據(jù)麥姆斯咨詢介紹，熱界面材料（TIM）是所有電子設(shè)備、電源模塊、通信、能量存儲等應(yīng)用的關(guān)鍵需求之一。從本質(zhì)上說，只要系統(tǒng)產(chǎn)生熱量并需要散熱（例如通過散熱器），通常都需要用到熱界面材料。對于不同的應(yīng)用和市場，熱界面材料的形式和組成有很大的不同，大部分大型材料供應(yīng)商也制造熱界面材料。很多行業(yè)開始興起或越發(fā)關(guān)注熱管理以及熱界面材料的需求，從而為熱界面材料帶來了巨大的潛在市場。

英國知名研究公司IDTechEx在這份新報告中深入研究了熱界面材料的形式和組成，商業(yè)化產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)，詳細(xì)分析了各種新型先進(jìn)材料。報告還分析了熱界面材料當(dāng)前在新興市場的應(yīng)用現(xiàn)狀，以及這些領(lǐng)域的關(guān)鍵驅(qū)動因素和需求，例如：電動汽車電池、數(shù)據(jù)中心、LED、4G/5G基礎(chǔ)設(shè)施、智能手機、平板電腦和筆記本電腦等。

各種形式熱界面材料的導(dǎo)熱性能比較

此外，報告還根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域和市場規(guī)模，對每個細(xì)分市場進(jìn)行了10年期市場預(yù)測。未來10年，最令人興奮的熱界面材料市場主要包括：電動汽車電池、5G基礎(chǔ)設(shè)施以及智能手機。

許多新興產(chǎn)業(yè)需要應(yīng)用熱界面材料，從而影響需求格局

電動汽車電池

毫無疑問，電動汽車將成為未來的主要交通工具。盡管新冠疫情（COVID-19）對整個汽車行業(yè)帶來了很大負(fù)面影響，但是電動汽車在2020年仍實現(xiàn)了持續(xù)增長。未來10年，電動汽車市場不僅將繼續(xù)快速增長，并且在這一趨勢下，電動汽車將朝著更高的能量密度、更快的充電速度、更長的使用壽命和更高的防火安全方向發(fā)展，所有這些都需要有效的熱管理和熱界面材料來提供支持。目前對于電動汽車的電池設(shè)計還沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，存在各種形式的電池、熱管理策略和電池組設(shè)計，每種設(shè)計都會影響熱界面材料的用量和利用率。

電動汽車用例分析（奧迪e-tron）

IDTechEx對于電動汽車電池領(lǐng)域具有廣泛而深入的研究，擁有全面的模型數(shù)據(jù)庫，涵蓋了不同電池格式、能量密度等市場數(shù)據(jù)。在本報告中，IDTechEx覆蓋了多種車型細(xì)分市場對電池的需求，剖析了它們對熱界面材料的利用率，提供了趨勢分析，以及對特定熱界面材料的需求驅(qū)動。

電動汽車車型眾多，所有細(xì)分市場都在增長，對熱界面材料的需求也隨之增長

5G基礎(chǔ)設(shè)施和智能手機

5G成為下一代通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)正在取代4G/LTE已成為普遍共識。5G可以提供極高的下載和上傳速率以及超低的延遲。這些特性有潛力實現(xiàn)很多值得期待的應(yīng)用，例如自動駕駛、虛擬/增強現(xiàn)實（VR/AR）以及其他物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等。

三星5G接入點中的熱界面材料用例

目前，大部分5G網(wǎng)絡(luò)基于sub-6 GHz頻段，而毫米波（mmWave）網(wǎng)絡(luò)更有潛力實現(xiàn)上述應(yīng)用。當(dāng)然，毫米波網(wǎng)絡(luò)也提出了很多挑戰(zhàn)，例如信號傳播差，很容易被阻擋，這就需要很多小型基站的密集網(wǎng)絡(luò)已構(gòu)建必要的覆蓋范圍。

5G基站熱界面材料市場預(yù)測（樣刊模糊化）

這些小基站更緊湊，需要更高密度的電子組件，因此對系統(tǒng)散熱提出了挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)空調(diào)將無法滿足這些結(jié)構(gòu)緊湊且交換頻繁的毫米波天線，因此，需要高性能的熱界面材料以實現(xiàn)高效的被動熱管理。

三星5G智能手機Galaxy S21中的熱界面材料用例

另一方面，智能手機也面臨著5G挑戰(zhàn)。在智能手機緊湊的封裝中，新一代5G芯片和多個5G天線的散熱成為巨大的挑戰(zhàn)，許多OEM制造商提高了熱界面材料的利用，并將其與真空腔均熱板等技術(shù)結(jié)合使用。

5G基礎(chǔ)設(shè)施和智能手機對熱界面材料的需求不斷增長，隨著基礎(chǔ)設(shè)施部署和手機銷量的龐大數(shù)字，為熱界面材料市場帶來了巨大的機遇。本報告重點介紹并討論了5G基礎(chǔ)設(shè)施和智能手機面臨的散熱挑戰(zhàn)，通過應(yīng)用案例結(jié)合逆向拆解的形式提供了當(dāng)前的設(shè)計解決方案，以及未來的發(fā)展趨勢，并分別按基站規(guī)模、頻率以及智能手機進(jìn)行了詳細(xì)的細(xì)分市場預(yù)測。

服務(wù)器中的熱界面材料應(yīng)用

除了以上討論的主題外，本報告還覆蓋了數(shù)據(jù)中心、LED、4G基礎(chǔ)設(shè)施、平板電腦以及筆記本電腦應(yīng)用的熱界面材料市場，通過用例、逆向拆解分別分析了各自的挑戰(zhàn)和驅(qū)動因素，并提供了詳細(xì)的10年期細(xì)分市場預(yù)測。

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