近日，工業(yè)和信息化部公布2020-2021年度物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)與平臺創(chuàng)新類、集成創(chuàng)新與融合應(yīng)用類示范項目名單，銳成芯微申報的《超低功耗物聯(lián)網(wǎng) IP 平臺的研發(fā)及創(chuàng)新應(yīng)用》成功入庫，意味著相關(guān)部門對銳成芯微在集成電路IP的研發(fā)與應(yīng)用領(lǐng)域技術(shù)實力和專業(yè)服務(wù)能力的肯定。

該項目遴選活動旨在貫徹落實《國務(wù)院關(guān)于推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)有序健康發(fā)展的指導(dǎo)意見》（國發(fā)〔2013〕7號）和《信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃物聯(lián)網(wǎng)分冊（2016—2020年）》（工信部規(guī)〔2016〕424號），深化物聯(lián)網(wǎng)與經(jīng)濟(jì)社會融合，推動產(chǎn)業(yè)集成創(chuàng)新和規(guī)?；l(fā)展，推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

《超低功耗物聯(lián)網(wǎng) IP 平臺的研發(fā)及創(chuàng)新應(yīng)用》項目致力于針對“萬物互聯(lián)”的各類場景需求，以超低功耗模擬IP、高可靠性存儲IP、高性能射頻IP及高速接口IP為核心，開發(fā)極低功耗、小尺寸和高質(zhì)價比的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）IP平臺和SoC芯片，應(yīng)用于智能三表、災(zāi)害預(yù)警、無人區(qū)數(shù)據(jù)收集、智慧城市構(gòu)建等領(lǐng)域，且該平臺方案能夠縮短開發(fā)周期、降低芯片設(shè)計與制造成本，助力物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

銳成芯微作為物聯(lián)網(wǎng)IP提供商，立足超低功耗技術(shù)，提供一站式服務(wù)，聚焦物聯(lián)網(wǎng)IP核心技術(shù)的創(chuàng)新與突破， 國內(nèi)外申請專利超200件，先后與全球20多家晶圓廠建立了合作伙伴關(guān)系，累計開發(fā)IP 500多項，專業(yè)和完善的服務(wù)獲得眾多集成電路設(shè)計企業(yè)的認(rèn)可。

原文標(biāo)題：銳成芯微入庫工信部物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)與平臺創(chuàng)新類項目名單

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