目前市場(chǎng)上的真無(wú)線耳機(jī)的價(jià)格低至百元以下，高至千元以上。而其中眾多國(guó)產(chǎn)的真無(wú)線耳機(jī)價(jià)格優(yōu)勢(shì)更尤為明顯。今日就來(lái)拆解一款不足百元的耳機(jī)——Redmi AirDots 2。

Redmi AirDots 2與上一代在外觀上非常相似，但提升了一點(diǎn)電池容量，采用藍(lán)牙5.0傳輸方案。7.2mm的發(fā)聲單元。售價(jià)不足百元想擁有主動(dòng)降噪自然是不可能的，但Redmi AirDots 2配備數(shù)字降噪技術(shù)，利用算法來(lái)實(shí)現(xiàn)的降噪功能?；究梢詽M足日常需求。還有12小時(shí)的長(zhǎng)續(xù)航。

測(cè)評(píng)中Redmi AirDots 2表現(xiàn)良好，性價(jià)比高。拆解下來(lái)呈現(xiàn)的會(huì)是什么效果呢。定制的藍(lán)牙Soc會(huì)是什么樣的呢？

耳機(jī)拆解

取下耳塞，在出音孔處有細(xì)密的防塵網(wǎng)。耳機(jī)外殼使用卡扣進(jìn)行固定，使用撬片撬開(kāi)。電池與主板分別在耳機(jī)兩側(cè)，使用烙鐵把所有金屬導(dǎo)線斷開(kāi)，分離前后殼。

主板與前殼通過(guò)卡扣固定，取下主板，在主板正面可以看到按鍵，按鍵四周貼有泡棉，下方是一個(gè)PCB疊層天線。主板反面的麥克風(fēng)通過(guò)黑色硅膠套保護(hù)。

電池通過(guò)泡棉膠和膠粘劑固定在后殼上面。黑色膠粘劑和泡棉膠分別位于電池兩側(cè)。取下電池后可以看到充電PCB板使用兩個(gè)黑色塑料熱熔柱固定?？梢灾苯尤∠鲁潆娊涌诎?。揚(yáng)聲器有膠固定在后殼下方，從外側(cè)沿縫隙撬開(kāi)。

充電盒拆解

沿充電盒內(nèi)部縫隙取下內(nèi)支撐部分。電池是通過(guò)雙面膠和膠粘劑固定在外殼上，可以直接取下。

主板固定在內(nèi)支撐上面，由三顆螺絲固定。擰下螺絲，分離內(nèi)支撐和充電盒主板。取下主板，主板和電池之間通過(guò)焊點(diǎn)連接，最后將電池拆下。

可以看到內(nèi)支撐上面一共由五塊磁鐵，其中兩側(cè)四塊磁鐵是固定耳機(jī)充電的，下方一塊磁鐵是固定外殼頂蓋的。

拆解總結(jié)

原本耳機(jī)的拆解就較為簡(jiǎn)單，百元的Redmi AirDots2，，拆解難度自然是更加容易的。固定方式主要選擇卡扣和膠。內(nèi)部結(jié)構(gòu)也比較簡(jiǎn)單，藍(lán)牙天線是PCB天線直接畫(huà)在主板上面，電池、揚(yáng)聲器、充電板全部使用導(dǎo)線焊接在主板上面，沒(méi)有使用連接器，這樣有利于降低成本。充電盒內(nèi)部也是除了電池，主板，磁鐵沒(méi)有其他零件，有效的控制成本。

E分析：

考慮到成本，除了結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。在主板IC方面，Redmi AirDots2的耳機(jī)加上充電盒一共只有6顆芯片，并且全部為國(guó)產(chǎn)芯片。充電板背面無(wú)IC。

1. 鋰電池保護(hù)IC

2. 藍(lán)牙5.0 SoC

3. 麥克風(fēng)

4. SGMICRO- -同步升壓開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器

5. XySemi- -二合一鋰電池充電保護(hù)IC

6. SGMICRO- -單節(jié)鋰電池充電電源管理芯片

對(duì)比IC，1代Redmi AirDots采用的是瑞昱半導(dǎo)體RTL8763BFR藍(lán)牙SOC，而我們拆解的2代使用的藍(lán)牙SOC，雖然產(chǎn)品封裝marking和1代變化很大，但里面Die Marking是類似的，從而猜測(cè)里面的Die很可能采用的還是瑞昱半導(dǎo)體的芯片。

雖然整機(jī)只有6顆芯片，但eWisetech依然逐一分析，詳細(xì)的芯片型號(hào)與Die photo可至eWisetech搜庫(kù)，搜索“Redmi AirDots2”查詢。

除以上分享外，在eWisetech搜庫(kù)有各類設(shè)備。

手機(jī)：Honor - V40

無(wú)人機(jī)：DJI - MAVIC AIR2

智能家居：Apple - Home Pod mini

智能穿戴：HUAWEI - WATCH GT2-Pro