“中國芯”三個(gè)字，我們已經(jīng)談?wù)摿撕芏嗄?，至今依然是一個(gè)熱門話題。主要原因在于，芯片一直以來并且未來很長一段時(shí)間內(nèi)都是我國的“卡脖子”環(huán)節(jié)。

2020年，中國芯片進(jìn)口總額達(dá)到驚人的2.4萬億，比1.22萬億的石油多出一倍。并且，這已經(jīng)是我國芯片進(jìn)口總額連續(xù)多年超過石油了。2021中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2021）上，中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟專家組組長時(shí)龍興教授和國家02專項(xiàng)技術(shù)總師、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春都談到了“中國芯”目前遇到的問題以及未來發(fā)展的方向。


其中，有很多話題都是大家早已熟知在心的問題，但在這些話題背后，兩位演講嘉賓也談到了時(shí)下一些概念的錯(cuò)解，“中國芯”發(fā)展不能矯枉過正。

那些無法回避的話題

芯片是電子產(chǎn)品的核心，信息產(chǎn)業(yè)的基石，作為全球電子制造大國，我國對芯片的需求量非常大。同時(shí)，芯片關(guān)乎到國家安全，國產(chǎn)化迫在眉睫。

時(shí)龍興在演講中指出，我國電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是受益于全球化的，從2007年到2017年這十年間，中國在電子產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)出占比從7%提升到了41%。但是，這個(gè)過程中我國起到的作用更多是終端廠商將芯片買回來制造成產(chǎn)品之后再賣出去。產(chǎn)品中的核芯元器件都來自于國際半導(dǎo)體巨頭。比如在電腦中要用到的CPU，超過95%的市場份額都在英特爾和AMD手中。而反觀國內(nèi)，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)要用到的CPU自給率不足0.5%；通用電子系統(tǒng)中用到的DSP自給率同樣低于0.5%水平。


因此他指出，這就造成我國看上去和美國差不多都消耗了全球25%左右的芯片，實(shí)際上在高端價(jià)值鏈方面相比于美國要差很多，2019年的數(shù)據(jù)是我國在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈占比為9%，美國則獨(dú)占38%。

葉甜春也表示，目前我國芯片受制于人是無法回避的問題，信息化時(shí)代最重要的就是芯片，因此我們必須要持之以恒地去發(fā)展。

他在此談到了我們一直關(guān)注的研發(fā)問題。雖然目前國內(nèi)很多半導(dǎo)體廠商的研發(fā)投入占比已經(jīng)有很高的水平，達(dá)到了百分之十幾，甚至是百分之二十幾的水平，但總量上我們和國際巨頭企業(yè)是沒辦法比的。比如在裝備和零部件一端，國內(nèi)有22家骨干企業(yè)，投資總額為40.68億美元，然而6家國際巨頭企業(yè)就在這個(gè)環(huán)節(jié)投資了538.26億美元，之間的差距懸殊。


在國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的問題上，時(shí)龍興還提到了人才短缺問題，制造環(huán)節(jié)發(fā)展受阻問題，國產(chǎn)芯片企業(yè)同質(zhì)化競爭嚴(yán)重和小而散問題等。這些問題，在過去很長一段時(shí)間一直被談到，可以說是老生常談，但又不得不談的問題。

走出不一樣的全球化

芯片涉及基礎(chǔ)問題比較多，目前我國在材料、工藝、設(shè)備和EDA工具等每個(gè)環(huán)節(jié)都有短板，如果泛泛地說，我國芯片水平相較于國際水平差不多落后了20年。很多共識性的問題在未來很長一段時(shí)間都將被不斷地提起。但正如葉甜春自己所講，我們不能夠每一次都提出問題而不去解決問題。

因此，在談到“中國芯”后續(xù)如何發(fā)展這個(gè)問題上，時(shí)龍興和葉甜春都講出了一些自己個(gè)人的觀點(diǎn)。

時(shí)龍興說到，雖然我國的電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展受益于全球化的大趨勢，但從當(dāng)前的現(xiàn)狀來看，供應(yīng)鏈全球化主導(dǎo)的全球貿(mào)易同樣離不開我國的巨大市場。首先，在全球商品供應(yīng)上，1995年我國商品僅占全球商品總產(chǎn)量的4%，經(jīng)過了二十幾年的發(fā)展，如今這個(gè)數(shù)值是20%。同時(shí)，發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體對我國的出口顯著增加，尤其是在電子和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域。這些是我們的底氣和機(jī)遇。


因此，他認(rèn)為，我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展大方向上應(yīng)該堅(jiān)持以下幾個(gè)方針：
·納入全球體系，保持開放合作；
·聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，突破核心技術(shù)；
·加強(qiáng)基礎(chǔ)研究，保持長期投入。

中美貿(mào)易摩擦之后，很多從業(yè)者一面在diss美方的“零和思想”，一面在做自我封閉式的發(fā)展嘗試。這期間冒出來很多聲音，包括“重新建立我國自己的芯片標(biāo)準(zhǔn)”。時(shí)龍興通過歷史數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)告訴大家，全球化和開發(fā)合作是不能丟的。

當(dāng)然，在當(dāng)今的世界格局下，今天我們主張的“全球化”和過去的“全球化”勢必會(huì)有所區(qū)別。葉甜春認(rèn)為，我們需要培育出一種不被制約的“全球化新生態(tài)”，同時(shí)“國產(chǎn)”的概念要回歸到“Made in China”，只要在中國有獨(dú)立銷售權(quán)的產(chǎn)品，都應(yīng)該算是“國產(chǎn)”。

他表示，全球信息產(chǎn)業(yè)進(jìn)入到智能化時(shí)代，對于擁有世界最大電子制造業(yè)的中國這是一個(gè)巨大的機(jī)遇，為國產(chǎn)芯片發(fā)展提供了巨大的市場空間。在此過程中，技術(shù)上實(shí)現(xiàn)路徑創(chuàng)新才是出路。包括三個(gè)方面，首先是集成電路尺寸微縮難度加劇會(huì)有新的創(chuàng)新機(jī)遇；其次，從平面到三維將成為新的技術(shù)路徑，拓展新的發(fā)展空間；最后，架構(gòu)創(chuàng)新會(huì)讓EDA工具智能化、硬件開源化等成為新的焦點(diǎn)。