近日，有消息稱，高通下一代旗艦處理器高通驍龍895已經在預備當中，預計將在今年年底正式發(fā)布。

同時，有微博網(wǎng)友爆料，這款驍龍895在安兔兔上的跑分將突破百萬。目前驍龍888所搭載的手機最高跑分已經超過了80萬，這也意味著在跑分性能上，驍龍895預計將提升25%左右。

在工藝制程上，有消息稱，驍龍895仍將由三星代工，采用三星4nm工藝，不過其進階版的895 Plus或將由臺積電代工。

驍龍895的部件號為“SM8450”。它將擁有一個Kryo 760 CPU，一個Adreno 730圖形處理器，Spectra 680 ISP，以及一個集成的驍龍X65 5G調制解調器。

盡管是4nm制程，但仍然由三星代工可能將引來一些質疑，目前驍龍888也是采用三星的制造工藝，雖然在性能上的確有所提升，但在功耗上的表現(xiàn)不盡如人意。

已經有許多購買過驍龍888機型的網(wǎng)友表示，實際體驗中，驍龍888可能還不如聯(lián)發(fā)科的天璣系列，盡管在流暢性上略勝一籌，但在續(xù)航、散熱等表現(xiàn)上實在不令人滿意。

如果繼續(xù)由三星進行代工，同時采用4nm工藝，其在功耗及散熱上的表現(xiàn)令人關注，不過按照過去幾年三星一直以來的表現(xiàn)，期待能夠在驍龍895上解決功耗問題的概率微乎其微。

但如今，沒有了華為海思的競爭，聯(lián)發(fā)科也對高通構不成威脅，紫光展銳尚在中低端掙扎，也讓高通更有底氣選擇三星代工。一方面自然是成本更低，能夠為高通帶來更高的利潤；另一方面則是廠商們沒得選。