今天拆Redmi K40 游戲增強(qiáng)版，不知道有沒(méi)有小伙伴好奇現(xiàn)在的手機(jī)命名都那么隨便的嗎？這個(gè)游戲增強(qiáng)版與K40又有什么聯(lián)系？小編對(duì)比了一下，在配置信息上，游戲增強(qiáng)版的處理器、前后置攝像、內(nèi)存規(guī)格上的參數(shù)對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)版K40都稍遜色些。

本文圖源eWisetech

小編入手拆解的是8GB +128GB 的游戲增強(qiáng)版，售價(jià)2199與K40標(biāo)準(zhǔn)版同價(jià)。當(dāng)然游戲增強(qiáng)版也并不是一無(wú)是處。它的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在續(xù)航、快充、散熱以及游戲操作體驗(yàn)上。這些優(yōu)勢(shì)具體是做了什么改進(jìn)，拆解開(kāi)來(lái)看吧?。ㄎ哪┯写鸢概叮?/p>

拆解

拆機(jī)前關(guān)機(jī)取卡托，卡托上有硅膠圈用于防水。后蓋是通過(guò)膠固定，熱風(fēng)槍加熱后通過(guò)撬片打開(kāi)后蓋。后蓋上有大面積泡棉，在揚(yáng)聲器位置還貼有石墨烯散熱。

頂部主板蓋和底部揚(yáng)聲器通過(guò)螺絲固定。取下主板蓋和揚(yáng)聲器。主板蓋上的NFC線圈、閃光燈軟板和攝像頭蓋也一并取下。NFC線圈上貼有石墨片起散熱作用。

取下主板、副板、前后攝像頭模組，同軸線。副板上的USB接口處套有硅膠圈起防水作用。

在拆解前還可以看到整機(jī)對(duì)散熱的準(zhǔn)備，例如后置攝像頭軟板、電池連接軟板，主副板連接軟板的接口處都貼有銅箔，可以起散熱保護(hù)作用。內(nèi)支撐的凹槽內(nèi)正是液冷管，上面涂有導(dǎo)熱硅脂，并且對(duì)應(yīng)主板處理器&內(nèi)存芯片位置。

電池采用兩根排線分別連接主板和副板，通過(guò)塑料膠紙固定，貼有提拉把手，便于拆卸。

內(nèi)支撐上還有不少小器件需要取下，包含側(cè)邊肩鍵和配件、指紋識(shí)別&電源鍵軟板、音量鍵軟板、聽(tīng)筒、振動(dòng)器以及側(cè)邊的彈片板。側(cè)邊按鍵以及彈片板都通過(guò)塑料蓋板保護(hù)，聽(tīng)筒和振動(dòng)器尺寸也比較大。

屏幕與內(nèi)支撐通過(guò)膠固定，加熱后分離屏幕。屏幕采用三星6.67英寸2400x1080分辨率的OLED屏幕，型號(hào)為Samsung AMS3A1667。

麥克風(fēng)軟板位于內(nèi)支撐石墨片下，再取下液冷管，液冷管面積較大。

總結(jié)：Redmi K40游戲增強(qiáng)版共采用23顆螺絲固定，屬于常見(jiàn)的三段式結(jié)構(gòu)。防水方面在USB接口、SIM卡托采用硅膠圈保護(hù)，能起到一定的防塵防水作用。側(cè)邊按鍵以及彈片板都通過(guò)塑料蓋板保護(hù)。電池兩根排線分別連接主板和副板。整體來(lái)說(shuō)拆解難度中等，可還原性強(qiáng)。

E分析

拆解后內(nèi)部做工表現(xiàn)還算可以，最后再來(lái)看看Redmi K40游戲增強(qiáng)版在IC方面的選擇。

主板正面主要IC：

1：Skyworks-SKY58258-21-前端模塊芯片

2：STMicroelectronics-六軸加速度傳感器＋陀螺儀

3：Media Tek-MT6190W-射頻收發(fā)芯片

4：STMicroelectronics-ST54H-NFC控制芯片

5：QORVO-QM77048E-射頻功放芯片

6：Samsung-K3UH7H70AM-AGCL-8GB內(nèi)存芯片

7：Media Tek-MT6893Z-天璣1200處理器芯片

8：Samsung- KLUDG4UHDC-B0E1-128GB閃存芯片

9：Media Tek- MT6360PP-電源管理芯片

10：Media Tek- MT6635-WiFi/BT芯片

主板背面主要IC：

1：Media Tek-MT6359V-電源管理芯片

2：Media Tek- MT6315BP-電源管理芯片

3：Media Tek-MT6315GP-電源管理芯片

4：Cirrus Logic- CS35L41-音頻放大器芯片

5：Media Tek- MT6315RP-電源管理芯片

6：Skyworks- SKY58080-11-前端模塊芯片

7：VANCHIP- VC7643-功率放大器芯片

除了上述的部分芯片外，整機(jī)的IC BOM可以至eWisetech搜庫(kù)查看。在整理時(shí)我們還發(fā)現(xiàn)了一顆熟悉的芯片，上海南芯半導(dǎo)體SOUTHCHIP SC8551國(guó)產(chǎn)快充芯片，這顆芯片在前不久拆解的小米11青春版中也有，是在手機(jī)中發(fā)現(xiàn)除海思外的國(guó)產(chǎn)快充芯片。

整體來(lái)說(shuō)Redmi K40游戲增強(qiáng)版拆解下來(lái)，內(nèi)部的散熱系統(tǒng)也是一大特點(diǎn)。采用石墨烯+石墨+液冷管+導(dǎo)熱硅脂的方式散熱。游戲操控體驗(yàn)上運(yùn)用了3麥克風(fēng)+側(cè)邊肩鍵＋X軸線性馬達(dá)，大大提升了游戲體驗(yàn)感。

你看下來(lái)對(duì)Redmi K40游戲增強(qiáng)版有怎樣的看法呢？歡迎留言討論哦。

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