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工程師必看的完整器件型號(hào)匯總

GLeX_murata_eet ? 來(lái)源:可靠性技術(shù)交流 ? 作者:可靠性技術(shù)交流 ? 2021-06-11 14:52 ? 次閱讀
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在選型設(shè)計(jì)過(guò)程中如果不是對(duì)元器件非常熟悉容易搞錯(cuò)器件。完整的器件型號(hào),一般都是包括主體型號(hào)、前綴、后綴等組成。一般工程師只關(guān)心前綴和主體型號(hào),而會(huì)忽略后綴,甚至少數(shù)工程師連前綴都會(huì)忽略。當(dāng)然,并不是所有器件一定有前綴和后綴,但是,只要這個(gè)器件有前綴和后綴,就不可以忽略。

器件前綴一般是代表器件比較大的系列,比如邏輯IC中的74LS系列代表低功耗肖特基邏輯IC,74ASL系列代表先進(jìn)的低功耗肖特基邏輯IC,74ASL系列比74LS系列的性能更好。又比如,2N5551三極管和MMBT5551三極管兩者封裝不同,一個(gè)是插件的(TO-92),一個(gè)是貼片的(SOT-23)。如果BOM上只寫5551三極管,那肯定不知道是哪個(gè)。

忽略前綴的現(xiàn)象一般稍少一點(diǎn),但是忽略后綴的情況就比較多了。一般來(lái)說(shuō),后綴有以下這些用處:

1、區(qū)分細(xì)節(jié)性能
比如,拿MAXIM公司的復(fù)位芯片MAX706來(lái)說(shuō),同樣是706,但是有幾種閥值電壓,比如MAX706S的閥值電壓為2.93V,MAX706T的閥值電壓為3.08V,這里的后綴“S”和“T”就代表不同的閥值電壓。

2、區(qū)分器件等級(jí)和工作溫度
比如TI公司的基準(zhǔn)電壓芯片TL431,TL431C代表器件的工作溫度是0度至70度(民用級(jí)),TL431I代表器件的工作溫度是-40度至85度(工業(yè)級(jí)),其中后綴“C”和“I”就代表不同的工作溫度。

3、區(qū)分器件封裝形式
比如TI公司的基準(zhǔn)電壓芯片TL431,TL431CP代表的是PDIP封裝,TL431CD代表的是SOIC封裝,其中后綴“P”和“D”代表的就是不同封裝(“C”代表溫度,在上面已經(jīng)解釋)。

4、區(qū)分訂貨包裝方式
比如,TI公司的基準(zhǔn)電壓芯片TL431 CD,如果要求是按盤裝(2500PCS/盤)的采購(gòu),那么必須按TL431 CDR的型號(hào)下單,這里的后綴“R”代表的就是盤裝。否則,按TL431 CD下單,買回來(lái)的可能是管裝(75PCS/管)的物料。

5、區(qū)分有鉛和無(wú)鉛
比如,ON公司的比較器芯片LM393D(“D”表示是SOIC封裝),如果要用無(wú)鉛型號(hào),必須按LM393DG下單,這里的后綴“G”就表示無(wú)鉛型號(hào),沒(méi)這個(gè)后綴就是有鉛型號(hào)。

后綴可能還有其他特殊的用處,總之,后綴的信息不能省略,否則買回來(lái)的可能就不是你想要的物料。

不同的公司的前綴和后綴可能是不同的(也有少數(shù)公司的一些前綴后綴一致),這需要參考實(shí)際選用廠家的具體情況。

IC命名規(guī)則是每個(gè)芯片解密從業(yè)人員應(yīng)當(dāng)了解和掌握的IC基礎(chǔ)知識(shí),一下詳細(xì)地列出了IC命名規(guī)則,希望對(duì)你的芯片解密工作有所幫助。

一個(gè)完整的IC型號(hào)一般都至少必須包含以下四個(gè)部分:

前綴(首標(biāo))——很多可以推測(cè)是哪家公司產(chǎn)品
器件名稱——一般可以推斷產(chǎn)品的功能(memory可以得知其容量)
溫度等級(jí)——區(qū)分商業(yè)級(jí),工業(yè)級(jí),軍級(jí)等
封裝——指出產(chǎn)品的封裝和管腳數(shù)

有些IC型號(hào)還會(huì)有其它內(nèi)容:

速率——如memory,MCU,DSPFPGA等產(chǎn)品都有速率區(qū)別,如-5,-6之類數(shù)字表示
工藝結(jié)構(gòu)——如通用數(shù)字IC有COMS和TTL兩種,常用字母C,T來(lái)表示
是否環(huán)保——一般在型號(hào)的末尾會(huì)有一個(gè)字母來(lái)表示是否環(huán)抱,如Z,R,+等
包裝——顯示該物料是以何種包裝運(yùn)輸?shù)模鐃ube,T/R,rail,tray等
版本號(hào)——顯示該產(chǎn)品修改的次數(shù),一般以M為第一版本
該產(chǎn)品的狀態(tài)
舉例:EP 2C70 A F324 C 7 ES :EP-altera公司的產(chǎn)品;2C70-CYCLONE2系列的FPGA;A-特定電氣性能;F324-324pin FBGA封裝;C-民用級(jí)產(chǎn)品;7-速率等級(jí);ES-工程樣品MAX232 A C P E +:MAX-maxim公司產(chǎn)品;232-接口IC;A-A檔;C-民用級(jí);P-塑封兩列直插;E-16腳;+表示無(wú)鉛產(chǎn)品

目前國(guó)際上沒(méi)有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),各半導(dǎo)體制造商都有自己的一套命名方法,同一廠商對(duì)不同系列產(chǎn)品有不同的命名方式

TI3、TI品牌電子芯片命名規(guī)則:

SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后綴說(shuō)明:
SN或SNJ——表示TI品牌
SN軍標(biāo),帶N表示DIP封裝,帶J表示DIP(雙列直插),帶D表示表貼,帶W表示寬體
SNJ軍級(jí),后面代尾綴F或/883表示已檢驗(yàn)過(guò)的軍級(jí)
CD54LS×××/HC/HCT
無(wú)后綴——普軍級(jí)
后綴J/883——軍品級(jí)
CD4000/CD45××
后綴BCP/BE——軍品級(jí)
后綴BF3A/883——軍品級(jí)
后綴BF——普軍級(jí)
TL×××
后綴:CP——普通級(jí)、IP——工業(yè)級(jí)、MJB/MJG/883——軍品級(jí)
后綴帶D——表貼
TLC——普通電壓、TLV——低功耗電壓
TMS320系列——DSP器件
MSP430F——微處理器
BB產(chǎn)品命名規(guī)則
前綴:ADS——模擬器件;INA/XTR/PGA等——高精度運(yùn)放
后綴:U——表貼、P——DIP封裝、B——工業(yè)級(jí)、PA——高精度
前綴:ADS——模擬器件;INA/XTR/PGA等——高精度運(yùn)放
后綴:U——表貼、P——DIP封裝、B——工業(yè)級(jí)、PA——高精度

以一個(gè)完整的型號(hào)講解下器件命名規(guī)則:

SN74LVCH162244ADGGR
12345678910
2 54 -- 軍事 、74 -- 商業(yè)
3
4特殊功能
空 = 無(wú)特殊功能
C -- 可配置 Vcc (LVCC)
D -- 電平轉(zhuǎn)換二極管 (CBTD)
H -- 總線保持 (ALVCH)
K -- 下沖-保護(hù)電路 (CBTK)
R -- 輸入/輸出阻尼電阻 (LVCR)
S -- 肖特基鉗位二極管 (CBTS)
Z -- 上電三態(tài) (LVCZ)
5位寬
空 = 門、MSI 和八進(jìn)制
1G --單門
8 -- 八進(jìn)制 IEEE 1149.1 (JTAG)
16 -- Widebus?(16 位、18 位和 20 位)
18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG)
32 -- Widebus?(32 位和 36位)
6選項(xiàng)
空--無(wú)選項(xiàng)
2 -- 輸出串聯(lián)阻尼電阻
4 -- 電平轉(zhuǎn)換器
25 -- 25 歐姆線路驅(qū)動(dòng)器
7 功能
244 -- 非反向緩沖器/驅(qū)動(dòng)器
374 -- D 類正反器
573 -- D 類透明鎖扣
640 -- 反向收發(fā)器
8器件修正
空 = 無(wú)修正
字母指示項(xiàng) A-Z
9封裝
D, DW -- 小型集成電路 (SOIC)
DB, DL -- 緊縮小型封裝 (SSOP)
DBB, DGV -- 薄型超小外形封裝 (TVSOP)
DBQ -- 四分之一小型封裝 (QSOP)
DBV, DCK -- 小型晶體管封裝 (SOT)
DGG, PW -- 薄型緊縮小型封裝 (TSSOP)
FK -- 陶瓷無(wú)引線芯片載體 (LCCC)
FN -- 塑料引線芯片載體(PLCC)
GB -- 陶瓷針型柵陣列 (CPGA)
GKE, GKF -- MicroStar? BGA 低截面球柵陣列封裝 (LFBGA)
GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微細(xì)球柵陣列 (VFBGA)
HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封裝 (CQFP)
J, JT -- 陶瓷雙列直插式封裝 (CDIP)
N, NP, NT -- 塑料雙列直插式封裝 (PDIP)
NS, PS -- 小型封裝 (SOP)
PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封裝 (TQFP)
PH, PQ, RC -- 四方扁平封裝 (QFP)
W, WA, WD -- 陶瓷扁平封裝 (CFP)
10卷帶封裝
DB 和 PW 封裝類型中的所有新增器件或更換器件的名稱包括為卷帶產(chǎn)品指定的 R。目前指定為 LE 的現(xiàn)有產(chǎn)品繼續(xù)使用這一指定,但是將來(lái)會(huì)轉(zhuǎn)換為 R。
命名規(guī)則示例:
對(duì)于現(xiàn)有器件 -- SN74LVTxxxDBLE
對(duì)于新增或更換器件 -- SN74LVTxxxADBR
LE -- 左?。▋H對(duì)于 DB 和 PW 封裝有效)
R -- 標(biāo)準(zhǔn)(僅對(duì)于除了現(xiàn)有 DB 和 PW 器件之外的所有貼面封裝有效)
就載帶、蓋帶或卷帶來(lái)說(shuō),指定了 LE 的器件和指定了 R 的器件在功能上沒(méi)有差別
10
2 54 -- 軍事 、74 -- 商業(yè)
3
4特殊功能
空 = 無(wú)特殊功能
C -- 可配置 Vcc (LVCC)
D -- 電平轉(zhuǎn)換二極管 (CBTD)
H -- 總線保持 (ALVCH)
K -- 下沖-保護(hù)電路 (CBTK)
R -- 輸入/輸出阻尼電阻 (LVCR)
S -- 肖特基鉗位二極管 (CBTS)
Z -- 上電三態(tài) (LVCZ)
5位寬
空 = 門、MSI 和八進(jìn)制
1G --單門
8 -- 八進(jìn)制 IEEE 1149.1 (JTAG)
16 -- Widebus?(16 位、18 位和 20 位)
18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG)
32 -- Widebus?(32 位和 36位)
6選項(xiàng)
空--無(wú)選項(xiàng)
2 -- 輸出串聯(lián)阻尼電阻
4 -- 電平轉(zhuǎn)換器
25 -- 25 歐姆線路驅(qū)動(dòng)器
7 功能
244 -- 非反向緩沖器/驅(qū)動(dòng)器
374 -- D 類正反器
573 -- D 類透明鎖扣
640 -- 反向收發(fā)器
8器件修正
空 = 無(wú)修正
字母指示項(xiàng) A-Z
9封裝
D, DW -- 小型集成電路 (SOIC)
DB, DL -- 緊縮小型封裝 (SSOP)
DBB, DGV -- 薄型超小外形封裝 (TVSOP)
DBQ -- 四分之一小型封裝 (QSOP)
DBV, DCK -- 小型晶體管封裝 (SOT)
DGG, PW -- 薄型緊縮小型封裝 (TSSOP)
FK -- 陶瓷無(wú)引線芯片載體 (LCCC)
FN -- 塑料引線芯片載體(PLCC)
GB -- 陶瓷針型柵陣列 (CPGA)
GKE, GKF -- MicroStar? BGA 低截面球柵陣列封裝 (LFBGA)
GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微細(xì)球柵陣列 (VFBGA)
HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封裝 (CQFP)
J, JT -- 陶瓷雙列直插式封裝 (CDIP)
N, NP, NT -- 塑料雙列直插式封裝 (PDIP)
NS, PS -- 小型封裝 (SOP)
PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封裝 (TQFP)
PH, PQ, RC -- 四方扁平封裝 (QFP)
W, WA, WD -- 陶瓷扁平封裝 (CFP)
10卷帶封裝
DB 和 PW 封裝類型中的所有新增器件或更換器件的名稱包括為卷帶產(chǎn)品指定的 R。目前指定為 LE 的現(xiàn)有產(chǎn)品繼續(xù)使用這一指定,但是將來(lái)會(huì)轉(zhuǎn)換為 R。
命名規(guī)則示例:
對(duì)于現(xiàn)有器件 -- SN74LVTxxxDBLE
對(duì)于新增或更換器件 -- SN74LVTxxxADBR
LE -- 左印(僅對(duì)于 DB 和 PW 封裝有效)
R -- 標(biāo)準(zhǔn)(僅對(duì)于除了現(xiàn)有 DB 和 PW 器件之外的所有貼面封裝有效)
就載帶、蓋帶或卷帶來(lái)說(shuō),指定了 LE 的器件和指定了 R 的器件在功能上沒(méi)有差別

責(zé)任編輯:lq6

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    的頭像 發(fā)表于 05-07 21:06 ?1542次閱讀

    (仰天長(zhǎng)嘯)為什么受傷的總是硬件工程師...#MDD#MDD辰達(dá)半導(dǎo)體 #電子工程師

    電子工程師
    MDD辰達(dá)半導(dǎo)體
    發(fā)布于 :2025年04月27日 18:21:47

    問(wèn),成為硬件工程師需要幾只手?#硬件工程師 #YXC晶振 #揚(yáng)興科技 #搞笑

    硬件工程師
    揚(yáng)興科技
    發(fā)布于 :2025年04月25日 17:15:37

    電子工程師必備--元器件應(yīng)用寶典 696頁(yè) (高清版)

    這是一本大而全的元器件應(yīng)用技術(shù)手冊(cè),詳細(xì)地介紹了各種常用元器件的基礎(chǔ)知識(shí)和典型應(yīng)用電路,主要供立志成為電子工程師的技術(shù)人員閱讀參考。純分享貼,有需要可以直接下載附件獲取完整資料! (
    發(fā)表于 03-28 17:00

    硬件工程師:回答我!#回答我 #硬件工程師 #YXC晶振 #揚(yáng)興科技

    硬件工程師
    揚(yáng)興科技
    發(fā)布于 :2025年03月25日 18:46:59

    一招拿捏電子工程師#被AI拿捏了 #電子工程師 #電子電工

    電子工程師
    安泰小課堂
    發(fā)布于 :2025年03月25日 17:30:51

    硬件系統(tǒng)工程師寶典—完整

    資料介紹: 這是一本硬件工程師的必備書,介紹了硬件工程師所必須的一些知識(shí),例如EMC、SI、PI等知識(shí),讓你將學(xué)習(xí)過(guò)的硬件知識(shí)融會(huì)貫通。 純分享貼,有需要可以直接下載附件獲取完整資料! (如果內(nèi)容有幫助可以關(guān)注、點(diǎn)贊、評(píng)
    發(fā)表于 03-22 15:47

    推薦資料!硬件系統(tǒng)工程師寶典,工程師必備寶典

    硬件系統(tǒng)工程師寶典從實(shí)際電路設(shè)計(jì)入手,對(duì)硬件系統(tǒng)開發(fā)流程中的需求分析、概要設(shè)計(jì)、硬件開發(fā)平臺(tái)搭建、原理圖的詳細(xì)設(shè)計(jì)、PCB的詳細(xì)設(shè)計(jì)進(jìn)行綜合論述;對(duì)電路設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性(SI)、電源完整性(PI
    發(fā)表于 03-05 11:15

    硬件工程師的終極幻想:焊板子焊上人生巔峰!#半導(dǎo)體器件 #硬件工程師 #MDD辰達(dá)半導(dǎo)體

    硬件工程師
    MDD辰達(dá)半導(dǎo)體
    發(fā)布于 :2025年02月24日 19:00:35

    正是拼的年紀(jì)|65歲電子工程師上班VLOG #65歲退休 #電子工程師 #搞笑 #上班vlog

    電子工程師
    安泰小課堂
    發(fā)布于 :2024年07月25日 11:31:02