何為超聲波：

超聲波為頻率超過20Khz的聲波，人耳聽不到。

人耳能聽到的聲音頻率為：16Hz-20Khz

超聲波的特性：

1.無法穿透空氣，也就是說100%會被空氣反射。

2.在界面處的超聲波，有的會被反射，有的會穿過該界面，反射和穿過的相對強度是由界面兩邊物質的聲阻抗Z決定的。

3.直線傳播，不會拐彎。

超聲波的優(yōu)點：

1.分辨率高，75Mhz探頭能夠檢測到的最小間隙厚度為0.13微米，120Mhz或者更高的探頭分辨率更高

2.靈敏度很高，能夠檢測出細微缺陷的大小，位置和形狀。

3.對人體無害，對物體無害，這一特點廣泛應用于醫(yī)學、半導體等無損檢測領域。

超聲波應用領域

超聲波掃描顯微鏡Sonoscan D9650

Sonoscan作為業(yè)界最先進的AMI（Acoustic Micro Imaging超聲波掃描微成像）技術的公司，能提供最清晰的C-SAM（Scanning Acoustic Microscope）圖像、最快的掃描速度、最高的圖像分辨率。目前擁有諸多專利技術，是IPC和JEDEC在聲掃方面的標準締造者，多年來Sonoscan的超聲波掃描顯微鏡的無損檢測技術廣泛用于半導體封裝產品線、材料科學、失效分析和PCBA元器件檢測等領域。

D9650延續(xù)了上一代產品GEN6的良好精度和穩(wěn)定性，新增改良版電子軟件平臺融合了PolyGate技術和Sonolytics技術。利用不同材料對超聲波聲阻抗不同，對聲波的吸收和反射程度不同，來探測半導體、元器件的結構、缺陷、對材料做定性分析。

D9650超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）主要用于封裝內部結構的分析，針對裂縫、空洞和分層特別有效。其工作原理為將聲波在不同接口上反射或穿透訊號接收后影像處理，再以影像及訊號加以分析。所以C-SAM可以在不破壞封裝的情況下探測到分層、空洞和裂縫，且擁有類似X-Ray的穿透功能，能快速找出問題位置。

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主要功能和優(yōu)勢

1.圖像精度業(yè)界標桿

2.采用Sonolytics 2軟件，能第一時間發(fā)現缺陷

3.一次掃描可采集多達100幅圖像，有效節(jié)省時間

4.可選功能包括水循環(huán)、 在線溫度控制、瀑布式換能器和數字圖像分析（DIA）

02

主要應用范圍

1.塑封芯片內部結構分析：（芯片表面、框架表面、芯片下Die attach等）

2.錫球、晶圓或填膠中之裂縫

3.各種可能之Void（晶圓接合面、錫球、填膠…等）

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D9650主要技術指標

1.探頭頻率：15M、30M、50M、75M、230M（適用于CSP）

2.掃描模式：A-Scan（點掃描）、B-Scan（塊掃描）、C-Scan（層掃描）、Multi-Scan（多層掃描）、Q-BAM（虛擬橫截面）、T-Scan （穿透式掃描）、3-V（3維圖像）等

3.掃描范圍：314 毫米 x 314 毫米（最大）

4.掃描精度：±0.5微米

5.圖像分辨率：16384 x 16384 像素2（最大）

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超聲波掃描顯微鏡案例分析（SOP16封裝）

▽ 芯片表面A-Scan，1和2處均為正波，只是2的能量稍小，可能是受塑封體的影響。

▽ 聚焦paddle，均無異常。

▽ 聚焦Leadframe，右上角樣品異常

▽ Leadframe進一步A-Scan分析，正常位置1為正波，分層位置2為負波，代表發(fā)生分層，T-scan未穿透的區(qū)域就是這個Leadframe，穿不過就無法接收能量，T-scan效果就是黑色。

編輯：jq