近日，首家登陸A股的人力資源服務企業(yè)科銳國際發(fā)布《2021人才市場洞察及薪酬指南》（以下簡稱“報告”），透過經濟時勢解讀2021年人才趨勢。

新基建熱潮下，芯片領域主要人才缺口和熱門崗位

報告顯示，近年來，集成電路產業(yè)高速發(fā)展，市場對于集成電路相關人才的需求也在急劇增加。根據相關數據顯示，預計在2022年前后，集成電路產業(yè)有74.45萬人才的需求，從業(yè)人員雖然在逐年上升，但專業(yè)研發(fā)人才依然供不應求。報告顯示，芯片領域的重點領域主要人才缺口及熱門崗位包括：IC設計工程師、EDA軟件研發(fā)工程師、半導體模型開發(fā)、數字驗證工程師、FPGA專家、晶元封裝工程師。

圖自：科銳國際

芯片領域的Si/GaN新材料研發(fā)專家、DRAM研發(fā)專家、IC工藝研發(fā)專家平均年薪可達80-150萬元，跳槽薪酬漲幅高達50%；大數據領域，數據平臺研發(fā)、數據應用開發(fā)和數據產品類人才炙手可熱，部分資深工程師年薪已超150萬元；云計算、物聯(lián)網領域，平臺架構、解決方案、智能運維高層次人才成缺口，部分崗位年薪超過200萬元，跳槽薪酬漲幅接近40%。

關于芯片封裝和制造，近期成立新廠不多，大部分還是原有FAB廠和封測廠的擴建需求。隨著新能源汽車等相關領域的興起，功率器件新公司也越來越多，IGBT等功率器件研發(fā)人才供不應求。

Si、GaN等新材料作為半導體產業(yè)未來的發(fā)展方向，成為新的業(yè)務增長點，目前規(guī)模不大，但新材料方面的研發(fā)人員急劇緊缺。

5G、AI等行業(yè)持續(xù)缺人，AIoT專家薪酬大漲

報告預計，2021年電子信息產業(yè)人才需求仍舊集中在5G、人工智能、關鍵元器件等行業(yè)熱點。關鍵崗位的人才需求旺盛，企業(yè)在相關人才的投入力度上會加大。國內半導體中高端人才缺口依然較大，尤其是芯片設計領域。

越來越多國內品牌大廠進軍半導體行業(yè)，成為推動IC設計人才需求最大的增長點，越來越多芯片設計人員流入品牌大廠，但依然難以滿足招聘需求?！癆IoT”在2017年首次提出，并迅速成為物聯(lián)網行業(yè)的熱詞。

“AIoT”即“AI+IoT”，指的是人工智能技術與物聯(lián)網在實際應用中的落地融合。今年受疫情影響，加之新基建政策的利好，5G、AIoT風口持續(xù)，呈現突飛猛進的增長態(tài)勢。在中國AIoT市場上，目前共有四類企業(yè)：云計算企業(yè)、AI公司、SI公司、IoT公司。這四類企業(yè)相互競爭也相互合作。代表企業(yè)如阿里云今年啟動了 “堡壘行動”，擴大阿里云AIoT企業(yè)物聯(lián)網平臺覆蓋率，曠視科技投資20億與合作伙伴打造完整的機器人行業(yè)解決方案，小米也提出在“5G+AIoT”賽道上未來5年將至少投入500億元。

報告稱，未來AIoT將在智能化領域的各個方面發(fā)揮越來越重要的作用，包括手機、家居、城市、交通等。從人才需求來看，對具備創(chuàng)新和實踐能力的AI學科人才需求急劇上升。在萬物互聯(lián)從而實現“千人千面”的個性化產品開發(fā)的市場需求下，開發(fā)者角色將成為行業(yè)飛速發(fā)展的關鍵人才角色。

在崗位趨勢上，與人工智能、自動駕駛及5G相關的技術及應用類人才將呈現巨大需求，其中因芯片是自動駕駛及5G領域的核心技術，AI芯片類人才將備受關注，同時也是各大公司爭搶的主要人才類型。

報告稱，由于目前人才市場缺乏系統(tǒng)的AIoT 復合型培養(yǎng)，AIoT架構等角色通常由云計算或者物聯(lián)網平臺人才來擔任，隨之帶來了這兩個領域人才薪酬的較大增幅。

報告顯示，邊緣計算專家的薪酬為60-300萬，數據架構師薪酬為80-300萬，5G專家的薪酬為40-500萬。此外，在疫情因素的倒逼下，數字化爆發(fā)出的“核聚變”威力迅速席卷全產業(yè)，產業(yè)互聯(lián)加速融合，數字化轉型及在線場景相關人才需求急速上漲。

互聯(lián)網醫(yī)療重煥生機，醫(yī)療電商蓬勃發(fā)展；車企數字化轉型加速，汽車智能升級、數字化營銷、數智化工廠方向的人才需求不斷涌現；金融科技人才需求活躍，以技術研發(fā)類崗位為代表，薪酬漲幅高于行業(yè)平均水平；直播和短視頻大爆發(fā)，企業(yè)加大投入，主播入選人社部新職業(yè)，優(yōu)秀的直播運營、短視頻運營、垂直運營、社交電商負責人年薪超過50萬元，跳槽薪酬漲幅超過20%；此外，疫情催化下在線教育迎來“高光時刻”，大量資本和人才涌入，教學教研側崗位大熱，高學歷類主講需求旺盛，跳槽薪酬漲幅可達50%。

人才區(qū)域化聚集凸顯

報告指出，在政策及產業(yè)驅動下，區(qū)域間的互聯(lián)互通，互信互認，為人才自由流動、高效配置提供了便利和通道，形成“產業(yè)+人才”生態(tài)圈，“不求常住、但求常來”的區(qū)域人才共享漸成趨勢。

多地政府建立了急需緊缺人才監(jiān)測制度，并出臺了系列招才引智政策，提升綜合人才吸引力；同時，跨國公司和國內龍頭企業(yè)紛紛加大區(qū)域總部布局力度，全面融入地方經濟，從人才需求端加速了區(qū)域人才的聚集。在具體人才需求方面，從整體上看，高級管理人才、高級技術研發(fā)人才仍是重點吸引主體，部分崗位薪酬水平和一線城市差距縮小，跳槽薪酬漲幅均在20%以上，其中CTO、數字化轉型專家年薪可達200萬元。

圖自：科銳國際

集成電路的人才分布與我國集成電路產業(yè)布局相輔相成，主要以幾大核心經濟區(qū)域為主：一方面，北京、上海和深圳在集成電路產業(yè)的發(fā)展上領跑全國，北上深因此成為人才分布的第一梯隊。

除此之外，西安、成都、天津、廣州、蘇州、武漢、南京等城市也成為集成電路產業(yè)人才的主要選擇區(qū)域。受外部環(huán)境影響，2020-2021整體人才市場需求重心由高速增長轉為高質量發(fā)展。

疫情黑天鵝使得企業(yè)端更加重視抵抗風險，對具有創(chuàng)新、增長、復合、遷移四大能力的人才青睞有加，更加注重高性價比。在各行業(yè)中，擔負創(chuàng)新研發(fā)、增長運營崗位的人才備受熱捧，如醫(yī)藥行業(yè)中產品、銷售模式、互動方式創(chuàng)新等各環(huán)節(jié)崗位的相關人才存在缺口；復合化成為企業(yè)考察人才的主流訴求；具備互聯(lián)網思維或技術，同時精通傳統(tǒng)行業(yè)場景的人才成為熱需。

此外，能將成功經驗遷移至新領域的人才分外搶手。在候選人端，報告洞察顯示，人才會更傾向于選擇穩(wěn)健合規(guī)的企業(yè)，被動求職比例及拒絕聘用通知書的比例上升，對于在外部環(huán)境不確定性加劇的情況下轉換工作的決策更加謹慎。

除考慮企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展、抗風險能力，公司文化、員工體驗也是影響候選人決策的重要因素。而民營科技企業(yè)的人選對央企、國企意愿較高，甚至愿意降薪選擇更有發(fā)展實力的平臺?！扒蠓€(wěn)”，成為供需兩端的主基調。

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