受全球芯片供不應(yīng)求的影響，全球消費者正面臨電視、手機、汽車和游戲機等產(chǎn)品價格上漲或缺貨的問題。

自去年以來，芯片短缺的情況就一直不斷惡化。

一開始只是新冠病毒大爆發(fā)，工廠停產(chǎn)帶來的供應(yīng)暫時延遲。

隨著新冠疫情的持續(xù)，人們的生活、工作習(xí)慣有了新的變化。人們居家時間更長，筆記本電腦、平板電腦、電視機、手機、游戲機、汽車等需求暴增，對芯片的需求也隨之猛增。因此，盡管工廠恢復(fù)了生產(chǎn)，但產(chǎn)能依舊不足。

臺積電的代工廠過去一年一直滿負荷運轉(zhuǎn)，但芯片仍供不應(yīng)求，其產(chǎn)能先是被個人電子產(chǎn)品需求大幅飆升所消耗，最近又受到汽車行業(yè)需求復(fù)蘇速度快于預(yù)期的影響。

博通的CEO Hock Tan今年3月表示，公司今年90%的芯片已經(jīng)被預(yù)定。通常，芯片制造商有一季的產(chǎn)量會出現(xiàn)這樣的情況。博通的業(yè)務(wù)橫跨智慧手機零組件、網(wǎng)路設(shè)備關(guān)鍵元件、讓家用Wi-Fi和機上盒能運作的半導(dǎo)體，因而是整個芯片行業(yè)的晴雨表。

自從11月份曝出蘋果最新iPhone面臨芯片短缺的問題以來，有關(guān)“警報”越來越多。從東京到底特律的汽車制造商都在削減產(chǎn)量。商店里越來越難找到索尼的PS游戲機。甚至是鋁生產(chǎn)商未來的產(chǎn)量可能會下降。芯片短缺還延伸到網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，網(wǎng)絡(luò)芯片的交付周期已經(jīng)延長到50周，運營商的路由器訂單被延后了60周（是以前的兩倍多）。

這一切都表明，“芯片荒”正在全球范圍內(nèi)爆發(fā)，且影響到各行各業(yè)。

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，今年2月份，從下訂單到芯片交貨的周期首次延長至平均15周。博通的交貨周期延長至22.2周，高于2020年2月的12.2周。

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首先受到芯片短缺影響的是智能手機、消費電子產(chǎn)品。

蘋果CEO庫克在1月27日的財報電話會議上已宣布，Mac、iPad和iPhone 12 Pro都遭遇“供應(yīng)受限”問題。

索尼上個月表示，由于芯片供應(yīng)瓶頸，今年可能無法達成新款游戲機的銷售目標(biāo)。微軟Xbox 表示，預(yù)計芯片供應(yīng)問題至少持續(xù)到今年下半年。

造芯片的三星也缺芯片。三星的消費類產(chǎn)品線也受到了影響，原本打算今年下半年發(fā)布的新一代Galaxy Note，可能延遲到明年再發(fā)布，這是該公司最暢銷的高端智能手機型號之一。

小米警告稱，零部件短缺，可能會減緩未來幾個季度的業(yè)績增長。

去年因汽銷量下降而削減芯片訂單的汽車制造商，在今年春季市場反彈時試圖重新下訂單，卻發(fā)現(xiàn)自己排在了求芯片隊伍的尾部。

汽車生產(chǎn)商受到?jīng)_擊的部分原因在于，庫存計劃不周全。汽車行業(yè)低估了消費需求，進而低估了疫情爆發(fā)時他們所需的芯片數(shù)量。

還有部分原因是，整個汽車行業(yè)購買芯片的花銷是約370億美元，豐田和大眾等汽車巨頭各自購買了逾40億美元的芯片。但在蘋果這些競爭對手面前，這點訂單量顯得微不足道。如果蘋果每年花560億美元來購買芯片，并且這個數(shù)字不斷增長，芯片制造商會優(yōu)先供應(yīng)誰，這個問題的答案應(yīng)該是顯而易見的。

“芯片荒”使全球汽車制造商要么放緩了生產(chǎn)速度，要么臨時關(guān)廠停產(chǎn)。受到牽連的汽車廠商包括本田、福特、大眾、沃爾沃、豐田、日產(chǎn)、三菱、蔚來。

美國惡劣的天氣、日本的火災(zāi)、臺灣的干旱/缺水等一系列“天災(zāi)”，也接連侵襲了芯片行業(yè)。

日本最大的汽車芯片制造商之一瑞薩電子則遭遇地震和火災(zāi)兩重沖擊。2月份的一場地震導(dǎo)致瑞薩電子Hitachinaka工廠停產(chǎn)數(shù)日，庫存減少。3月19日的火災(zāi)，致使其十幾萬臺設(shè)備受影響。根據(jù)估算，由此造成的損失可能會超過每月1億美元。預(yù)計需要三到四個月才能恢復(fù)全部生產(chǎn)。事故發(fā)生后，通用、豐田股價紛紛下跌6%以上。

為了幫助薩德電子恢復(fù)生產(chǎn)，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省IT產(chǎn)業(yè)部門主管Kazumi Nishikawa表示，計劃要求設(shè)備制造商支持瑞薩電子，并確保對該公司的訂單給予優(yōu)先考慮。

臺灣雖然是個海島，降水豐沛，但留不住水，來得多去得多，加上人口多等，水資源匱乏。2020年，是臺灣56年來首次沒有臺風(fēng)通過的一年，許多地區(qū)降雨為近年最低。水庫蓄水量也創(chuàng)新低。2021年春季，由于降雨量偏低，臺灣正遭遇嚴(yán)重的旱情。

對于半導(dǎo)體制造廠商來說，每天的用水量巨大，在芯片制造的過程當(dāng)中，包括清洗化學(xué)物這樣的步驟都需要大量用水。如果供水出現(xiàn)問題，恐影響生產(chǎn)。

臺積電已向媒體證實，為了確保生產(chǎn)所需的供水，包括新竹、臺中、臺南各科學(xué)園區(qū)已開始部分啟動水車供水。

近幾周，其他零部件和材料的突然短缺也沖擊了全球供應(yīng)鏈。2月份，美國得克薩斯州遭遇寒流和大規(guī)模停電導(dǎo)致化工廠停產(chǎn)，中斷了塑料生產(chǎn)，導(dǎo)致座椅泡沫和其他材料的短缺。

全球芯片短缺可能使汽車制造商今年損失610億美元的銷售額，可謂損失慘重。分析師估計，芯片供應(yīng)可能要到第四季度才會穩(wěn)定下來。

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缺芯，掀起了一波芯片制造工廠的建設(shè)熱潮。

英特爾已計劃斥資200 億美元在亞利桑那州新建兩座晶圓代工廠，加快重振。

臺積電計劃在未來三年投資1000億美元來增加產(chǎn)能，并且支持高端制程技術(shù)的研發(fā)。這些產(chǎn)能是5G和高性能計算需求所需要的。臺積電未來的新廠房會在全球選址。同時，臺積電會在現(xiàn)有的晶圓廠中擴充高端制程和成熟制程兩種技術(shù)的產(chǎn)能。由于業(yè)務(wù)擴張，人才不足，臺積電計劃在2021年招聘9000人。

三星計劃到2030年投資約1160億美元，進一步實現(xiàn)芯片生產(chǎn)的多元化。

格芯計劃今年增加一倍的資本支出，擴大為汽車制造商的產(chǎn)品范圍。

但遠水救不了近火。新的芯片工廠建成后投入使用大概需要兩年的時間，仍難以緩解芯片的供應(yīng)短缺。英特爾的新工廠預(yù)計2024年投產(chǎn)。

因此，芯片制造商們正準(zhǔn)備進行一年之中的第二次大提價，希望通過漲價來抵消上漲的成本。

4月1日，臺積電宣布，將從2021年12月31日起，暫停晶圓價格的年度降價，時間將維持四個季度。以往，從蘋果、高通等主力客戶手中接到智能手機和個人電腦的芯片訂單時，臺積電會給予數(shù)個百分點的優(yōu)惠。

同日，國產(chǎn)芯片代工龍頭中芯國際發(fā)郵件告知客戶，自4月1日起將全線漲價，已上線的訂單維持原價格，已下單而未上線的訂單，不論下單時間和付款比例，都將按新價格執(zhí)行。

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過去十多年來，芯片制造商緊跟技術(shù)進步的成本（為追求先進制程所支出的成本）也呈指數(shù)級增長，使得先進的芯片生產(chǎn)工藝集中在了少數(shù)幾個芯片生產(chǎn)商手中。

目前，大概三到四個晶圓廠/芯片代工廠——臺積電、三星、格芯、聯(lián)華電子承包了全球大多數(shù)芯片生產(chǎn)任務(wù)，其中約91%的芯片代工訂單在亞洲完成，因為臺積電、三星在這里。

無論從規(guī)模還是成熟度、覆蓋范圍方面而言，臺積電都是無可爭議的領(lǐng)導(dǎo)者，它每年幾乎為所有你能想到的行業(yè)大客戶生產(chǎn)數(shù)以百萬計的晶圓。2020年，臺積電12英寸晶圓的總出貨量為1240萬片，高于2019年的1010萬片。這家來自臺灣的公司，花了30多年時間來完善自己的芯片制造工藝，并在過去幾年花費了數(shù)十億美元來確保自己始終處于技術(shù)的最前沿。

臺積電正在生產(chǎn)7nm的芯片，不久將能夠交付5nm的芯片，他們還在研究3nm芯片。英特爾只能使用10nm工藝制造芯片，目前尚不清楚它們能多快升級到7nm工藝。三星的10nm芯片和8nm芯片則遇到了一些障礙。

這一事實也加劇了全球芯片短缺的問題。臺積電在整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中扮演著關(guān)鍵角色。

根據(jù)彭博社供應(yīng)鏈的估計，臺積電25％的業(yè)務(wù)來自蘋果，它還為其他芯片制造商或無晶圓廠的芯片設(shè)計公司制造芯片，例如博通、高通、英偉達、AMD、德州儀器，這些公司又為世界上最大的消費電子公司、通訊設(shè)備公司和汽車零部件公司供應(yīng)產(chǎn)品。

“芯片荒”發(fā)生后，世界各國領(lǐng)導(dǎo)人都把芯片供應(yīng)作為本國政府的頭等大事。美國和歐洲的官員已經(jīng)請求臺灣官員伸出援手，懇求更多的芯片供應(yīng)，以避免經(jīng)濟災(zāi)難。同時，加大自己國內(nèi)的芯片制造產(chǎn)能，確保國家安全。

目前的芯片短缺已經(jīng)影響到新冠疫情下的美國經(jīng)濟復(fù)蘇，這一情況在部分汽車制造業(yè)占主導(dǎo)地位的州尤其嚴(yán)重。如果不努力促進制造業(yè)恢復(fù)，美國就會面臨嚴(yán)重的供應(yīng)鏈漏洞和安全問題，也將在全球競爭中處于下風(fēng)。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)顯示，雖然美國在芯片設(shè)計方面仍處于世界領(lǐng)先地位，但美國占全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的份額已經(jīng)從1990年的37%下降至2020年的12%。

3 月31 日，拜登于匹茲堡（拜登兩年前開始競選時去的第一個城市）演說時披露了一項2.25 萬億美元基礎(chǔ)建設(shè)計劃，包括提議國會撥出500 億美元補貼美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，加強本國的芯片制造和研發(fā)能力，以減輕對海外供應(yīng)商的依賴。

拜登希望通過提高公司稅的方式為美國版的新基建計劃籌集資金，包括將企業(yè)稅率從原本的21% 調(diào)高至28%，對企業(yè)留在海外的盈余加征稅負。但據(jù)稱共和黨和民主黨并未對資金來源達成一致。

近日，拜登政府還接待了十多家公司的CEO，探討包括全球半導(dǎo)體短缺在內(nèi)的問題。

中國的十四五規(guī)劃將芯片納入發(fā)展重點。

印度將向每家來該國設(shè)立制造部門的公司提供逾10億美元現(xiàn)金，并謀求建立自己的智能手機組裝行業(yè)，并加強電子供應(yīng)鏈。印度向企業(yè)保證，政府會購買，也會命令民間市場企業(yè)購買本地生產(chǎn)的芯片。

但不論是晶圓廠還是芯片廠，從廠房擴建、設(shè)備采購、工藝調(diào)試，到真正生產(chǎn)晶圓、芯片，都需要漫長的時間。畢竟芯片對集成度和精度的要求極高，就算是同一批生產(chǎn)的設(shè)備，不同生產(chǎn)線造出的芯片都無法完全一樣，做不到“只要買了設(shè)備、把設(shè)備裝好，按下按鈕，就能生產(chǎn)芯片?！?/p>

芯片短缺還將持續(xù)一段時間。而且目前沒有跡象表明供應(yīng)量正在增加或者需求量在減少。這最終會影響到廣大消費者。汽車、手機的價格可能會提高，今年的iPhone不見得會比去年便宜。

責(zé)任編輯：haq