2021阿里云開(kāi)發(fā)者大會(huì)及系列論壇在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行。在芯片開(kāi)發(fā)社區(qū)分論壇“RISC-V技術(shù)趨勢(shì)與芯片應(yīng)用實(shí)踐”中，中國(guó)軟件行業(yè)協(xié)會(huì)理事何小慶帶來(lái)了主題為“AIoT技術(shù)挑戰(zhàn)與RISC-V處理器機(jī)遇”的精彩演講。何小慶表示，目前，人工智能呈現(xiàn)從云端走向邊緣的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，為了減輕云端壓力，以及滿(mǎn)足嵌入式對(duì)實(shí)時(shí)性、低功耗的要求，需要強(qiáng)化IoT設(shè)備端的解決方案，而這也對(duì)以RISC-V為標(biāo)志的處理器技術(shù)提出了需求。

AIoT時(shí)代，人機(jī)交互走向人機(jī)融合，這對(duì)信息安全、功能安全提出了更高的要求，“物”也從傳統(tǒng)封閉系統(tǒng)走向開(kāi)放互聯(lián)網(wǎng)世界。AI芯片是AIoT的靈魂，目前，主要包括RISC-V內(nèi)核、FPGA、ASIC、ARM等多樣的組成。

何小慶表示，目前，RISC-V Core有近百種，其中包括大量開(kāi)源的處理器內(nèi)核以及商業(yè)內(nèi)核，如平頭哥、SiFive、Andes等公司的產(chǎn)品。除內(nèi)核外，為了給開(kāi)發(fā)者、芯片設(shè)計(jì)者以及教育科研人員提供更好的支持，還有RISC-V SoC平臺(tái)。此外，目前全球已有幾十種已經(jīng)量產(chǎn)的RISC-V SoC芯片，從事物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式開(kāi)發(fā)，也可以選擇RISC-V芯片，從而更加容易著手產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

RISC-V的三大優(yōu)勢(shì)為嵌入式和AIoT帶來(lái)了廣泛的應(yīng)用前景。開(kāi)源免費(fèi)的RISC-V，可以使更多的開(kāi)發(fā)者從事芯片設(shè)計(jì)；簡(jiǎn)潔的指令集架構(gòu)和模塊化的設(shè)計(jì)，使得開(kāi)發(fā)者有更加靈活的選擇；基于可擴(kuò)展的指令集則可以通過(guò)軟件指令實(shí)現(xiàn)硬件加速。在嵌入式與物聯(lián)網(wǎng)軟件生態(tài)方面，何小慶表示，在工具鏈及操作系統(tǒng)方面，RISC-V已相對(duì)成熟。

對(duì)于RISC-V處理器平臺(tái)的選擇，何小慶表示，芯片設(shè)計(jì)者可以直接選擇RISC-V Core和SoC Platform，來(lái)構(gòu)建自己的芯片；嵌入式及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員可以直接選用RISC-V SoC芯片；高校教師及研究機(jī)構(gòu)則可以基于FPGA平臺(tái)選擇SoC軟核或開(kāi)源RISC-V Core進(jìn)行計(jì)算機(jī)體系架構(gòu)、系統(tǒng)和編譯技術(shù)的教學(xué)和研究工作。

目前，大部分新RISC-V芯片是針對(duì)IoT和AIoT的應(yīng)用型SoC，而AIoT無(wú)疑是嵌入式領(lǐng)域的重點(diǎn)和熱點(diǎn)，因此，何小慶表示，RISC-V是業(yè)界需要廣泛擁抱的架構(gòu)。但當(dāng)前，產(chǎn)業(yè)界的RISC-V芯片“專(zhuān)用性”過(guò)強(qiáng)、“通用性”不足，相較于ARM平臺(tái)內(nèi)的無(wú)縫切換，仍有待改善，此外，RISC-V尚未形成可持續(xù)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境，由此，何小慶表示，RISC-V發(fā)展仍需要更多的耐心。

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