傳聞將采用4nm工藝制造,其CPU將采用Armv9架構(gòu)的核心,分別是一個(gè)Kryo 780 Prime(Cortex-X2)、三個(gè)Kryo 780 Gold(Cortex-A710)和四個(gè)Kryo 780 Silver(Cortex-A510),GPU則是Adreno 730,VPU和DPU分別為Adreno 665和Adreno 1195,進(jìn)一步提高機(jī)器學(xué)習(xí)能力與增強(qiáng)安全性。同時(shí)搭載驍龍X65 5G基帶,提供高達(dá)10Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度,高于驍龍X60的7.5Gbps。
同時(shí),相關(guān)的爆料中也提到,作為驍龍888的迭代旗艦芯,代號Waipio的sm8450將基于三星4nm工藝制程,而這也將為用戶帶來更進(jìn)一步的整體性能升級。
不過,sm8450的實(shí)際量產(chǎn)版本,目前還存在著多種說法。
來自一博主的爆料也給出了“剛問了一下拿到sm8450樣機(jī)的某廠,他們聽說量產(chǎn)用哪家的目前還沒定,考慮了臺(tái)積電,但進(jìn)度會(huì)晚一點(diǎn),而且三星開出的價(jià)格更香,剛剛問了聯(lián)想勁哥,他也說了sm8450可能會(huì)有不同版本,現(xiàn)在還沒定”等相關(guān)信息。
也就是說,直到目前為止這顆sm8450芯片的最終量產(chǎn)情況暫時(shí)還不明朗。
但就現(xiàn)有消息而言,將推出搭載這顆芯片的機(jī)型的廠商可能不在少數(shù)?;诖?,大家也可以期待一下,各廠商們的旗艦系列產(chǎn)品更新。
此外,最近的相關(guān)消息還顯示,高通可能會(huì)在接下來推出驍龍888 Pro。
資料顯示,高通曾在2019年7月推出了驍龍855 Plus芯片,其在驍龍855的基礎(chǔ)上帶來了更近一步的升級。
之后的2020年7月,高通又帶來了驍龍865 Plus,其同樣是作為驍龍865處理器的升級版亮相。按照慣例,今年下半年高通也有可能再次推出驍龍888的升級版本。
而在近日的相關(guān)的爆料中,也頻繁出現(xiàn)一款被稱為“驍龍888 Pro”的產(chǎn)品。
同一博主的消息中提到,“s888 pro國內(nèi)廠商也在測試,q3會(huì)有機(jī)型上,可能不會(huì)像去年一樣海外獨(dú)占?!?/p>
據(jù)悉,在驍龍855 Plus芯片正式發(fā)布后,包括iQOO Neo 855競速版、堅(jiān)果Pro3、realme X2 Pro、一加7T Pro、一加7T、OPPO Reno Ace、小米9 Pro 5G、vivo NEX 3 5G、Redmi K20 Pro尊享版、紅魔3S、iQOO Pro 5G、魅族16s Pro、iQOO Pro、努比亞Z20、黑鯊2 Pro、ROG游戲手機(jī)2等數(shù)量不少的機(jī)型都搭載了驍龍855 Plus芯片。
而2020年7月發(fā)布的驍龍 865 Plus的搭載機(jī)型則較之驍龍855 Plus少了一些。僅在三星Galaxy Z Fold 2、三星W21、三星Galaxy Z Flip 5G、三星Note 20系列、ROG游戲手機(jī)3、拯救者電競手機(jī)Pro等部分機(jī)型上有所搭載。
基于此,今年的驍龍888 Pro將在哪款機(jī)型中搭載也是令人關(guān)注的內(nèi)容。以往的消息中也曾有所提及。根據(jù)爆料中的說法,被的多次曝光的榮耀Magic系列就有可能搭載這顆驍龍888 Pro芯片。
不過,就現(xiàn)有的消息而言,暫時(shí)還沒有以上提及的芯片和手機(jī)產(chǎn)品的更確切信息。相關(guān)的爆料大家用作參考即可,實(shí)際的新品表現(xiàn)不妨保持關(guān)注。
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原文標(biāo)題:高通新一代旗艦SOC處理器sm8450(895)
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