近日,知名分析機構(gòu)IC Insights發(fā)布了2021年第一季度全球前15大半導(dǎo)體(IC和OSD光電,傳感器和分立器件)公司的表現(xiàn)情況。數(shù)據(jù)顯示,全球前15的半導(dǎo)體廠商在第一季度營收達到了1018.63億美元,同比增長21%。

從榜單來看,英特爾、三星、臺積電、SK海力士和美光位列榜單前五,排名順序與去年同期相比無變化。

此外,從榜單中可以明顯看到聯(lián)發(fā)科(MediaTek)和AMD的業(yè)績狂飆。聯(lián)發(fā)科在2021年第一季度的營收同比增長高達90%,躍居成為全球第10大半導(dǎo)體廠,排名較去年同期的第16位,往前推進了6名。

聯(lián)發(fā)科這樣大幅度的增長,一方面跟市場需求增長有關(guān),在需求旺盛以及疫情率先恢復(fù)的地區(qū),聯(lián)發(fā)科通過產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢快速占領(lǐng)市場,另一方面也與聯(lián)發(fā)科在多元化產(chǎn)品和業(yè)務(wù)上的布局策略息息相關(guān),而這也是聯(lián)發(fā)科近年持續(xù)穩(wěn)增的動力。

聯(lián)發(fā)科突飛猛進

能夠取得如此亮眼的業(yè)績表現(xiàn),從聯(lián)發(fā)科2021年第一季度營收數(shù)據(jù)可見一斑。得益于5G智能手機及Wi-Fi 6市場占有率增加,以及Chromebook、消費電子產(chǎn)品帶來的增長,聯(lián)發(fā)科2021年第一季度營收為38.49億美金,與去年同期相比大漲90%。

營收提升的背后,自然離不開各產(chǎn)品和業(yè)務(wù)板塊的優(yōu)異表現(xiàn)。在智能手機市場,調(diào)研機構(gòu)Omdia發(fā)布的報告顯示,2020年聯(lián)發(fā)科手機芯片的出貨量達到了3.518億片,同比提升了47.8%,市場份額從去年的17.2%躍升至27.2%。一舉超越高通成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。

在智能音箱方面,Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告指出,在2020 年全球出貨的1.51億智能音箱和智能屏中,近50%都在使用聯(lián)發(fā)科的應(yīng)用處理器。2020年聯(lián)發(fā)科在智能音箱和屏幕市場的份額增長了六個百分點,過去兩年的市場份額增加了一倍多。

電源芯片方面,市場技術(shù)升級的同時提高了對電源管理的要求,在全球各類電子產(chǎn)品需求提升但產(chǎn)能有限的環(huán)境下,電源管理芯片成為關(guān)鍵零組件,穩(wěn)健成長。聯(lián)發(fā)科擁有完整且穩(wěn)定可靠的電源IC解決方案,能夠被各產(chǎn)品線采用,不僅是可獨立成長的業(yè)務(wù),也可以為公司整體運營帶來統(tǒng)合綜效。

在Wi-Fi市場上,聯(lián)發(fā)科的Wi-Fi 6芯片組被華碩ROG玩家國度和TUF系列電競筆記本電腦采用,為PC市場提供業(yè)界領(lǐng)先的高性能、低功耗、低延遲的無線網(wǎng)絡(luò)。目前,聯(lián)發(fā)科WiFi 6芯片已經(jīng)開始大量出貨,后續(xù)將有更多路由器、筆記本電腦等終端設(shè)備采用。隨著聯(lián)發(fā)科大舉進入WiFi市場,未來將有機會全面擴大其Wi-Fi市占率。此外,聯(lián)發(fā)科已獲選為Wi-Fi聯(lián)盟的Wi-Fi 6E測試平臺,并已開始積極投入下一代Wi-Fi 7。

近年,聯(lián)發(fā)科還進軍了Chromebook、平板電腦等個人計算設(shè)備領(lǐng)域,成績也十分耀眼。在電視領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科持續(xù)保持著多年領(lǐng)先優(yōu)勢,與索尼、三星、創(chuàng)維、海信、小米、OPPO、榮耀等都有合作,一直是電視品牌的首選芯片平臺。同時,聯(lián)發(fā)科也在持續(xù)聚焦企業(yè)級市場,交換器IC和AI加速器這類定制化芯片業(yè)務(wù)也進展順利。

不難看到,在市場策略上,聯(lián)發(fā)科在提升現(xiàn)有產(chǎn)品和業(yè)務(wù)來鞏固各應(yīng)用市場地位的同時,還通過推動更多元化的產(chǎn)品進入新領(lǐng)域,在創(chuàng)新和迭代中不斷拓展業(yè)務(wù)板塊,持續(xù)擴展行業(yè)邊界。

聯(lián)發(fā)科后勁十足

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科今年將投入30億美金研發(fā)預(yù)算,在關(guān)鍵技術(shù)上的突破與芯片IP方面的投入,讓聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品組合帶來了結(jié)構(gòu)性改變,多元化產(chǎn)品組合也是聯(lián)發(fā)科營收持續(xù)增長的穩(wěn)固基礎(chǔ),在芯片短缺的市場環(huán)境中,聯(lián)發(fā)科將更有韌性面對市場的短期波動。

研究機構(gòu)Counterpoint近日對2021年智能手機芯片市場作出預(yù)測,報告表明聯(lián)發(fā)科將在今年繼續(xù)保持在智能手機SoC芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)地位,占比提升到37%。

Counterpoint:2021年智能手機芯片市場預(yù)測

半導(dǎo)體市場風(fēng)云變幻,各種內(nèi)因和外力無不都在影響著產(chǎn)業(yè)格局和發(fā)展節(jié)奏。行業(yè)企業(yè)都在圍繞先進技術(shù)和市場積極探索,押寶未來。聯(lián)發(fā)科置身其中,正在展現(xiàn)其遠見和實力。