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      晶圓代工巨頭格芯正在籌備IPO

      旺材芯片 ? 來源：TechWeb ? 作者：TechWeb ? 2021-05-28 10:24 ? 次閱讀
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      5月27日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，上月外媒就曾援引消息人士的透露報(bào)道稱，全球第三大芯片代工商格羅方德（業(yè)界通常稱“格芯”）的擁有者，正籌備其在美國IPO，估值200億美元。

      而在最新的報(bào)道中，外媒又給出了格芯籌備上市的最新消息。

      外媒援引消息人士的透露報(bào)道稱，格芯正在同摩根士丹利（財(cái)經(jīng)界俗稱“大摩”）就IPO事宜進(jìn)行合作，估值有望達(dá)到300億美元，高于此前知情人士透露的200億美元。

      但同4月份的報(bào)道一樣，在這一次的報(bào)道中，消息人士仍透露兩家公司尚未就IPO事宜作出最終決定，IPO計(jì)劃也有可能發(fā)生變化。

      格芯是一家總部位于美國加州圣克拉拉的芯片代工商，在2009年的3月份正式成立，是由穆巴達(dá)拉投資公司收購AMD的芯片制造設(shè)施之后，與新加坡特許半導(dǎo)體制造商合并而來。

      格芯目前是全球第三大芯片代工商，在全球有超過250家客戶，為客戶提供14nm及12nm的制程工藝。官網(wǎng)的信息顯示，格芯旗下目前共有10座晶圓廠，8英寸晶圓廠及12英寸晶圓廠各有5座，在全球約有16000名員工。

      編輯：jq

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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      原文標(biāo)題：動向 | 估值可達(dá)300億美元！晶圓代工巨頭格芯正在籌備IPO？

      文章出處：【微信號：wc_ysj，微信公眾號：旺材芯片】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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