 9 使用過孔需謹慎

在幾乎所有PCB布局中，都必須使用過孔在不同層之間提供導電連接， PCB 設計工程師需特別小心，因為過孔會產(chǎn)生電感和電容，在某些情況下， 它們還會產(chǎn)生反射，因為在走線中制作過孔時，特性阻抗會發(fā)生變化。 同樣要記住的是，過孔會增加走線的長度，需要進行匹配， 如果是差分走線，應盡可能避免過孔，如果不能避免，則應在兩條走線中都使用過孔，以補償信號和返回路徑中的延遲。
編輯：lyn